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具有環氧灌封化合物和環氧樹脂保形塗層的灌封電子 pcb

使用環氧灌封化合物和環氧樹脂保形塗層的灌封電子 PCB 必須保護電子組件免受各種因素的影響,例如腐蝕劑、水分散熱、衝擊和振動。 當我們做鍋時,保護就實現了。 這個過程涉及用化合物填充電子組件......

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使用環氧樹脂和其他灌封材料灌封電子產品時要考慮的因素

使用環氧樹脂和其他灌封材料灌封電子產品時要考慮的因素 灌封涉及將電子組件浸沒在復合材料中,所有這些都應用於選定區域。 灌封可防止振動、衝擊、潮濕和腐蝕劑等危害。 環氧樹脂是該方法中使用的主要材料之一,...

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電子灌封料與環氧灌封料的優點

電子灌封膠和環氧灌封材料的優點 電子元件需要保護免受有害環境危害和機械元件的影響。 灌封是實現所需保護級別的方法之一,即使對於敏感組件也是如此。 在這個過程中,液體化合物在需要的組件上形成厚厚的一層……

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關於環氧灌封膠和環氧密封膠你應該知道的事

關於環氧灌封膠和環氧密封膠,您應該了解的知識 灌封膠用於保護電子組件免受腐蝕劑、濕氣、散熱、衝擊、振動等不同因素的影響。 保護是通過灌封實現的。 化合物被添加到組件中以提供急需的...

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