BGA底部填充工艺和非导电通孔填充概述

由于硅芯片和基板之间广泛的热膨胀系数不匹配，倒装芯片封装使芯片暴露于机械应力。 当存在高热负载时，不匹配会给芯片带来压力，从而使可靠性成为一个问题。 制造商使用单个底部填充层来填充 IC 芯片和基板之间的间隙，从而大大减少封装焊点时的可靠性问题。

这种做法对制造商非常有帮助，并已成为电子产品包装的基本包装程序。 但究竟是什么 底部填充工艺?

BGA底部填充

底部填充胶可以定义为应用于倒装芯片以减少热应力的热固性环氧树脂。 当今市场上有多种底部填充材料可供选择，制造商相应地使用它们来提高球栅阵列组件 (BGA) 的板级可靠性。 底部填充胶还用于提高 PCB 性能。

BGA底部填充 物质具有较低的机械和热负荷，使它们有可能实现自己的壮举。 由于热负荷和机械负荷低，这些物质即使在恶劣条件下也能正常工作，每次都能提供所需的最佳输出。 制造商通过考虑底部填充胶的预期用途及其特性来做到这一点。 评估底部填充将提供多少 BL 可靠性非常重要，错误的估计可能是灾难性的。

该过程 

球栅阵列是制造商用来组装电路板、永久安装微处理器以及将设备永久安装到电路板上的表面贴装封装类型。

BGA 底部填充允许额外的互连引脚，因为这些组件可以在底部使用整个部件，而不仅仅是周边。 因此，互连引脚的净结果超过双列和扁平直插式封装。 引脚易碎且容易受潮和冲击损坏。 为此，制造商也使用 BGA底部填充 通过提高机械和热性能来屏蔽电路板组件。

在屏蔽 PCB 组装中，底部填充 BGA 在 BGA 和 PCB 之间提供机械连接，从而屏蔽焊点免受物理应力。 底部填充还有助于各种 BGA 和 PCB 组件之间的有效热传递。

制造商主要使用环氧树脂作为涂层物质，但也可以使用硅树脂和丙烯酸树脂。 该过程遵循以下步骤：

1. 底部填充胶应用于 BGA 上选定的角或线
2. 微型 CSP 或 BGA 被加热到 125 到 165 度之间
3. BGA和micro CSP下利用毛细管作用有效吸附underfill物质
4. 将稳定的温度保持一个小时以固化底部填充胶。 时间可能因使用的底部填充组件而异

BGA底部填充应用 

• BGA底部填充胶可应用于以下领域：
• 考虑芯片规模和封装密度的内陆网格阵列 (LGA) 设备
• 采用芯片级封装 (CSP) 以防止因重量、冲击和振动造成的损坏。

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