電子製造和組裝中的PCB灌封材料

在電子製造中，灌封盒非常常見，起到外殼的作用。 這些保護盒子的內部組件免受環境因素和物理損壞。 通過灌封，您可以增強相關電子設備的絕緣性。

灌封方法不同於設計外殼時使用的其他策略。 這是因為外殼通常填充有半固體化合物以保護和保存組件。 這有時會令人困惑。

基礎

灌封有時被稱為嵌入。 這是一個電子組件充滿特殊或固體果凍以確保增強阻力的過程。 這意味著組件不受腐蝕劑、濕氣、水氣化合物、振動和衝擊的影響。

灌封盒通常是用於封裝電子組件或印刷電路板的中小型外殼。 有些帶有一個特殊的空腔，帶有一個更大的外殼，旨在提供專門的保護。

電子灌封的好處

當您灌注電子產品時，您可以增強對電壓、洩漏、濕氣和篡改的保護。 這導致具有更好電路可靠性和電子性能的受損電子設備。

时间 灌封化合物 使用時，電子設備免受振動、衝擊和其他影響。 在振動的情況下，接線可能會斷開，從而導致系統故障。 PCB 的振動導致其耦合。 這會導致應力放大，您會發現電路板很早就失效了。 灌封使印刷電路板抗振和抗衝擊。

當電子或電氣元件被灌封時，它可以免受污垢和灰塵的侵害，這通常與性能和速度的降低密切相關。 它還會導致信號干擾和過熱。

灌封化合物

如果您瀏覽互聯網，您會發現許多您可以考慮使用的灌封化合物產品。 但是，您需要明白並不是所有的灌封化合物都是一樣的。 他們都有自己的優點和缺點。

那種 灌封料 你選擇應該基於你正在處理的項目。 在大多數情況下，人們選擇有機矽聚氨酯和環氧樹脂。

選擇正確的化合物

選擇最佳化合物時，必須考慮一些重要因素。 他們包括：

硬度：如​​果您想要耐磨性和耐候性，那麼較硬的化合物是理想的選擇。 在這種情況下，聚氨酯和環氧樹脂是最好的。 它們在固化時會產生剛性和堅硬的結果。 矽膠變得堅硬但有彈性。

粘度：一些應用需要低粘度以允許化合物流動和流平。 標準化合物具有這種粘度。

顏色：您還需要考慮顏色，尤其是在可見性有問題的情況下。 有各種顏色和透明化合物可用於光學透明應用。

導熱性：選擇最高導熱性以輕鬆消散或管理通常與設備同義的熱量總是明智的。 在這種情況下，矽膠是最好的。

底線

在尋找最好的灌封膠時，必須考慮幾個因素。 有了正確的想法，您應該能夠獲得最佳選擇。 實現這一目標的最簡單方法是使用 DeepMaterial。 我們可以在選擇過程中為您提供指導，同時提供滿足您特定需求的定制解決方案。

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