印度案例：用于智能手机和移动设备组装的粘合剂
印度政府加大了对“印度制造”产品的推动力度。 推动这项运动的主要行业之一是智能手机和半导体占据主导地位的科技行业。 为了加大力度，政府还根据 PLI 计划和 EMC 2.0 等各种计划向公司提供补贴和其他福利，以便在印度建立制造工厂。
随着智能手机制造规模越来越大，批量市场越来越大，例如智能手机组装用粘合剂。 DeepMaterial 多年来一直是印度的工业胶水供应商，我们与印度的这些移动设备制造商保持着良好的合作关系。
移动设备市场是一个不断发展且充满活力的行业。 每年，制造商都会努力改进前几代设备，以满足苛刻的客户需求。 智能手机和平板电脑等移动设备的组装需要数十种不同的粘合剂和密封剂，用于结构组装、环境保护、热管理、导电或绝缘等。 DeepMaterial 电子粘合剂和密封剂可以在许多这些应用中找到，包括：
盖板玻璃粘接
用于盖板玻璃粘合的结构粘合剂结合了高粘合强度和抗冲击性。 我们的可再加工材料使客户能够降低其制造过程中的总拥有成本。
框架粘接和密封
DeepMaterial 结构胶结合了高粘合强度和快速固定以及低收缩、致密交联和耐压性。 我们的 DeepMaterial 移动设备粘合剂让智能手机制造商对可靠的组装充满信心，同时最大限度地提高生产效率。
柔性印刷电路 (FPC) 键合
DeepMaterial 增强粘合剂为电子组件中使用的柔性电路提供卓越的保护。 良好的附着力和剥离强度以及高柔韧性和抗裂性可保护 FPC 免受损坏。
微机电系统 (MEMS) 应用
DeepMaterial 的密封剂和粘合剂材料组合使 MEMS 制造商能够满足具有挑战性的性能要求，包括屏蔽性能、抗冲击性、对各种基板的附着力和优化的流变性。
球形顶部和密封剂
DeepMaterial 密封剂可保护 PCB 和组件免受冲击、跌落、振动和冲击。 我们的解决方案在不影响天线能力或声学性能的情况下提供强大的附着力、防潮性和侵入保护 (IP) 防水。
入口点密封剂
移动设备在设计上包含多个易受攻击的开口，例如耳机插孔或 USB 端口。 DeepMaterial 高性能密封剂和灌封剂可防止湿气进入并实现高防护 (IP) 等级。
组件垫片
DeepMaterial 提供广泛的解决方案，具有优化的流变学、硬度计和压缩永久变形，用于移动设备中的组件密封。 我们的现场固化垫片 (CIPG) 系列有助于保护设备免受进水和后续损坏。
外壳浸渍
DeepMaterial 广泛的真空浸渍树脂可以渗透和密封外壳，并有助于防止灰尘和水等外部污染物的渗透。 我们的树脂设计用于微孔密封，即使是最小的开口也能渗透。
按键键合
DeepMaterial 结构胶和瞬干胶专为低表面能基材粘合而配制，这对关键响应性至关重要。 我们的许多粘合剂可在几秒钟内固定好，以提高生产速度和产量。
无线充电器绑定
DeepMaterial 结构粘合剂可在大多数基材上提供出色的粘合强度，具有极快的固定速度和市场领先的生胶强度。 完全固化后，我们的粘合剂显示出出色的拉伸性能和抗跌落冲击性，以确保组件保持在原位。
DeepMaterial 的移动设备粘合剂和密封剂系列为智能手机和平板电脑制造商提供了关键的性能优势。 我们的 DeepMaterial 解决方案系列已被证明可以提供：
· 对大多数基材具有高附着力
· 优异的耐化学性和防潮性
· 快速的固化夹具和固化速度
· 优越的拉伸性能和抗冲击性
· 总拥有成本低
· 可靠的性能和质量
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