基於環氧樹脂的芯片底部填充和 COB 封裝材料

DeepMaterial 為倒裝芯片、CSP 和 BGA 器件提供新的毛細流動底部填充劑。 DeepMaterial 的新型毛細流動底部填充劑是高流動性、高純度、單組分灌封材料,可形成均勻、無空隙的底部填充層,通過消除焊接材料引起的應力來提高組件的可靠性和機械性能。 DeepMaterial 提供用於快速填充極細間距零件、快速固化能力、長工作和使用壽命以及可再加工性的配方。 可返工性允許去除底部填充物以重新使用電路板,從而節省成本。

倒裝芯片組裝需要再次消除焊縫的應力,以延長熱老化和循環壽命。 CSP 或 BGA 組裝需要使用底部填充材料來提高組裝在彎曲、振動或跌落測試期間的機械完整性。

DeepMaterial 的倒裝芯片底部填充劑具有高填料含量,同時在小間距內保持快速流動,具有高玻璃化轉變溫度和高模量的能力。 我們的 CSP 底部填充膠可提供不同的填充量,根據預期應用的玻璃化轉變溫度和模量進行選擇。

COB密封劑可用於引線鍵合,以提供環保和增加機械強度。 引線鍵合芯片的保護密封包括頂部封裝、圍堰和填隙。 需要具有微調流動功能的粘合劑,因為它們的流動能力必須確保導線被封裝,並且粘合劑不會流出芯片,並確保可以用於非常細間距的引線。

DeepMaterial的COB封裝膠可以熱固化或UV固化 DeepMaterial的COB封裝膠可以熱固化或UV固化,具有高可靠性和低熱膨脹係數,以及高玻璃轉化溫度和低離子含量。 DeepMaterial 的 COB 封裝粘合劑可保護引線和鉛、鉻和矽晶片免受外部環境、機械損傷和腐蝕。

DeepMaterial COB 封裝粘合劑採用熱固化環氧樹脂、UV 固化丙烯酸或有機矽化學物質配製而成,具有良好的電絕緣性。 DeepMaterial COB 封裝膠具有良好的高溫穩定性和抗熱震性,在很寬的溫度範圍內具有電絕緣性能,固化後具有低收縮率、低應力和耐化學性。

Deepmaterial是塑料對金屬和玻璃的最佳頂級防水結構膠製造商,提供用於底部填充pcb電子元件的非導電環氧樹脂粘合劑密封膠,用於電子組裝的半導體粘合劑,低溫固化bga倒裝芯片底部填充pcb環氧樹脂工藝粘合劑膠水材料等上

DeepMaterial 環氧樹脂基片底部填充和 Cob 封裝材料選擇表
低溫固化環氧膠產品選擇

產品系列 產品名稱 產品典型應用
低溫固化膠 DM-6108

低溫固化膠,典型應用包括存儲卡、CCD或CMOS組裝。 本產品適用於低溫固化,可在較短時間內對各種材料產生良好的附著力。 典型應用包括存儲卡、CCD/CMOS 組件。 特別適用於熱敏元件需要低溫固化的場合。

DM-6109

它是一種單組份熱固化環氧樹脂。 該產品適用於低溫固化,在極短的時間內對多種材料具有良好的附著力。 典型應用包括存儲卡、CCD/CMOS 組件。 特別適用於對熱敏元件要求低固化溫度的應用。

DM-6120

經典低溫固化膠,用於液晶背光模組組裝。

DM-6180

低溫快速固化,用於CCD或CMOS元件及VCM馬達的組裝。 該產品專為需要低溫固化的熱敏應用而設計。 它可以快速為客戶提供高通量應用,例如將光擴散透鏡安裝到 LED 上,以及組裝圖像傳感設備(包括攝像頭模塊)。 這種材料是白色的,以提供更大的反射率。

封裝環氧樹脂產品選擇

生產線 產品系列 產品名稱 顏色 典型粘度 (cps) 初始固定時間/完全固定 固化方式 熱重/°C 硬度/D 儲存/°C/M
環氧型 封裝膠 DM-6216 黑色 58000-62000 150°C 20分鐘 熱固化 126 86 2-8 / 6M
DM-6261 黑色 32500-50000 140°C 3小時 熱固化 125 * 2-8 / 6M
DM-6258 黑色 50000 120°C 12分鐘 熱固化 140 90 -40/6M
DM-6286 黑色 62500 120°C 30 分鐘1 150°C 15 分鐘 熱固化 137 90 2-8 / 6M

底部填充環氧樹脂產品選擇

產品系列 產品名稱 產品典型應用
底部填充 DM-6307 它是一種單組分熱固性環氧樹脂。 它是一種可重複使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填料,用於保護焊點免受手持電子設備中的機械應力。
DM-6303 單組份環氧樹脂膠是一種填充樹脂,可在CSP(FBGA)或BGA中重複使用。 一旦加熱,它就會迅速固化。 它旨在提供良好的保護,以防止由於機械應力而導致的故障。 低粘度允許填充 CSP 或 BGA 下的間隙。
DM-6309 它是一種快速固化、快速流動的液態環氧樹脂,專為毛細管流動填充芯片尺寸封裝而設計,旨在提高生產中的工藝速度並設計其流變設計,使其穿透 25μm 間隙,最大限度地減少誘導應力,提高溫度循環性能,具有優異的耐化學性。
DM-6308 經典的底部填充膠,超低粘度,適用於大多數底部填充膠應用。
DM-6310 可重複使用的環氧底漆專為 CSP 和 BGA 應用而設計。 它可以在適中的溫度下快速固化,以減輕其他部位的壓力。 固化後,該材料具有優異的機械性能,可在熱循環過程中保護焊點。
DM-6320 可重複使用的底部填充膠專為 CSP、WLCSP 和 BGA 應用而設計。 它的配方是在適中的溫度下快速固化,以減少其他部位的應力。 該材料具有更高的玻璃化轉變溫度和更高的斷裂韌性,並且可以在熱循環過程中對焊點提供良好的保護。

DeepMaterial 環氧樹脂基芯片底部填充和 COB 封裝材料數據表
低溫固化環氧樹脂膠產品數據表

生產線 產品系列 產品名稱 顏色 典型粘度 (cps) 初始固定時間/完全固定 固化方式 熱重/°C 硬度/D 儲存/°C/M
環氧型 低溫固化灌封膠 DM-6108 黑色 7000-27000 80°C 20 分鐘 60°C 60 分鐘 熱固化 45 88 -20/6M
DM-6109 黑色 12000-46000 80°C 5-10分鐘 熱固化 35 88A -20/6M
DM-6120 黑色 2500 80°C 5-10分鐘 熱固化 26 79 -20/6M
DM-6180 白色 8700 80°C 2分鐘 熱固化 54 80 -40/6M

封裝環氧樹脂膠產品數據表

生產線 產品系列 產品名稱 顏色 典型粘度 (cps) 初始固定時間/完全固定 固化方式 熱重/°C 硬度/D 儲存/°C/M
環氧型 封裝膠 DM-6216 黑色 58000-62000 150°C 20分鐘 熱固化 126 86 2-8 / 6M
DM-6261 黑色 32500-50000 140°C 3小時 熱固化 125 * 2-8 / 6M
DM-6258 黑色 50000 120°C 12分鐘 熱固化 140 90 -40/6M
DM-6286 黑色 62500 120°C 30 分鐘1 150°C 15 分鐘 熱固化 137 90 2-8 / 6M

底部填充環氧樹脂膠產品數據表

生產線 產品系列 產品名稱 顏色 典型粘度 (cps) 初始固定時間/完全固定 固化方式 熱重/°C 硬度/D 儲存/°C/M
環氧型 底部填充 DM-6307 黑色 2000-4500 120°C 5 分鐘 100°C 10 分鐘 熱固化 85 88 2-8 / 6M
DM-6303 不透明乳黃色液體 3000-6000 100°C 30 分鐘 120°C 15 分鐘 150°C 10 分鐘 熱固化 69 86 2-8 / 6M
DM-6309 黑色液體 3500-7000 165°C 3 分鐘 150°C 5 分鐘 熱固化 110 88 2-8 / 6M
DM-6308 黑色液體 360 130°C 8 分鐘 150°C 5 分鐘 熱固化 113 * -20/6M
DM-6310 黑色液體 394 130°C 8分鐘 熱固化 102 * -20/6M
DM-6320 黑色液體 340 130°C 10 分鐘 150°C 5 分鐘 160°C 3 分鐘 熱固化 134 * -20/6M