芯片底部填充/封装
DeepMaterial粘合剂产品的芯片制造工艺应用
半导体封装
半导体技术，尤其是半导体器件的封装，从未像今天这样触及更多的应用。 随着日常生活的方方面面变得越来越数字化——从汽车到家庭安全，再到智能手机和 5G 基础设施——半导体封装创新是响应迅速、可靠且强大的电子功能的核心。
更薄的晶圆、更小的尺寸、更细的间距、封装集成、3D 设计、晶圆级技术和大规模生产中的规模经济需要能够支持创新雄心的材料。 汉高的整体解决方案方法利用广泛的全球资源来提供卓越的半导体封装材料技术和具有成本竞争力的性能。 从用于传统引线键合封装的芯片粘接粘合剂到用于先进封装应用的先进底部填充剂和密封剂，汉高提供领先微电子公司所需的尖端材料技术和全球支持。
倒装芯片底部填充
底部填充物用于倒装芯片的机械稳定性。 这在焊接球栅阵列 (BGA) 芯片时尤为重要。 为了降低热膨胀系数 (CTE)，粘合剂部分填充了纳米填料。
用作芯片底部填充胶的粘合剂具有毛细流动特性，可快速轻松地应用。 通常使用双固化粘合剂：在阴影区域热固化之前，边缘区域通过紫外线固化固定到位。
Deepmaterial 是低温固化 bga 倒装芯片底部填充 pcb 环氧工艺粘合剂胶水材料制造商和耐温底部填充涂层材料供应商，提供单组分环氧底部填充化合物，环氧树脂底部填充密封剂，用于 pcb 电子电路板倒装芯片的底部填充封装材料，环氧树脂-基于芯片底部填充和cob封装材料等。
