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基于环氧树脂的芯片底部填充和 COB 封装材料
DeepMaterial 为倒装芯片、CSP 和 BGA 器件提供新的毛细流动底部填充剂。 DeepMaterial 的新型毛细流动底部填充剂是高流动性、高纯度、单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的底部填充层，通过消除焊接材料引起的应力来提高组件的可靠性和机械性能。 DeepMaterial 提供用于快速填充极细间距零件、快速固化能力、长工作和使用寿命以及可再加工性的配方。 可返工性允许去除底部填充物以重新使用电路板，从而节省成本。
倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。 CSP 或 BGA 组装需要使用底部填充材料来提高组装在弯曲、振动或跌落测试期间的机械完整性。
DeepMaterial 的倒装芯片底部填充剂具有高填料含量，同时在小间距内保持快速流动，具有高玻璃化转变温度和高模量的能力。 我们的 CSP 底部填充胶可提供不同的填充量，根据预期应用的玻璃化转变温度和模量进行选择。
COB密封剂可用于引线键合，以提供环保和增加机械强度。 引线键合芯片的保护密封包括顶部封装、围堰和填隙。 需要具有微调流动功能的粘合剂，因为它们的流动能力必须保证导线被封装，并且粘合剂不会流出芯片，并确保可以用于非常细间距的引线。
DeepMaterial的COB灌封胶可以热固化或UV固化 DeepMaterial的COB灌封胶可以热固化或UV固化，具有高可靠性和低热膨胀系数，以及高玻璃转化温度和低离子含量。 DeepMaterial 的 COB 封装粘合剂可保护引线和铅、铬和硅晶片免受外部环境、机械损伤和腐蚀。
DeepMaterial COB 封装粘合剂采用热固化环氧树脂、UV 固化丙烯酸或有机硅化学物质配制而成，具有良好的电绝缘性。 DeepMaterial COB 封装胶具有良好的高温稳定性和抗热震性，在很宽的温度范围内具有电绝缘性能，固化后具有低收缩率、低应力和耐化学性。
Deepmaterial是塑料对金属和玻璃的最佳顶级防水结构胶制造商，提供用于底部填充pcb电子元件的非导电环氧树脂粘合剂密封胶，用于电子组装的半导体粘合剂，低温固化bga倒装芯片底部填充pcb环氧树脂工艺粘合剂胶水材料等上
DeepMaterial 环氧树脂基片底部填充和 Cob 封装材料选择表
低温固化环氧胶产品选择
| 产品系列 | 产品名称 | 产品典型应用 |
| 低温固化胶 | DM-6108 |
低温固化胶，典型应用包括存储卡、CCD或CMOS组装。 本产品适用于低温固化，可在较短时间内对各种材料产生良好的附着力。 典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 组件。 特别适用于热敏元件需要低温固化的场合。 |
| DM-6109 |
它是一种单组份热固化环氧树脂。 该产品适用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。 典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 组件。 特别适用于对热敏元件要求低固化温度的应用。 |
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| DM-6120 |
经典低温固化胶，用于液晶背光模组组装。 |
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| DM-6180 |
低温快速固化，用于CCD或CMOS元件及VCM马达的组装。 该产品专为需要低温固化的热敏应用而设计。 它可以快速为客户提供高通量应用，例如将光扩散透镜安装到 LED 上，以及组装图像传感设备（包括摄像头模块）。 这种材料是白色的，以提供更大的反射率。 |
封装环氧树脂产品选择
| 生产线 | 产品系列 | 产品名称 | 颜色 | 典型粘度 (cps) | 初始固定时间/完全固定 | 固化方式 | 热重/°C | 硬度/D | 储存/°C/M |
| 基于环氧树脂 | 封装胶 | DM-6216 | 黑色 | 58000-62000 | 150°C 20分钟 | 热固化 | 126 | 86 | 2-8/6米 |
| DM-6261 | 黑色 | 32500-50000 | 140°C 3小时 | 热固化 | 125 | * | 2-8/6米 | ||
| DM-6258 | 黑色 | 50000 | 120°C 12分钟 | 热固化 | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | 黑色 | 62500 | 120°C 30 分钟1 150°C 15 分钟 | 热固化 | 137 | 90 | 2-8/6米 |
底部填充环氧树脂产品选择
| 产品系列 | 产品名称 | 产品典型应用 |
| 底部填充 | DM-6307 | 它是一种单组分热固性环氧树脂。 它是一种可重复使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填料，用于保护焊点免受手持电子设备中的机械应力。 |
| DM-6303 | 单组份环氧树脂胶是一种填充树脂，可在CSP（FBGA）或BGA中重复使用。 一旦加热，它就会迅速固化。 它旨在提供良好的保护，以防止由于机械应力而导致的故障。 低粘度允许填充 CSP 或 BGA 下的间隙。 | |
| DM-6309 | 它是一种快速固化、快速流动的液态环氧树脂，专为毛细管流动填充芯片尺寸封装而设计，旨在提高生产中的工艺速度并设计其流变设计，使其穿透 25μm 间隙，最大限度地减少诱导应力，提高温度循环性能，具有优异的耐化学性。 | |
| DM-6308 | 经典的底部填充胶，超低粘度，适用于大多数底部填充胶应用。 | |
| DM-6310 | 可重复使用的环氧底漆专为 CSP 和 BGA 应用而设计。 它可以在适中的温度下快速固化，以减轻其他部位的压力。 固化后，该材料具有优异的机械性能，可在热循环过程中保护焊点。 | |
| DM-6320 | 可重复使用的底部填充胶专为 CSP、WLCSP 和 BGA 应用而设计。 它的配方是在适中的温度下快速固化，以减少其他部位的应力。 该材料具有更高的玻璃化转变温度和更高的断裂韧性，并且可以在热循环过程中对焊点提供良好的保护。 |
DeepMaterial 环氧树脂基芯片底部填充和 COB 封装材料数据表
低温固化环氧树脂胶产品数据表
| 生产线 | 产品系列 | 产品名称 | 颜色 | 典型粘度 (cps) | 初始固定时间/完全固定 | 固化方式 | 热重/°C | 硬度/D | 储存/°C/M |
| 基于环氧树脂 | 低温固化灌封胶 | DM-6108 | 黑色 | 7000-27000 | 80°C 20 分钟 60°C 60 分钟 | 热固化 | 45 | 88 | -20/6M |
| DM-6109 | 黑色 | 12000-46000 | 80°C 5-10分钟 | 热固化 | 35 | 88A | -20/6M | ||
| DM-6120 | 黑色 | 2500 | 80°C 5-10分钟 | 热固化 | 26 | 79 | -20/6M | ||
| DM-6180 | 白色 | 8700 | 80°C 2分钟 | 热固化 | 54 | 80 | -40/6M |
封装环氧树脂胶产品数据表
| 生产线 | 产品系列 | 产品名称 | 颜色 | 典型粘度 (cps) | 初始固定时间/完全固定 | 固化方式 | 热重/°C | 硬度/D | 储存/°C/M |
| 基于环氧树脂 | 封装胶 | DM-6216 | 黑色 | 58000-62000 | 150°C 20分钟 | 热固化 | 126 | 86 | 2-8/6米 |
| DM-6261 | 黑色 | 32500-50000 | 140°C 3小时 | 热固化 | 125 | * | 2-8/6米 | ||
| DM-6258 | 黑色 | 50000 | 120°C 12分钟 | 热固化 | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | 黑色 | 62500 | 120°C 30 分钟1 150°C 15 分钟 | 热固化 | 137 | 90 | 2-8/6米 |
底部填充环氧树脂胶产品数据表
| 生产线 | 产品系列 | 产品名称 | 颜色 | 典型粘度 (cps) | 初始固定时间/完全固定 | 固化方式 | 热重/°C | 硬度/D | 储存/°C/M |
| 基于环氧树脂 | 底部填充 | DM-6307 | 黑色 | 2000-4500 | 120°C 5 分钟 100°C 10 分钟 | 热固化 | 85 | 88 | 2-8/6米 |
| DM-6303 | 不透明乳黄色液体 | 3000-6000 | 100°C 30 分钟 120°C 15 分钟 150°C 10 分钟 | 热固化 | 69 | 86 | 2-8/6米 | ||
| DM-6309 | 黑色液体 | 3500-7000 | 165°C 3 分钟 150°C 5 分钟 | 热固化 | 110 | 88 | 2-8/6米 | ||
| DM-6308 | 黑色液体 | 360 | 130°C 8 分钟 150°C 5 分钟 | 热固化 | 113 | * | -20/6M | ||
| DM-6310 | 黑色液体 | 394 | 130°C 8分钟 | 热固化 | 102 | * | -20/6M | ||
| DM-6320 | 黑色液体 | 340 | 130°C 10 分钟 150°C 5 分钟 160°C 3 分钟 | 热固化 | 134 | * | -20/6M |
