美國案例:美國合作夥伴的芯片底部填充解決方案

美國作為高科技國家,BGA、CSP或Flip Chip器件公司眾多,因此底部填充膠需求量很大。

我們的一位來自美國高科技公司的客戶,他們將 DeepMaterial 底部填充解決方案用於他們的芯片底部填充,而且效果非常好。

DeepMaterial 為燒結和芯片貼裝、表面貼裝和波峰焊應用提供高性能材料。 產品範圍包括銀燒結技術、焊膏、焊料預成型件、底部填充和邊緣鍵合、焊接合金、液體助焊劑、芯線、表面貼裝粘合劑、電子清潔劑和模板。

用於表面貼裝 SMT 元件和電子 PCB 電路板的強底部填充粘合的倒裝芯片環氧樹脂粘合劑

DeepMaterial Chip Underfill Adhesive 系列是一種成分的熱固化材料。 這些材料已針對毛細管底部填充和可再加工性進行了優化。 這些環氧樹脂基材料可以點塗在 BGA、CSP 或倒裝芯片器件的邊緣。 該材料隨後將流動以填充這些組件下方的空間。

例如,它包含一種單組分毛細管底部填充物,旨在保護組裝到印刷電路板上的芯片封裝。

它是一種高玻璃化轉變溫度 [Tg] 和低熱膨脹係數 [CTE] 的底部填充膠。 這些特性帶來了高可靠性的解決方案。

產品特點
· 在 70 – 100°C 預熱的基材上點膠時提供完整的組件覆蓋
· 高 Tg 和低 CTE 值顯著提高了通過更嚴格的熱循環測試條件的能力
· 優異的熱循環測試性能
· 無鹵素,符合RoHS指令2015/863/EU

底部填充物具有出色的抗熱疲勞性
BGA 和 CSP 組件中的獨立 SAC 焊點在高溫苛刻的汽車應用中往往會動搖。 高 Tg 和低 CTE 底部填充 [UF] 是一種增強解決方案。 由於不需要返工,這允許配方中更高的填料含量來開發這些屬性。

DeepMaterial 芯片底部填充膠系列在組裝時具有 165°C 的高 Tg 和 1 ppm/2 ppm 的低 CTE31/CTE105,並已通過 5000 次循環 -40 +125°C 熱循環測試。 為獲得更好的流速,請在點膠過程中預熱基材。

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