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灌封材料制造商为电子元件选择的 PCB 灌封化合物

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在许多电子元件中,实现可靠和长期的保护是很重要的。 这是可以防止过早失效的方法之一。 不断上升的电路密度和小型系统导致了非常高的工作温度。 这就需要寻找最佳的散热方案。

中国最好的结构环氧胶粘剂生产商
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使用方法

可以使用不同的技术来保护电子元件,尤其是敏感元件。 这包括:

  • 铸造:在这种情况下,将可硬化或催化的液体倒入模具中。 这个铸件将像模具一样成型,然后可以重复使用。
  • 灌封:这是将可硬化或催化液体倒入外壳或壳中的地方,它仍然是整个装置的一部分。
  • 封装:这涉及放置在组件或组件周围的薄壳或保护涂层。 使用模具代替永久容器。 当您移除模具时,固化的树脂会留在外面。
  • 密封:这是在容器接头外壳装置的表面上提供屏障的地方
  • 浸渍:在这种情况下,零件完全浸入液体中以确保间隙被润湿或浸泡。

灌封料

需要硬化剂和树脂 封装和灌封. 树脂用于电气和电子工业。 主要类别有聚酯、热熔胶、硅树脂、聚氨酯和环氧树脂。 这取决于化学类型。

环氧: 环氧树脂具有良好的热性能,使其能够在高温下工作。 有时,可以配制环氧树脂,使其可以暴露在更高的温度下。 这些化合物在整个过程中都是稳定且可预测的。 它们对除酸以外的化学品具有很好的耐受性。 它们在多孔和无孔表面上提供最佳的附着力和强度。

氨基甲酸酯:聚氨酯具有广泛的与硬度相关的特性。 它们用于印刷电路板,可以定制以加快流程。 它们可用于需要耐热性的应用。 它们也具有耐化学性。 如果您想要灵活的结合,聚氨酯是您的理想选择。

硅胶:这是一种可以适应低温和高温的化合物。 许多应用都与这种化合物相匹配。 它们提供可通过紫外线固化的灵活而柔软的粘合。 有机硅具有良好的耐溶剂性。 硅胶的主要问题之一是成本高,而且它确实适用于某些塑料。

热熔胶:这些非常易于使用,而且设置速度很快。 它们是填补空白的不错选择。 出于返工和维修的目的,可以将它们移除。 它们的耐热性低,但耐溶剂性强。 这些可以是聚烯烃、聚氨酯或聚酰胺基的。

聚酯树脂:不饱和聚酯树脂通常用于电气灌封应用。 机械特性由刚性到柔性。 材料的耐温性和耐化学性一般。 它们对金属也有良好的附着力。

最好的水性接触胶生产商
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