电子环氧封装灌封材料终极指南
电子环氧封装灌封化合物终极指南 在当今先进的电子世界中，设备的寿命、可靠性和性能通常取决于它们对外部威胁（如湿气、热量和振动）的保护程度。事实证明，确保这些保护至关重要的解决方案之一是电子环氧封装灌封化合物。...
BGA 底部填充环氧树脂：可靠电子组装的关键
BGA 底部填充环氧树脂：可靠电子组装的关键 电子产品的快速发展推动了技术的发展，使设备变得更小、更快、更强大。因此，球栅阵列 (BGA) 封装已成为电子组装中必不可少的组件，尤其是对于智能手机、平板电脑等高性能设备而言……
BGA 底部填充环氧树脂综合指南
BGA 底部填充环氧树脂综合指南简介 球栅阵列 (BGA) 封装是集成电路的表面贴装封装。这些封装提供：高密度连接。使其成为智能手机等先进电子设备的理想选择。各种消费电子产品。然而，由于 BGA 的脆弱性，底部填充环氧树脂通常用于增强……
如何在不损坏表面的情况下去除高粘度粘合剂
如何在不损坏表面的情况下去除高粘度粘合剂 厚粘合剂或高粘度粘合剂不易流动。许多行业在需要将零件很好地粘合在一起时都会使用它。这种粘合剂可以固定重物并能承受恶劣的条件。您可以在建筑、制造汽车、飞行等领域找到厚厚的粘合剂。
用于表面贴装 SMT 元件和电子 PCB 电路板的强底部填充粘合的倒装芯片环氧树脂粘合剂
用于表面贴装 SMT 元件和电子 PCB 电路板中强底部填充粘合的倒装芯片环氧树脂粘合剂 倒装芯片粘合涉及芯片的翻转，然后附着。 基板和芯片之间的导电聚合物或焊料凸块用作机械和电气互连......
