BGA 封装底部填充环氧树脂：提高电子产品的可靠性

BGA 封装底部填充环氧树脂：提高电子产品的可靠性 在快速发展的电子领域，球栅阵列 (BGA) 封装在提高现代设备的性能方面发挥着至关重要的作用。BGA 技术提供了一种紧凑、高效且可靠的方法，用于将芯片连接到印刷电路板 (PCB)。然而，随着...