韓國案例：PCB膠在電子產品上的使用
韓國PCB行業知名度很高，規模也很大，所以韓國PCB膠也是一個巨大的市場。 韓國一家大型知名PCB製造商從DeepMaterial採購PCB膠水，使我們的膠水質量好，用途廣泛。
電子工業很大程度上依賴於印刷電路板作為主要部件。 PCB 在封裝元件、保形塗層、線焊和粘合表面貼裝元件中使用粘合劑材料。
獨特的 PCB 是帶有防護性塑料覆蓋層的多層複合塑料板。 起初，製造商使用硬件來覆蓋電路板。 他們使用鑽孔將多面板“通孔創新”互連起來。 在 1980 年代，組件和電路板按比例縮小促進了“表面貼裝創新”。 通過表面貼裝創新，分段觸點直接綁定到電路板外部的焊盤部分。 它使處理穿板連接和鑽孔成為可能。
PCB膠的利用率很高，基本上是自然的，如下：
· 線路板三防漆
· 灌封和封裝電子元件
· 焊絲
· 表面貼裝元件 (SMC) 的鍵合
粘合活動
保形塗料
雖然嚴格來說它不是膠水保持措施的後遺症，但您可以使用類似物質種類的口香糖。 例如，用於 PCB 的有機矽、丙烯酸樹脂、聚氨酯和環氧樹脂膠。 關鍵是要提供一個肯定會粘住並覆蓋所有電路板及其部件的覆蓋物。 保形覆蓋層通常用於保護電路板免受自然因素的影響，例如，
短路。
· 幫助溫度（通常從 – 40ºC 到 +200ºC）中的潮濕和黴菌變化
· 腐蝕
· 保形覆蓋的多氯聯苯免受自然傷害以及機械和電氣障礙。
封裝和灌封
這是一種用一種材料覆蓋小表面或空間的策略，這種材料可以保護部件免受物理和生態傷害。 封裝部分同樣提供額外的保護能力。
灌封化合物通常表現出優異的合成性能和對塑料和金屬的高抓握力，這些是開發支架和零件的材料。
用於封裝的常規樹液是丙烯酸樹脂、矽樹脂、聚氨酯和環氧樹脂，最後一種通常是紫外線釋放定義。
類似地，有不同的技術來舉例說明電子段，具體的投影和修剪。 突出使用與準備類似的膠水，儘管隔間通常在間距釋放後被消除。
與固定器變成該段的基本部分的灌封週期不同。 在大多數情況下，裝飾包括將預先溶解的熱塑性瀝青注入包含電子元件或硬件的形式中。
用於PCB的DeepMaterial環氧樹脂膠
PCB電路板鍵合技術要求高，適用環境複雜，
同時需要不同的性能指標； DeepMaterial系列膠粘劑產品可滿足不同應用點的需求，廣泛應用於各種電子產品。
DeepMaterial 是最好的塑料對金屬和玻璃的頂級防水結構膠製造商，提供用於底部填充 pcb 電子元件的非導電環氧樹脂粘合密封膠，用於電子組裝的半導體粘合劑，低溫固化 bga 倒裝芯片底部填充 pcb 環氧樹脂工藝粘合膠材料等上
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