
工業用 DeepMaterial 粘合劑解決方案

DeepMaterial 開發出用於電子產品封裝測試的粘合劑
DeepMaterial以膠粘劑為核心技術,先後開發出芯片封測用膠粘劑、電路板級膠粘劑、電子產品用膠粘劑等。 以粘合劑為基礎,開發了半導體晶圓加工和芯片封測用保護膜、半導體填充劑、封裝材料。 為通信終端公司、消費電子公司、半導體封測公司、通信設備製造商提供電子膠粘劑和薄膜電子應用材料產品及解決方案,解決上述客戶在製程保護、產品高精度貼合等方面的問題和電氣性能。 國內對保護、光保護等的替代需求
塑料對塑料的最佳粘合劑和膠水
塑料是一種非常柔韌耐用的材料,非常適合各種家居項目。 但是,很難為這些項目找到膠水,因為許多常見的膠水不適用於塑料。 那是因為許多種類的塑料都具有極其光滑和有光澤的表面。 它們缺乏粗糙度和孔隙率,使得粘合劑很難找到任何可以粘合的東西。 然而,幸運的是,市場上有一些常見的粘合劑——有些是專門為塑料設計的,有些不是——可以完成工作。

什麼是塑料最好的粘合劑?
通常,最堅固的塑料膠水可能不是最好的塑料粘合劑。 在選擇最好的塑料膠水時,需要考慮多種因素。 顯然,粘合強度處於頂部。
對於大多數塑料粘合應用,可以使用氰基丙烯酸酯粘合劑、UV 固化粘合劑、MMA 以及一些環氧樹脂和結構粘合劑。 可用的粘合劑種類繁多,使為塑料選擇最佳粘合劑變得困難。
要確定哪種塑料粘合劑具有最高的粘合強度,通常需要了解塑料的確切性質。 塑料的類型以及該塑料的表面狀況。
Deepmaterial 氰基丙烯酸酯粘合劑和大多數 ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)、PMMA(丙烯酸)、尼龍、酚醛樹脂、聚酰胺、聚碳酸酯、PVC(剛性和柔性)。
為了使氰基丙烯酸酯粘合劑在聚乙烯或聚丙烯上顯示出良好的粘合強度,應首先使用 Deepmaterial POP 底漆。
所有 Deepmaterial 塑料粘合 UV 固化粘合劑都能很好地粘合到大多數 ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)、尼龍、酚醛樹脂、聚酰胺、聚碳酸酯、PVC(剛性和柔性)。 特殊的塑料粘合 UV 固化粘合劑可用於丙烯酸。
通常不考慮單組分環氧樹脂粘合劑,因為環氧樹脂的最低固化溫度往往高於許多塑料的最高耐溫性。 PEEK 和 PBT 等耐高溫塑料可以與特殊的熱固化環氧樹脂粘合。
兩部分環氧樹脂粘合劑可用於粘合某些塑料。 需要高強度性能的 Deepmaterial 提供特殊等級的塑料粘合環氧樹脂。 改性環氧樹脂粘合劑是兩部分環氧樹脂粘合劑,比傳統的兩部分環氧樹脂粘合劑提供更高的柔韌性。
結構丙烯酸樹脂也可以粘合大多數塑料。 有多種類型可供選擇,包括表面活化、珠上珠和二組分。 MMA(甲基丙烯酸甲酯粘合劑)是粘合塑料基材的有效方法,並提供令人印象深刻的粘合強度——通常基材在粘合劑粘合斷裂之前就破裂。
玻璃與金屬的粘合劑粘合
單組分和兩組分 Deepmaterial 金屬/玻璃粘合劑化合物具有出色的強度特性。 這些產品具有一系列粘度和固化速率,可將鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃、熔融石英玻璃和鋁矽酸鹽玻璃粘附到鋁、鈦、銅、鋼、鑄鐵和殷鋼等金屬上。 需要特別考慮熱膨脹係數的差異,以確保選擇正確的粘合劑。

耐高溫環氧樹脂提供光學清晰度
Deepmaterial 粘合劑具有高透光性,可耐受高達 400°F 的溫度。 它符合關於間接食品應用的 FDA 第 21 章第 1 篇第 175.105 節。 它表現出令人印象深刻的物理強度和對相似和不同基材的出色附著力。 固化後收縮率非常低,可形成剛性且耐化學品的粘合。 Deepmaterial 粘合劑的重量混合比為四比一,可用於方便的注射器和噴槍塗抹器。
快速固化高強度環氧樹脂
Deepmaterial 粘合劑提供高達 400°F 的耐高溫性,是一種單組分粘合劑/密封劑,可承受熱循環和許多刺激性化學品。 固化後,Deepmaterial 粘合劑很容易獲得超過 2,100 psi 的拉伸剪切強度。 它可以應用於垂直表面而不會下垂或滴落,並且經常用於玻璃與金屬的粘合。
光學透明粘合劑、密封劑和塗層
Deepmaterial 粘合劑具有卓越的物理強度特性、固化時的低收縮率和良好的不黃變穩定性。 該系統可以很好地粘合到各種相似和不同的基材,包括玻璃和金屬。 其他顯著特點包括出色的耐用性、良好的電絕緣性能和熱循環能力。
粘合劑應用和用途
我們的玻璃/金屬粘合劑系統旨在加快加工速度、提高生產力、提高質量並降低成本。 它們廣泛應用於光學、光纖、激光、微電子、汽車和家電行業。 它們可以手動、半自動或自動應用。 小批量到大批量的定制包裝選項包括注射器、藥筒、槍式塗藥器和靈活的分隔袋。 從 1cc 到 5cc 到 10cc 的預混和冷凍注射器為兩種組分的環氧樹脂系統提供了方便的點膠。 產品符合 ROHS 標準。