印度案例：用於智能手機和移動設備組裝的粘合劑
印度政府加大了對“印度製造”產品的推動力度。 推動這項運動的主要行業之一是智能手機和半導體佔據主導地位的科技行業。 為了加大力度，政府還根據 PLI 計劃和 EMC 2.0 等各種計劃向公司提供補貼和其他福利，以便在印度建立製造工廠。
隨著智能手機製造規模越來越大，批量市場越來越大，例如智能手機組裝用粘合劑。 DeepMaterial 多年來一直是印度的工業膠水供應商，我們與印度的這些移動設備製造商保持著良好的合作關係。
移動設備市場是一個不斷發展且充滿活力的行業。 每年，製造商都會努力改進前幾代設備，以滿足苛刻的客戶需求。 智能手機和平板電腦等移動設備的組裝需要數十種不同的粘合劑和密封劑，用於結構組裝、環境保護、熱管理、導電或絕緣等。 DeepMaterial 電子粘合劑和密封劑可以在許多這些應用中找到，包括：
蓋板玻璃粘接
用於蓋板玻璃粘合的結構粘合劑結合了高粘合強度和抗衝擊性。 我們的可再加工材料使客戶能夠降低其製造過程中的總擁有成本。
框架粘接和密封
DeepMaterial 結構膠結合了高粘合強度和快速固定以及低收縮、緻密交聯和耐壓性。 我們的 DeepMaterial 移動設備粘合劑讓智能手機製造商對可靠的組裝充滿信心，同時最大限度地提高生產效率。
柔性印刷電路 (FPC) 鍵合
DeepMaterial 增強粘合劑為電子組件中使用的柔性電路提供卓越的保護。 良好的附著力和剝離強度以及高柔韌性和抗裂性可保護 FPC 免受損壞。
微機電系統 (MEMS) 應用
DeepMaterial 的密封劑和粘合劑材料組合使 MEMS 製造商能夠滿足具有挑戰性的性能要求，包括屏蔽性能、抗衝擊性、對各種基板的附著力和優化的流變性。
球形頂部和密封劑
DeepMaterial 密封劑可保護 PCB 和組件免受衝擊、跌落、振動和衝擊。 我們的解決方案在不影響天線能力或聲學性能的情況下提供強大的附著力、防潮性和侵入保護 (IP) 防水。
入口點密封劑
移動設備在設計上包含多個易受攻擊的開口，例如耳機插孔或 USB 端口。 DeepMaterial 高性能密封劑和灌封劑可防止濕氣進入並實現高防護 (IP) 等級。
組件墊片
DeepMaterial 提供廣泛的解決方案，具有優化的流變學、硬度計和壓縮永久變形，用於移動設備中的組件密封。 我們的現場固化墊片 (CIPG) 系列有助於保護設備免受進水和後續損壞。
外殼浸漬
DeepMaterial 廣泛的真空浸漬樹脂可以滲透和密封外殼，並有助於防止灰塵和水等外部污染物的滲透。 我們的樹脂設計用於微孔密封，即使是最小的開口也能滲透。
按鍵鍵合
DeepMaterial 結構膠和瞬乾膠專為低表面能基材粘合而配製，這對關鍵響應性至關重要。 我們的許多粘合劑可在幾秒鐘內固定好，以提高生產速度和產量。
無線充電器綁定
DeepMaterial 結構粘合劑可在大多數基材上提供出色的粘合強度，具有極快的固定速度和市場領先的生膠強度。 完全固化後，我們的粘合劑顯示出出色的拉伸性能和抗跌落衝擊性，以確保組件保持在原位。
DeepMaterial 的移動設備粘合劑和密封劑系列為智能手機和平板電腦製造商提供了關鍵的性能優勢。 我們的 DeepMaterial 解決方案系列已被證明可以提供：
· 對大多數基材具有高附著力
· 優異的耐化學性和防潮性
· 快速的固化夾具和固化速度
· 優越的拉伸性能和抗衝擊性
· 總擁有成本低
· 可靠的性能和質量
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