紫外線固化膠

DeepMaterial作為工業用環氧樹脂膠製造商，我們對底部填充環氧樹脂、電子非導電膠、非導電環氧樹脂、電子組裝粘合劑、底部填充膠、高折射率環氧樹脂的研究丟失了。 在此基礎上，我們擁有最新的工業環氧粘合劑技術。

DeepMaterial 開發了用於芯片封裝和測試的工業粘合劑、電路板級粘合劑和電子產品粘合劑。 以粘合劑為基礎，開發了半導體晶圓加工和芯片封測用保護膜、半導體填充劑、封裝材料。

為通訊終端企業、消費電子企業、半導體封測企業、通訊設備製造商提供電子膠粘劑和薄膜電子應用材料產品及解決方案，解決上述客戶在製程保護、產品高精度貼合和電氣性能。

DeepMaterial提供電工工業膠、UV固化UV膠系列、反應型熱熔膠和壓敏熱熔膠系列、環氧基芯片底部填充和COB封裝材料系列、電路板保護灌封和保形塗層膠等多種產品系列、環氧基導電銀膠系列、結構粘接膠系列、功能保護膜系列、半導體保護膜系列。