电子制造和组装中的PCB灌封材料

在电子制造中，灌封盒非常常见，起到外壳的作用。 这些保护盒子的内部组件免受环境因素和物理损坏。 通过灌封，您可以增强相关电子设备的绝缘性。

灌封方法不同于设计外壳时使用的其他策略。 这是因为外壳通常填充有半固体化合物以保护和保存组件。 这有时会令人困惑。

基础知识

灌封有时被称为嵌入。 这是一个电子组件充满特殊或固体果冻以确保增强阻力的过程。 这意味着组件不受腐蚀剂、湿气、水气化合物、振动和冲击的影响。

灌封盒通常是用于封装电子组件或印刷电路板的中小型外壳。 有些带有一个特殊的空腔，带有一个更大的外壳，旨在提供专门的保护。

电子灌封的好处

当您灌注电子产品时，您可以增强对电压、泄漏、湿气和篡改的保护。 这导致具有更好电路可靠性和电子性能的受损电子设备。

什么时候 灌封化合物 使用时，电子设备免受振动、冲击和其他影响。 在振动的情况下，接线可能会断开，从而导致系统故障。 PCB 的振动导致其耦合。 这会导致应力放大，您会发现电路板很早就失效了。 灌封使印刷电路板抗振和抗冲击。

当电子或电气元件被灌封时，它可以免受污垢和灰尘的侵害，这通常与性能和速度的降低密切相关。 它还会导致信号干扰和过热。

灌封化合物

如果您浏览互联网，您会发现许多您可以考虑使用的灌封化合物产品。 但是，您需要明白并不是所有的灌封化合物都是一样的。 他们都有自己的优点和缺点。

那种 灌封料 你选择应该基于你正在处理的项目。 在大多数情况下，人们选择有机硅聚氨酯和环氧树脂。

选择正确的化合物

选择最佳化合物时，必须考虑一些重要因素。 他们包括：

硬度：如​​果您想要耐磨性和耐候性，那么较硬的化合物是理想的选择。 在这种情况下，聚氨酯和环氧树脂是最好的。 它们在固化时会产生刚性和坚硬的结果。 硅胶变得坚硬但有弹性。

粘度：一些应用需要低粘度以允许化合物流动和流平。 标准化合物具有这种粘度。

颜色：您还需要考虑颜色，尤其是在可见性有问题的情况下。 有各种颜色和透明化合物可用于光学透明应用。

导热性：选择最高导热性以轻松消散或管理通常与设备同义的热量总是明智的。 在这种情况下，硅胶是最好的。

底线

在寻找最好的灌封胶时，必须考虑几个因素。 有了正确的想法，您应该能够获得最佳选择。 实现这一目标的最简单方法是使用 DeepMaterial。 我们可以在选择过程中为您提供指导，同时提供满足您特定需求的定制解决方案。

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