環氧基導電銀膠

DeepMaterial導電銀膠是為集成電路封裝和LED新光源、柔性電路板(FPC)行業開發的單組份改性環氧樹脂/矽膠粘合劑。 固化後產品具有高導電、導熱、耐高溫等高可靠性能。 該產品適用於高速點膠,點膠型保護性好,不變形、不塌陷、不擴散; 固化後的材料耐濕、耐熱和耐高溫。 可用於晶體封裝、芯片封裝、LED固晶鍵合、低溫焊接、FPC屏蔽等用途。

導電銀膠產品選擇

生產線 產品名稱 產品典型應用
導電銀膠 DM-7110 主要用於IC芯片鍵合。 粘著時間極短,不會出現拖尾、拉絲問題。 用最小劑量的粘合劑即可完成粘接工作,大大節省了生產成本和浪費。 適用於自動點膠,出膠速度好,提高生產週期。
DM-7130 主要用於LED芯片鍵合。 使用最小劑量的粘合劑和最短的粘晶停留時間,不會造成拖尾或拉絲問題,大大節省生產成本和浪費。 適用於自動點膠,出膠速度極佳,提高生產週期時間。 用於LED封裝行業時,死光率低,良品率高,光衰好,脫膠率極低。
DM-7180 主要用於IC芯片鍵合。 專為需要低溫固化的熱敏應用而設計。 粘著時間極短,不會出現拖尾、拉絲問題。 用最小劑量的粘合劑即可完成粘接工作,大大節省了生產成本和浪費。 適用於自動點膠,出膠速度好,提高生產週期。

導電銀膠產品數據表

生產線 產品系列 產品名稱 顏色 典型粘度 (cps) 固化時間 固化方法 體積電阻率(Ω.cm) 熱重/°C 儲存 /°C/M
環氧型 導電銀膠 DM-7110 銀色 10000 @175°C 60分鐘 熱固化 〈2.0×10-4 115 -40/6M
DM-7130 銀色 12000 @175°C 60分鐘 熱固化 〈5.0×10-5 120 -40/6M
DM-7180 銀色 8000 @80°C 60分鐘 熱固化 〈8.0×10-5 110 -40/6M