硅胶灌封胶 VS 环氧树脂灌封胶 – 哪个更好？

灌封是用树脂材料在外壳中填充或嵌入电子组件或组件，以保护它们免受危害。 嵌入可以部分或全部完成，具体取决于给定应用程序所需的保护级别。 灌封化合物 有助于提高电绝缘性、散热性和阻燃性。 在大多数情况下，电子设备上使用的化合物是永久性屏蔽层，可以承受所有保护组件的情况。

电子产品包含敏感和关键的组件，当暴露在恶劣的环境和威胁中时，这些组件很容易损坏。 腐蚀、振动、气候条件、灰尘、热量和化学侵蚀是组件暴露在其中并需要保护的一些威胁。 最常用的灌封材料是环氧树脂、硅胶和聚氨酯。

环氧树脂和硅酮化合物因其优于聚氨酯化合物的特性而同样受到欢迎。 环氧树脂是一种耐用的灌封材料，因其具有高耐化学性而常用于印刷电路板。 这种材料还具有高附着力等特性，使其成为各种应用的绝佳选择。 然而，树脂的固化需要时间。

有机硅作为灌封化合物耐用且柔韧，使其在暴露于极端温度的应用中非常有用。 但与环氧树脂相比，硅胶的成本较高，不太适合一些简单的应用。 通过观察硅胶 灌封化合物与环氧树脂，您应该能够决定哪种材料更适合您的灌封要求。

未固化特性 

要比较两种灌封材料，最好查看固化和未固化状态下的特性。

材料成本 – 购买灌封材料时，硅胶比中等价位的环氧树脂贵。 环氧树脂更实惠，因此受到许多用户的青睐。

易于处理 – 在处理方面，硅胶非常容易使用，而环氧树脂并不复杂，但需要一些专业知识才能达到预期的效果。

固化速度 - 他们俩 灌封化合物 固化潜力匹配，因为它们都可以根据应用需求更快或更慢地固化。 它们可以在室温下固化或通过加热加速该过程。

湿度敏感性 – 在未固化状态下，环氧树脂可能对水分敏感，而硅树脂的敏感性非常低。 因此，它不会因潮湿而受损。

固化特性 

硬度 – 在固化状态下，环氧树脂坚硬而坚硬，而硅胶则柔软而有弹性。 因此，它们适用于不同的应用，对于会因环氧化合物的刚性而损坏的部件，硅树脂是更好的选择。

粘着 – 就附着力而言，环氧树脂非常好，而硅树脂一般。 环氧树脂的附着力可以持续一生，但要获得与硅胶相同的卓越品质，您必须将其与其他硬化化学品混合使用。

耐化学性 – 环氧树脂在耐化学品方面名列前茅。 有机硅的耐化学性很差，不适合用于接触化学品的部件。

分量应力 – 由于其刚性，与硅树脂相比，环氧树脂可以很容易地对电子元件施加压力，而硅树脂由于其重量轻的特性而仍然非常出色。 事实上，当您使用环氧灌封化合物时，您可以预期您的组件会增加一些重量。

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