DeepMaterial相機模組膠粘產品的相機模組組裝應用
在電子領域,粘合劑特別用於手機和智能手機相機模塊。 這包括單個組件的粘合——例如鏡頭到鏡頭卡口或鏡頭卡口到相機傳感器——、將相機芯片固定到電路板(芯片連接)、使用粘合劑作為芯片底部填充物、低通鍵合濾光片和膠水組裝好的相機模塊進入設備外殼。
特殊粘合劑可實現較小相機模塊組件的精確組裝和持久粘合。 所用粘合劑適用於相機模組的大批量生產,並在低溫下快速固化。
相機模塊組裝粘合劑
相機模塊越來越多地用於我們周圍的設備中。 消費者對安全性的需求不斷增加,推動了對車輛高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的開發需求。 智能手機正在轉向單個設備上的兩個、三個甚至四個攝像頭系統,以提供以前只能通過高端攝影設備訪問的用戶功能。 智能家居設備的普及也為我們的生活引入了更多的攝像頭——智能門鈴、安全系統、家庭集線器甚至狗零食分配器現在都配備了用於直播的攝像頭。 由於需要進一步小型化相機組件並提高可靠性,相機模塊製造商對組裝材料的要求越來越高。 Chemence 的 UV 和雙固化粘合劑產品組合旨在滿足製造商對大多數應用的需求,包括 FPC 加固、圖像傳感器粘合、紅外濾光片粘合、鏡頭粘合和鏡筒安裝、VCM 組裝甚至主動對準。
主動對齊
提供高質量圖像功能的需求需要非常準確和可靠的相機模塊放置和固定解決方案。 用於主動對準組件的 Deepmaterial 雙固化粘合劑。 我們的紫外線和熱固化粘合劑在陰影區域提供易於分配、超快速固化和可靠的熱固化。 每個有源對準產品都提供對關鍵基材的出色附著力,具有非常低的釋氣和收縮特性,確保組件的長期可靠性。
鏡頭粘合
鏡頭粘合和鏡筒粘合需要具有高度專業化性能特徵的粘合劑。 精密基板表明低溫處理對於最大限度地減少基板變形至關重要。 此外,高觸變指數和低釋氣對於確保粘合劑不會遷移到不需要的區域並污染組件至關重要。 除了對 LCP 和 PA 等基材提供出色的附著力以及增強的減震和抗衝擊性外,Deepmaterial 鏡片粘合粘合劑還滿足這些性能要求。
FPC 加固
相機模塊通常通過柔性印刷電路 (FPC) 連接到它們的最終組件。 除了出色的抗剝離性、柔韌性和耐水性外,Deepmaterial UV 固化粘合劑還提供對 FPC 基材(如聚酰亞胺和聚酯)的出色粘合力。
DeepMaterial 是高折射率光學粘合劑膠水供應商和低折射率樹脂聚合物環氧粘合劑膠水製造商,安全攝像頭的最佳粘合劑,為 vcm 攝像頭模塊和触摸傳感器組件、主動對準攝像頭模塊組件和 pcb 供應雙功能光學環氧樹脂粘合劑密封膠相機製造過程中的相機組裝