固定相机模块和PCB板的胶水
可操作性强
快速固化
操作系统需求
1、用于产品摄像头模组与PCB的加固粘接；
2、在四个边角点胶，形成保护堰；
3、增强CMOS模块与PCB的结合强度；
4、分散和减少因振动引起的颠簸的张力和应力；
5、避免传统胶水高温烘烤，以免损坏元器件或影响其性能。
解决方案
DeepMaterial推荐使用低温固化环氧胶，也称为摄像头模组胶，单组份热固化环氧胶，粘度高，耐候性好，电绝缘性能好，寿命长，抗冲击性强。
DeepMaterial相机模组胶，80℃低温快速固化，可以很好的避免相机原材料零件因高温烘烤造成的损失，良品率会大大提高。
DeepMaterial低温固化乙烯基可操作性强，施工方便，非常适合连续生产线作业。
