今天的消费者想要更小的设备、更多的功能、出色的可靠性，当然还有更低的成本。 随着半导体市场的需求逐年增加，DeepMaterial 拥有完整的芯片连接、底部填充、密封剂和专用粘合剂和涂层产品组合，适用于几乎所有先进封装和任何应用，包括倒装芯片、晶圆级封装和内存 3D TSV打包。
随着移动和云计算、内存和高级驾驶辅助系统支持对外形尺寸缩小、系统级集成、板级性能、更高可靠性和低成本解决方案的需求，小型化已成为电子市场的核心焦点。 为了应对板级更高的密度，DeepMaterial 是粘合剂的领导者，可实现新的封装设计、新的互连技术和更多的数据处理。 当谈到处于先进互连市场前沿的创新材料时，DeepMaterial 是首选。
DeepMaterial 是聚氨酯反应型 PUR 热熔压敏胶制造商和供应商，生产单组份环氧底部填充胶、热熔胶胶、紫外线固化胶、高折射率光学胶、磁铁粘接胶、塑料对金属的最佳顶级防水结构胶以及玻璃，电子胶粘剂，用于家电中的电动机和微电机
