适用于电子元件和 PCB 的封装和灌封材料

选对的时候 灌封料，专家很容易注意到问题并提出一些实质性建议。 专家还可以提供测试材料，并在测试结束后提供有关绝缘强度、热导率和粘合剂特性等信息。

电气要求行业和电子产品中使用的灌封材料应覆盖组件或设备，以确保其不受周围环境的影响。 灌封后，组件被固定在组件内、防潮和电绝缘以帮助其执行其创建的任务。

灌封会在您的设备周围形成一个外壳，其中引入了化合物，而不是灌封材料。 这可以手动完成，或者可以使用自动分配设备。

灌封注意事项

在根据您的需要选择合适的化合物时，必须首先回答一些问题。

• 什么类型的组件或设备需要灌封？ 需要填充的外体积或内腔体积是多少？ 这有助于确定注射量。
• 被灌封的设备是高压元件、变压器还是电子零件？ 回答这个问题可以告诉你更多关于它的特点。 一种 灌封料 可能是电子零件的不错选择，但可能不具备高压应用所需的导热性或介电特性。
• 设备将在什么环境下运行？ 会冷还是热？ 会不会受潮？ 会有化学品或溶剂吗？ 振动呢？
• 项目或应用可接受的凝胶时间或固化时间是多少？ 固化需要什么样的机制？ 烤箱？ 室内温度？ 紫外线？
• 应用程序要求的特性是什么？ 柔性或耐用的硬粘合？
• 化合物的 CTE 是多少？ 当组件和化合物之间存在热膨胀系数差异时，可能会导致应力，有时甚至会导致零件破裂，尤其是易碎的零件。
• 您打算如何应用该化合物？ 手动还是通过自动化流程？ 每小时需要多少零件，需要多大的注射量？
• 您想要一种阻燃材料吗？
• 您希望化合物具有什么样的硬度？
• 组件和化合物的成本是多少？ 最终产品的成本是多少？

通过考虑上述示例，选择最佳灌封化合物和使用工艺变得更加容易。 这是获得满足您需求的最佳灌封化合物的唯一途径。

底线

可以考虑使用不同的灌封化合物，常用的有硅树脂、聚氨酯、不饱和聚酯和热熔胶。 所有这些化合物都有其优点和缺点。 找到最好的质量是确保您的设备和组件不受影响的唯一方法。

在 DeepMaterial，我们一直在制造可用于灌封和封装您的设备和组件的最佳化合物。 与我们合作的最大好处是我们可以轻松创建定制解决方案以满足非常具体的需求。 我们从事研究和开发，以开发可用于当今许多应用的最优质产品。

有关适当的更多信息 电子元件和PCB的封装和灌封材料，您可以访问 DeepMaterial，网址为 https://www.epoxyadhesiveglue.com/the-major-types-of-encapsulating-and-potting-compounds-for-pcb/ 获取更多信息。