电子产品灌封胶水的需求

灌封涉及使用粘合剂或 灌封料. 完成此操作后，组件通常位于必须用粘合剂填充的凹槽或外壳中。

为什么需要它

电路板有几个非常敏感的小元件。 这些包括二极管、晶体管和微芯片。 需要保护它们免受导致系统短路的湿气的影响。 还需要化学保护，因为它会攻击或腐蚀组件。 还需要保护冲击、振动和热冲击。 这是因为它们可以分离使设备或应用程序无用的组件。

在许多情况下，灌封电子产品很难复制或监视电路。 这使得犯罪分子难以访问和篡改读卡器和智能芯片。 尤其是当灌封成为设备的一部分并且无法在不损坏技术的情况下将其移除时。

使用的粘合剂

在不同应用中进行灌封时，最好使用低粘度粘合剂。 他们是首选。 这是因为它们可以更好地填充组件，同时减少气泡的夹带。

改性环氧树脂和两部分环氧树脂是一些最佳选择。 有机硅和聚氨酯也是不错的选择。 有 UV胶 可以用来激活快速治疗，而且它们不需要任何混合。 阴影区域以及有限的深度通常表明它们可能不合适。 然而，一些 UV 粘合剂具有二次固化方法，即使在阴影区域也能完全固化。

需要考虑的事项

当您选择用于灌封的粘合剂时，需要考虑不同的因素。 这些包括：

• 容器的体积：如果需要填充大容量，则必须考虑粘合剂固化时的放热。 最好选择慢速固化的粘合剂，因为它们在固化时受热的机会较小。
• 流动和粘度特性：您必须确定灌封是否可以流动，因为它应该覆盖最微小和最复杂的组件。 您还需要确定是否可以防止空气滞留和气泡。
• 您需要确定需要多快的固化速度。 这有助于您确定要使用的化合物种类
• 还必须确定用于制造容器的基材。 确保对边缘的最佳附着力很重要。
• 申请程序也必须确定。 您需要考虑它是手动完成还是自动完成。 此外，研究使用两部分产品的理想性。
• 此外，根据需要确定粘合剂的颜色或不透明度。 在某些情况下，您需要光学清晰的结果，而在其他情况下，不透明的化合物是最好的。
• 粘合剂硬度很重要，因为它可以降低篡改风险。 这意味着组件在热收缩和膨胀时承受的应力更小。
• 成本也应该确定。 选择最便宜的选项并不总是明智的。 找一些高质量的东西，能够处理手头的任务。

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