電子產品膠水供應商。
基於環氧樹脂的芯片底部填充和 COB 封裝材料
DeepMaterial 為倒裝芯片、CSP 和 BGA 器件提供新的毛細流動底部填充劑。 DeepMaterial 的新型毛細流動底部填充劑是高流動性、高純度、單組分灌封材料，可形成均勻、無空隙的底部填充層，通過消除焊接材料引起的應力來提高組件的可靠性和機械性能。 DeepMaterial 提供用於快速填充極細間距零件、快速固化能力、長工作和使用壽命以及可再加工性的配方。 可返工性允許去除底部填充物以重新使用電路板，從而節省成本。
倒裝芯片組裝需要再次消除焊縫的應力，以延長熱老化和循環壽命。 CSP 或 BGA 組裝需要使用底部填充材料來提高組裝在彎曲、振動或跌落測試期間的機械完整性。
DeepMaterial 的倒裝芯片底部填充劑具有高填料含量，同時在小間距內保持快速流動，具有高玻璃化轉變溫度和高模量的能力。 我們的 CSP 底部填充膠可提供不同的填充量，根據預期應用的玻璃化轉變溫度和模量進行選擇。
COB密封劑可用於引線鍵合，以提供環保和增加機械強度。 引線鍵合芯片的保護密封包括頂部封裝、圍堰和填隙。 需要具有微調流動功能的粘合劑，因為它們的流動能力必須確保導線被封裝，並且粘合劑不會流出芯片，並確保可以用於非常細間距的引線。
DeepMaterial的COB封裝膠可以熱固化或UV固化 DeepMaterial的COB封裝膠可以熱固化或UV固化，具有高可靠性和低熱膨脹係數，以及高玻璃轉化溫度和低離子含量。 DeepMaterial 的 COB 封裝粘合劑可保護引線和鉛、鉻和矽晶片免受外部環境、機械損傷和腐蝕。
DeepMaterial COB 封裝粘合劑採用熱固化環氧樹脂、UV 固化丙烯酸或有機矽化學物質配製而成，具有良好的電絕緣性。 DeepMaterial COB 封裝膠具有良好的高溫穩定性和抗熱震性，在很寬的溫度範圍內具有電絕緣性能，固化後具有低收縮率、低應力和耐化學性。
Deepmaterial是塑料對金屬和玻璃的最佳頂級防水結構膠製造商，提供用於底部填充pcb電子元件的非導電環氧樹脂粘合劑密封膠，用於電子組裝的半導體粘合劑，低溫固化bga倒裝芯片底部填充pcb環氧樹脂工藝粘合劑膠水材料等上
DeepMaterial 環氧樹脂基片底部填充和 Cob 封裝材料選擇表
低溫固化環氧膠產品選擇
| 產品系列 | 產品名稱 | 產品典型應用 |
| 低溫固化膠 | DM-6108 |
低溫固化膠，典型應用包括存儲卡、CCD或CMOS組裝。 本產品適用於低溫固化，可在較短時間內對各種材料產生良好的附著力。 典型應用包括存儲卡、CCD/CMOS 組件。 特別適用於熱敏元件需要低溫固化的場合。 |
| DM-6109 |
它是一種單組份熱固化環氧樹脂。 該產品適用於低溫固化，在極短的時間內對多種材料具有良好的附著力。 典型應用包括存儲卡、CCD/CMOS 組件。 特別適用於對熱敏元件要求低固化溫度的應用。 |
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| DM-6120 |
經典低溫固化膠，用於液晶背光模組組裝。 |
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| DM-6180 |
低溫快速固化，用於CCD或CMOS元件及VCM馬達的組裝。 該產品專為需要低溫固化的熱敏應用而設計。 它可以快速為客戶提供高通量應用，例如將光擴散透鏡安裝到 LED 上，以及組裝圖像傳感設備（包括攝像頭模塊）。 這種材料是白色的，以提供更大的反射率。 |
封裝環氧樹脂產品選擇
| 生產線 | 產品系列 | 產品名稱 | 顏色 | 典型粘度 (cps) | 初始固定時間/完全固定 | 固化方式 | 熱重/°C | 硬度/D | 儲存/°C/M |
| 環氧型 | 封裝膠 | DM-6216 | 黑色 | 58000-62000 | 150°C 20分鐘 | 熱固化 | 126 | 86 | 2-8 / 6M |
| DM-6261 | 黑色 | 32500-50000 | 140°C 3小時 | 熱固化 | 125 | * | 2-8 / 6M | ||
| DM-6258 | 黑色 | 50000 | 120°C 12分鐘 | 熱固化 | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | 黑色 | 62500 | 120°C 30 分鐘1 150°C 15 分鐘 | 熱固化 | 137 | 90 | 2-8 / 6M |
底部填充環氧樹脂產品選擇
| 產品系列 | 產品名稱 | 產品典型應用 |
| 底部填充 | DM-6307 | 它是一種單組分熱固性環氧樹脂。 它是一種可重複使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填料，用於保護焊點免受手持電子設備中的機械應力。 |
| DM-6303 | 單組份環氧樹脂膠是一種填充樹脂，可在CSP（FBGA）或BGA中重複使用。 一旦加熱，它就會迅速固化。 它旨在提供良好的保護，以防止由於機械應力而導致的故障。 低粘度允許填充 CSP 或 BGA 下的間隙。 | |
| DM-6309 | 它是一種快速固化、快速流動的液態環氧樹脂，專為毛細管流動填充芯片尺寸封裝而設計，旨在提高生產中的工藝速度並設計其流變設計，使其穿透 25μm 間隙，最大限度地減少誘導應力，提高溫度循環性能，具有優異的耐化學性。 | |
| DM-6308 | 經典的底部填充膠，超低粘度，適用於大多數底部填充膠應用。 | |
| DM-6310 | 可重複使用的環氧底漆專為 CSP 和 BGA 應用而設計。 它可以在適中的溫度下快速固化，以減輕其他部位的壓力。 固化後，該材料具有優異的機械性能，可在熱循環過程中保護焊點。 | |
| DM-6320 | 可重複使用的底部填充膠專為 CSP、WLCSP 和 BGA 應用而設計。 它的配方是在適中的溫度下快速固化，以減少其他部位的應力。 該材料具有更高的玻璃化轉變溫度和更高的斷裂韌性，並且可以在熱循環過程中對焊點提供良好的保護。 |
DeepMaterial 環氧樹脂基芯片底部填充和 COB 封裝材料數據表
低溫固化環氧樹脂膠產品數據表
| 生產線 | 產品系列 | 產品名稱 | 顏色 | 典型粘度 (cps) | 初始固定時間/完全固定 | 固化方式 | 熱重/°C | 硬度/D | 儲存/°C/M |
| 環氧型 | 低溫固化灌封膠 | DM-6108 | 黑色 | 7000-27000 | 80°C 20 分鐘 60°C 60 分鐘 | 熱固化 | 45 | 88 | -20/6M |
| DM-6109 | 黑色 | 12000-46000 | 80°C 5-10分鐘 | 熱固化 | 35 | 88A | -20/6M | ||
| DM-6120 | 黑色 | 2500 | 80°C 5-10分鐘 | 熱固化 | 26 | 79 | -20/6M | ||
| DM-6180 | 白色 | 8700 | 80°C 2分鐘 | 熱固化 | 54 | 80 | -40/6M |
封裝環氧樹脂膠產品數據表
| 生產線 | 產品系列 | 產品名稱 | 顏色 | 典型粘度 (cps) | 初始固定時間/完全固定 | 固化方式 | 熱重/°C | 硬度/D | 儲存/°C/M |
| 環氧型 | 封裝膠 | DM-6216 | 黑色 | 58000-62000 | 150°C 20分鐘 | 熱固化 | 126 | 86 | 2-8 / 6M |
| DM-6261 | 黑色 | 32500-50000 | 140°C 3小時 | 熱固化 | 125 | * | 2-8 / 6M | ||
| DM-6258 | 黑色 | 50000 | 120°C 12分鐘 | 熱固化 | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | 黑色 | 62500 | 120°C 30 分鐘1 150°C 15 分鐘 | 熱固化 | 137 | 90 | 2-8 / 6M |
底部填充環氧樹脂膠產品數據表
| 生產線 | 產品系列 | 產品名稱 | 顏色 | 典型粘度 (cps) | 初始固定時間/完全固定 | 固化方式 | 熱重/°C | 硬度/D | 儲存/°C/M |
| 環氧型 | 底部填充 | DM-6307 | 黑色 | 2000-4500 | 120°C 5 分鐘 100°C 10 分鐘 | 熱固化 | 85 | 88 | 2-8 / 6M |
| DM-6303 | 不透明乳黃色液體 | 3000-6000 | 100°C 30 分鐘 120°C 15 分鐘 150°C 10 分鐘 | 熱固化 | 69 | 86 | 2-8 / 6M | ||
| DM-6309 | 黑色液體 | 3500-7000 | 165°C 3 分鐘 150°C 5 分鐘 | 熱固化 | 110 | 88 | 2-8 / 6M | ||
| DM-6308 | 黑色液體 | 360 | 130°C 8 分鐘 150°C 5 分鐘 | 熱固化 | 113 | * | -20/6M | ||
| DM-6310 | 黑色液體 | 394 | 130°C 8分鐘 | 熱固化 | 102 | * | -20/6M | ||
| DM-6320 | 黑色液體 | 340 | 130°C 10 分鐘 150°C 5 分鐘 160°C 3 分鐘 | 熱固化 | 134 | * | -20/6M |
