芯片底部填充/封裝
DeepMaterial粘合劑產品的芯片製造工藝應用
半導體封裝
半導體技術，尤其是半導體器件的封裝，從未像今天這樣觸及更多的應用。 隨著日常生活的方方面面變得越來越數字化——從汽車到家庭安全，再到智能手機和 5G 基礎設施——半導體封裝創新是響應迅速、可靠且強大的電子功能的核心。
更薄的晶圓、更小的尺寸、更細的間距、封裝集成、3D 設計、晶圓級技術和大規模生產中的規模經濟需要能夠支持創新雄心的材料。 漢高的整體解決方案方法利用廣泛的全球資源來提供卓越的半導體封裝材料技術和具有成本競爭力的性能。 從用於傳統引線鍵合封裝的芯片粘接粘合劑到用於先進封裝應用的先進底部填充劑和密封劑，漢高提供領先微電子公司所需的尖端材料技術和全球支持。
倒裝芯片底部填充
底部填充物用於倒裝芯片的機械穩定性。 這在焊接球柵陣列 (BGA) 芯片時尤為重要。 為了降低熱膨脹係數 (CTE)，粘合劑部分填充了納米填料。
用作芯片底部填充膠的粘合劑具有毛細流動特性，可快速輕鬆地應用。 通常使用雙固化粘合劑：在陰影區域熱固化之前，邊緣區域通過紫外線固化固定到位。
Deepmaterial 是低溫固化 bga 倒裝芯片底部填充 pcb 環氧工藝粘合劑膠水材料製造商和耐溫底部填充塗層材料供應商，提供單組分環氧底部填充化合物，環氧樹脂底部填充密封劑，用於 pcb 電子電路板倒裝芯片的底部填充封裝材料，環氧樹脂-基於芯片底部填充和cob封裝材料等。
