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環氧基導電銀膠
DeepMaterial導電銀膠是為集成電路封裝和LED新光源、柔性電路板（FPC）行業開發的單組份改性環氧樹脂/矽膠粘合劑。 固化後產品具有高導電、導熱、耐高溫等高可靠性能。 該產品適用於高速點膠，點膠型保護性好，不變形、不塌陷、不擴散； 固化後的材料耐濕、耐熱和耐高溫。 可用於晶體封裝、芯片封裝、LED固晶鍵合、低溫焊接、FPC屏蔽等用途。
導電銀膠產品選擇
| 生產線 | 產品名稱 | 產品典型應用 |
| 導電銀膠 | DM-7110 | 主要用於IC芯片鍵合。 粘著時間極短，不會出現拖尾、拉絲問題。 用最小劑量的粘合劑即可完成粘接工作，大大節省了生產成本和浪費。 適用於自動點膠，出膠速度好，提高生產週期。 |
| DM-7130 | 主要用於LED芯片鍵合。 使用最小劑量的粘合劑和最短的粘晶停留時間，不會造成拖尾或拉絲問題，大大節省生產成本和浪費。 適用於自動點膠，出膠速度極佳，提高生產週期時間。 用於LED封裝行業時，死光率低，良品率高，光衰好，脫膠率極低。 | |
| DM-7180 | 主要用於IC芯片鍵合。 專為需要低溫固化的熱敏應用而設計。 粘著時間極短，不會出現拖尾、拉絲問題。 用最小劑量的粘合劑即可完成粘接工作，大大節省了生產成本和浪費。 適用於自動點膠，出膠速度好，提高生產週期。 |
導電銀膠產品數據表
| 生產線 | 產品系列 | 產品名稱 | 顏色 | 典型粘度 (cps) | 固化時間 | 固化方法 | 體積電阻率(Ω.cm) | 熱重/°C | 儲存 /°C/M |
| 環氧型 | 導電銀膠 | DM-7110 | 銀色 | 10000 | @175°C 60分鐘 | 熱固化 | 〈2.0×10-4 | 115 | -40/6M |
| DM-7130 | 銀色 | 12000 | @175°C 60分鐘 | 熱固化 | 〈5.0×10-5 | 120 | -40/6M | ||
| DM-7180 | 銀色 | 8000 | @80°C 60分鐘 | 熱固化 | 〈8.0×10-5 | 110 | -40/6M |
