今天的消費者想要更小的設備、更多的功能、出色的可靠性，當然還有更低的成本。 隨著半導體市場的需求逐年增加，DeepMaterial 擁有完整的芯片連接、底部填充、密封劑和專用粘合劑和塗層產品組合，適用於幾乎所有先進封裝和任何應用，包括倒裝芯片、晶圓級封裝和內存 3D TSV打包。
隨著移動和雲計算、內存和高級駕駛輔助系統支持對外形尺寸縮小、系統級集成、板級性能、更高可靠性和低成本解決方案的需求，小型化已成為電子市場的核心焦點。 為了應對板級更高的密度，DeepMaterial 是粘合劑的領導者，可實現新的封裝設計、新的互連技術和更多的數據處理。 當談到處於先進互連市場前沿的創新材料時，DeepMaterial 是首選。
DeepMaterial 是聚氨酯反應型 PUR 熱熔壓敏膠製造商和供應商，生產單組份環氧底部填充膠、熱熔膠膠、紫外線固化膠、高折射率光學膠、磁鐵粘接膠、塑料對金屬的最佳頂級防水結構膠以及玻璃，電子膠粘劑，用於家電中的電動機和微電機
