BGA 封装底部填充胶
高流动性
高纯度
挑战
对可靠性要求高的航空航天、汽车、汽车、户外LED照明、太阳能和军工企业的电子产品,焊球阵列器件(BGA/CSP/WLP/POP)和电路板上的特殊器件都面向微电子。 小型化趋势,以及厚度小于1.0mm的薄PCB或柔性高密度组装基板,器件与基板之间的焊点在机械和热应力下变得脆弱。
解决方案
对于 BGA 封装,DeepMaterial 提供了一种底部填充工艺解决方案——创新的毛细流动底部填充。 填充物分布并涂抹在组装好的器件边缘,利用液体的“毛细效应”使胶水渗透并填充到芯片底部,然后加热使填充物与芯片基板结合,焊点和PCB基板。
DeepMaterial 底部填充工艺优势
1、高流动性、高纯度、单组分、极细间距组分的快速填充和快速固化能力;
2、能形成均匀无空隙的底部填充层,可消除焊接材料产生的应力,提高元件的可靠性和机械性能,为产品的跌落、扭曲、振动、潮湿提供良好的保护, ETC。
3、系统可维修,电路板可重复使用,大大节省成本。
Deepmaterial 是低温固化 bga 倒装芯片底部填充 pcb 环氧工艺粘合剂胶水材料制造商和耐温底部填充涂层材料供应商,提供单组分环氧底部填充化合物,环氧树脂底部填充密封剂,用于 pcb 电子电路板倒装芯片的底部填充封装材料,环氧树脂-基于芯片底部填充和cob封装材料等。