美国案例：美国合作伙伴的芯片底部填充解决方案
美国作为高科技国家，BGA、CSP或Flip Chip器件公司众多，因此底部填充胶需求量很大。
我们的一位来自美国高科技公司的客户，他们将 DeepMaterial 底部填充解决方案用于他们的芯片底部填充，而且效果非常好。
DeepMaterial 为烧结和芯片贴装、表面贴装和波峰焊应用提供高性能材料。 产品范围包括银烧结技术、焊膏、焊料预成型件、底部填充和边缘键合、焊接合金、液体助焊剂、芯线、表面贴装粘合剂、电子清洁剂和模板。
DeepMaterial Chip Underfill Adhesive 系列是一种成分的热固化材料。 这些材料已针对毛细管底部填充和可再加工性进行了优化。 这些环氧树脂基材料可以点涂在 BGA、CSP 或倒装芯片器件的边缘。 该材料随后将流动以填充这些组件下方的空间。
例如，它包含一种单组分毛细管底部填充物，旨在保护组装到印刷电路板上的芯片封装。
它是一种高玻璃化转变温度 [Tg] 和低热膨胀系数 [CTE] 的底部填充胶。 这些特性带来了高可靠性的解决方案。
产品特点
· 在 70 – 100°C 预热的基材上点胶时提供完整的组件覆盖
· 高 Tg 和低 CTE 值显着提高了通过更严格的热循环测试条件的能力
· 优异的热循环测试性能
· 无卤素，符合RoHS指令2015/863/EU
底部填充物具有出色的抗热疲劳性
BGA 和 CSP 组件中的独立 SAC 焊点在高温苛刻的汽车应用中往往会动摇。 高 Tg 和低 CTE 底部填充 [UF] 是一种增强解决方案。 由于不需要返工，这允许配方中更高的填料含量来开发这些属性。
DeepMaterial 芯片底部填充胶系列在组装时具有 165°C 的高 Tg 和 1 ppm/2 ppm 的低 CTE31/CTE105，并已通过 5000 次循环 -40 +125°C 热循环测试。 为获得更好的流速，请在点胶过程中预热基材。
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