BGA 封裝底部填充膠
高流動性
高純度
面臨的挑戰
對可靠性要求高的航空航天、汽車、汽車、戶外LED照明、太陽能和軍工企業的電子產品，焊球陣列器件（BGA/CSP/WLP/POP）和電路板上的特殊器件都面向微電子。 小型化趨勢，以及厚度小於1.0mm的薄PCB或柔性高密度組裝基板，器件與基板之間的焊點在機械和熱應力下變得脆弱。
解决方案
對於 BGA 封裝，DeepMaterial 提供了一種底部填充工藝解決方案——創新的毛細流動底部填充。 填充物分佈並塗抹在組裝好的器件邊緣，利用液體的“毛細效應”使膠水滲透並填充到芯片底部，然後加熱使填充物與芯片基板結合，焊點和PCB基板。
DeepMaterial 底部填充工藝優勢
1、高流動性、高純度、單組分、極細間距組分的快速填充和快速固化能力；
2、能形成均勻無空隙的底部填充層，可消除焊接材料產生的應力，提高元件的可靠性和機械性能，為產品的跌落、扭曲、振動、潮濕提供良好的保護， ETC。
3、系統可維修，電路板可重複使用，大大節省成本。
Deepmaterial 是低溫固化 bga 倒裝芯片底部填充 pcb 環氧工藝粘合劑膠水材料製造商和耐溫底部填充塗層材料供應商，提供單組分環氧底部填充化合物，環氧樹脂底部填充密封劑，用於 pcb 電子電路板倒裝芯片的底部填充封裝材料，環氧樹脂-基於芯片底部填充和cob封裝材料等。
