BGA底部填充工艺和非导电通孔填充概述
BGA 底部填充工艺和非导电通孔填充概述倒装芯片封装由于硅芯片和基板之间广泛的热膨胀系数失配而使芯片暴露于机械应力。 当存在高热负荷时，不匹配会给芯片带来压力，从而使可靠性成为一个问题……
中国最佳 BGA 底部填充环氧树脂胶粘剂和底部填充密封胶制造商前 10 名
中国最佳 10 大 BGA 底部填充环氧粘合剂和底部填充密封剂制造商底部填充是由环氧树脂制成的材料，用于不同的电子组件，以处理组件之间和 PCB 上存在的间隙。 应用底部填充物可保护组件免受振动、热循环、跌落和...
