半導體保護膜

半導體器件製造始於在矽晶片上沉積極薄的材料薄膜。 這些薄膜使用稱為氣相沉積的工藝一次沉積一個原子層。 隨著半導體器件(例如計算機芯片中的器件)的縮小,對這些薄膜的準確測量以及用於製造它們的條件變得越來越重要。 DeepMaterial 與化學品供應商、沉積工藝工具製造商和其他業內人士合作開發先進的薄膜沉積監測和數據分析方案,提供對形成這些超薄膜的系統和化學品的改進視圖。

DeepMaterial 為該行業提供必要的測量和數據工具,幫助確定最佳製造條件。 氣相沉積薄膜的生長取決於化學前體到矽晶片表面的受控輸送。

半導體設備製造商使用 DeepMaterial 測量方法和數據分析來改進他們的系統,以實現最佳的氣相沉積膜生長。 例如,DeepMaterial 開發了一種實時監控薄膜生長的光學系統,與傳統方法相比靈敏度顯著提高。 借助更好的監控系統,半導體製造商可以更有信心地探索新化學前體的使用以及不同薄膜層之間的反應。 結果是具有理想性能的薄膜的更好“配方”。

半導體封測UV降粘專用膜

該產品採用PO作為表面保護材料,主要用於QFN切割、SMD麥克風基板切割、FR4基板切割(LED)。

LED劃片/轉晶/翻印半導體PVC保護膜

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