韩国案例：PCB胶在电子产品上的使用
韩国PCB行业知名度很高，规模也很大，所以韩国PCB胶也是一个巨大的市场。 韩国一家大型知名PCB制造商从DeepMaterial采购PCB胶水，使我们的胶水质量好，用途广泛。
电子工业很大程度上依赖于印刷电路板作为主要部件。 PCB 在封装元件、保形涂层、线焊和粘合表面贴装元件中使用粘合剂材料。
独特的 PCB 是带有防护性塑料覆盖层的多层复合塑料板。 起初，制造商使用硬件来覆盖电路板。 他们使用钻孔将多面板“通孔创新”互连起来。 在 1980 年代，组件和电路板按比例缩小促进了“表面贴装创新”。 通过表面贴装创新，分段触点直接绑定到电路板外部的焊盘部分。 它使处理穿板连接和钻孔成为可能。
PCB胶的利用率很高，基本上是自然的，如下：
· 线路板三防漆
· 灌封和封装电子元件
· 焊丝
· 表面贴装元件 (SMC) 的键合
粘合活动
保形涂料
虽然严格来说它不是胶水保持措施的后遗症，但您可以使用类似物质种类的口香糖。 例如，用于 PCB 的有机硅、丙烯酸树脂、聚氨酯和环氧树脂胶。 关键是要提供一个肯定会粘住并覆盖所有电路板及其部件的覆盖物。 保形覆盖层通常用于保护电路板免受自然因素的影响，例如，
短路。
· 帮助温度（通常从 – 40ºC 到 +200ºC）中的潮湿和霉菌变化
· 腐蚀
· 保形覆盖的多氯联苯免受自然伤害以及机械和电气障碍。
封装和灌封
这是一种用一种材料覆盖小表面或空间的策略，这种材料可以保护部件免受物理和生态伤害。 封装部分同样提供额外的保护能力。
灌封化合物通常表现出优异的合成性能和对塑料和金属的高抓握力，这些是开发支架和零件的材料。
用于封装的常规树液是丙烯酸树脂、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂，最后一种通常是紫外线释放定义。
类似地，有不同的技术来举例说明电子段，具体的投影和修剪。 突出使用与准备类似的胶水，尽管隔间通常在间距释放后被消除。
与固定器变成该段的基本部分的灌封周期不同。 在大多数情况下，装饰包括将预先溶解的热塑性沥青注入包含电子元件或硬件的形式中。
用于PCB的DeepMaterial环氧树脂胶
PCB电路板键合技术要求高，适用环境复杂，
同时需要不同的性能指标； DeepMaterial系列胶粘剂产品可满足不同应用点的需求，广泛应用于各种电子产品。
DeepMaterial 是最好的塑料对金属和玻璃的顶级防水结构胶制造商，提供用于底部填充 pcb 电子元件的非导电环氧树脂粘合密封胶，用于电子组装的半导体粘合剂，低温固化 bga 倒装芯片底部填充 pcb 环氧树脂工艺粘合胶材料等上
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