电子灌封材料以及如何选择最好的

灌封可以定义为用固体填充电子组件以提高其电阻水平的过程。 它也被称为嵌入，使组件和组件能够抵抗振动、冲击、腐蚀剂、化学品、水，甚至湿气和热。 灌封盒，通常是一个小塑料外壳，用于容纳 PCB 等元件，并填充液态树脂，然后使其固化。 盒子也可以是更大外壳中的空腔，用于对特定组件或电路板区域进行专门保护。

印刷电路板等电子产品的灌封增强了对电压泄漏、潮湿和其他可能损坏它们的危害的保护。 改进的电子设备性能和可靠的电路是您在盆栽时获得的一些优势。

该过程还有助于将振动和冲击影响降至最低。 这种影响可能会导致电子设备功能失调，因为它会干扰布线和连接。 电路板及其外壳上的振动波也会放大应力，导致电子设备过早失效。 因此，当你灌注时，你可以延长设备的使用寿命，因为它可以抵抗振动和冲击的影响。

灌封电子产品还可以防止污垢和灰尘，否则会导致过热，从而影响电气设备的速度、性能和信号。 环氧树脂、聚氨酯和硅树脂是用于灌封的主要材料。 通过查看每个的特征和属性，您应该能够决定哪个 电子灌封材料 是最好的。 好消息是您总能找到最适合您应用要求的材料。

环氧灌封化合物

作为一种灌封化合物，环氧树脂具有良好的附着力，因此可以长期保护电子元件。 这是一种在灌封电子产品时无需添加底漆即可单独使用的材料。 高抗拉强度、模量和刚度使其成为大多数电子产品的绝佳选择，尤其是那些户外使用的产品，如农业设备、变压器和开关。

聚氨酯灌封料 

作为一个 灌封料、伸长率、柔韧性和耐磨性使其成为不错的选择，特别是对于需要柔软处理的关键部件。 包含玻璃、塑料、陶瓷和金属合金等基板的设备会喜欢将聚氨酯作为灌封材料。

硅胶灌封料

作为一种灌封化合物，有机硅的柔韧性使其非常适用于某些设备。 它具有良好的伸长性能，柔软而富有弹性。 与环氧树脂相比，有机硅还可以承受很宽的温度范围，并且对电子元件施加的应力更小。

为您的电子产品选择最佳灌封材料时，您必须考虑以下因素：

材料硬度. 环氧树脂和聚氨酯化合物提供最佳的 IP 保护、耐候性和耐磨性，因为它们一旦固化就会变硬。 硅胶也很硬但很柔韧，不像环氧树脂那么硬。 考虑什么样的硬度适合您的电子产品并做出相应选择。

材料粘度. 低粘度适用于大多数应用，因为灌封材料是自流平的，并且可以根据需要轻松流动。 但是，如果您的应用要求如此，您可以选择具有更高粘度的材料。

材质颜色. 透明的灌封化合物即使在固化后也能提供可视性，非常适合需要定期检查的关键部件。 深色不透明的颜色在其他应用中是可以的，您应该选择与电子产品很好地融合的颜色。

导热系数. 具有高导热性的灌封化合物很容易散发电子设备产生的热量。 三种主要的灌封材料在这方面都很出色，但硅胶占据了首位。

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