电子灌封胶与环氧灌封胶的优点

电子灌封料与环氧灌封料的优点

电子灌封料与环氧灌封料的优点

电子元件需要保护免受有害环境危害和机械元件的影响。灌封是实现所需保护级别的方法之一，即使对于敏感组件也是如此。在此过程中，液态化合物在需要保护的组件上形成厚厚的一层，确保有害元素无法进入组件。灌封有许多优点，下面重点介绍了其中的一些优点。

电气绝缘 – 电子灌封材料提供一个额外的绝缘层来覆盖组件中的空白空间。这种绝缘消除了过压风险，并有助于预防或遏制设备出现故障的火灾情况。

热性能 – 电子元件在使用过程中发热是很常见的，当发热时，可能会出现寿命缩短或完全失效的情况。完成灌封后，组件内使用的材料会散发热量，从而避免潜在的危险。此外，当组件暴露在极低的温度下时，柔性灌封材料还可以防止热损坏和内部收缩冲击。

耐化学腐蚀和防潮 – 通过使用最合适的灌封材料，水分和化学物质被密封在外，从而避免电子设备出现故障和功能不正常。灌封对于可能暴露于燃料、油和溶剂的组件非常有用。盆栽设备即使浸入水中也能毫无风险地有效运行。

持久的性能 – 电子产品灌封的另一个优势是持久的性能，因为设备受到水分、振动和其他通常影响电子产品寿命的因素的损害最小。只要正确，增强的耐用性也是所有电子产品的优势灌封材料被选为系统。

电子产品灌封的其他优点是免受有害环境因素的影响，能够在不同的现场条件下使用设备，以及保护专有设计，尤其是在金融行业。

环氧灌封胶优点

环氧树脂是用于灌封电子产品的顶级材料之一。该化合物在组件上形成一层坚硬的涂层，使它们能够很好地锁定免受所有伤害。由聚合物和硬化剂组成的双组分环氧树脂是最受欢迎的。它们需要混合才能引起化学反应，从而形成所需的坚硬、坚固和坚韧的涂层。

环氧树脂灌封材料具有几个优点，包括：

环氧树脂灌封 化合物是大多数应用的不错选择，尤其是那些需要刚性保护层的应用。然而，即使具有所有优点，这种材料也面临一些挑战。

环氧树脂会放热固化，这意味着它会在固化过程中产生热量。这可能具有挑战性，因为一些电敏感元件有被热量损坏的风险。它还转化为缓慢的固化，以允许产生的内部热量消散。另一方面，缓慢的固化并不是最愉快的体验，尤其是对于高产线。

环氧灌封化合物的质量可以决定保护的实现程度以及它对电气元件的服务程度。 Deep Material 的粘合剂和树脂为所有应用提供值得信赖的卓越品质。公司的专家甚至会配制化合物，特别是针对您的特定要求。