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基于环氧树脂的芯片底部填充和 COB 封装材料

DeepMaterial 为倒装芯片、CSP 和 BGA 器件提供新的毛细流动底部填充剂。 DeepMaterial 的新型毛细流动底部填充剂是高流动性、高纯度、单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的底部填充层，通过消除焊接材料引起的应力来提高组件的可靠性和机械性能。 DeepMaterial 提供用于快速填充极细间距零件、快速固化能力、长工作和使用寿命以及可再加工性的配方。 可返工性允许去除底部填充物以重新使用电路板，从而节省成本。

倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。 CSP 或 BGA 组装需要使用底部填充材料来提高组装在弯曲、振动或跌落测试期间的机械完整性。

DeepMaterial 的倒装芯片底部填充剂具有高填料含量，同时在小间距内保持快速流动，具有高玻璃化转变温度和高模量的能力。 我们的 CSP 底部填充胶可提供不同的填充量，根据预期应用的玻璃化转变温度和模量进行选择。

COB密封剂可用于引线键合，以提供环保和增加机械强度。 引线键合芯片的保护密封包括顶部封装、围堰和填隙。 需要具有微调流动功能的粘合剂，因为它们的流动能力必须保证导线被封装，并且粘合剂不会流出芯片，并确保可以用于非常细间距的引线。

DeepMaterial的COB灌封胶可以热固化或UV固化 DeepMaterial的COB灌封胶可以热固化或UV固化，具有高可靠性和低热膨胀系数，以及高玻璃转化温度和低离子含量。 DeepMaterial 的 COB 封装粘合剂可保护引线和铅、铬和硅晶片免受外部环境、机械损伤和腐蚀。

DeepMaterial COB 封装粘合剂采用热固化环氧树脂、UV 固化丙烯酸或有机硅化学物质配制而成，具有良好的电绝缘性。 DeepMaterial COB 封装胶具有良好的高温稳定性和抗热震性，在很宽的温度范围内具有电绝缘性能，固化后具有低收缩率、低应力和耐化学性。

Deepmaterial是塑料对金属和玻璃的最佳顶级防水结构胶制造商，提供用于底部填充pcb电子元件的非导电环氧树脂粘合剂密封胶，用于电子组装的半导体粘合剂，低温固化bga倒装芯片底部填充pcb环氧树脂工艺粘合剂胶水材料等上

DeepMaterial 环氧树脂基片底部填充和 Cob 封装材料选择表
低温固化环氧胶产品选择

产品系列 产品名称 产品典型应用
低温固化胶 DM-6108

低温固化胶，典型应用包括存储卡、CCD或CMOS组装。 本产品适用于低温固化，可在较短时间内对各种材料产生良好的附着力。 典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 组件。 特别适用于热敏元件需要低温固化的场合。
DM-6109

它是一种单组份热固化环氧树脂。 该产品适用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。 典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 组件。 特别适用于对热敏元件要求低固化温度的应用。
DM-6120

经典低温固化胶，用于液晶背光模组组装。
DM-6180

低温快速固化，用于CCD或CMOS元件及VCM马达的组装。 该产品专为需要低温固化的热敏应用而设计。 它可以快速为客户提供高通量应用，例如将光扩散透镜安装到 LED 上，以及组装图像传感设备（包括摄像头模块）。 这种材料是白色的，以提供更大的反射率。

封装环氧树脂产品选择

生产线 产品系列 产品名称 颜色 典型粘度 (cps) 初始固定时间/完全固定 固化方式 热重/°C 硬度/D 储存/°C/M
基于环氧树脂 封装胶 DM-6216 黑色 58000-62000 150°C 20分钟 热固化 126 86 2-8/6米
DM-6261 黑色 32500-50000 140°C 3小时 热固化 125 * 2-8/6米
DM-6258 黑色 50000 120°C 12分钟 热固化 140 90 -40/6M
DM-6286 黑色 62500 120°C 30 分钟1 150°C 15 分钟 热固化 137 90 2-8/6米

底部填充环氧树脂产品选择

产品系列 产品名称 产品典型应用
底部填充 DM-6307 它是一种单组分热固性环氧树脂。 它是一种可重复使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填料，用于保护焊点免受手持电子设备中的机械应力。
DM-6303 单组份环氧树脂胶是一种填充树脂，可在CSP（FBGA）或BGA中重复使用。 一旦加热，它就会迅速固化。 它旨在提供良好的保护，以防止由于机械应力而导致的故障。 低粘度允许填充 CSP 或 BGA 下的间隙。
DM-6309 它是一种快速固化、快速流动的液态环氧树脂，专为毛细管流动填充芯片尺寸封装而设计，旨在提高生产中的工艺速度并设计其流变设计，使其穿透 25μm 间隙，最大限度地减少诱导应力，提高温度循环性能，具有优异的耐化学性。
DM-6308 经典的底部填充胶，超低粘度，适用于大多数底部填充胶应用。
DM-6310 可重复使用的环氧底漆专为 CSP 和 BGA 应用而设计。 它可以在适中的温度下快速固化，以减轻其他部位的压力。 固化后，该材料具有优异的机械性能，可在热循环过程中保护焊点。
DM-6320 可重复使用的底部填充胶专为 CSP、WLCSP 和 BGA 应用而设计。 它的配方是在适中的温度下快速固化，以减少其他部位的应力。 该材料具有更高的玻璃化转变温度和更高的断裂韧性，并且可以在热循环过程中对焊点提供良好的保护。

DeepMaterial 环氧树脂基芯片底部填充和 COB 封装材料数据表
低温固化环氧树脂胶产品数据表

生产线 产品系列 产品名称 颜色 典型粘度 (cps) 初始固定时间/完全固定 固化方式 热重/°C 硬度/D 储存/°C/M
基于环氧树脂 低温固化灌封胶 DM-6108 黑色 7000-27000 80°C 20 分钟 60°C 60 分钟 热固化 45 88 -20/6M
DM-6109 黑色 12000-46000 80°C 5-10分钟 热固化 35 88A -20/6M
DM-6120 黑色 2500 80°C 5-10分钟 热固化 26 79 -20/6M
DM-6180 白色 8700 80°C 2分钟 热固化 54 80 -40/6M

封装环氧树脂胶产品数据表

生产线 产品系列 产品名称 颜色 典型粘度 (cps) 初始固定时间/完全固定 固化方式 热重/°C 硬度/D 储存/°C/M
基于环氧树脂 封装胶 DM-6216 黑色 58000-62000 150°C 20分钟 热固化 126 86 2-8/6米
DM-6261 黑色 32500-50000 140°C 3小时 热固化 125 * 2-8/6米
DM-6258 黑色 50000 120°C 12分钟 热固化 140 90 -40/6M
DM-6286 黑色 62500 120°C 30 分钟1 150°C 15 分钟 热固化 137 90 2-8/6米

底部填充环氧树脂胶产品数据表

生产线 产品系列 产品名称 颜色 典型粘度 (cps) 初始固定时间/完全固定 固化方式 热重/°C 硬度/D 储存/°C/M
基于环氧树脂 底部填充 DM-6307 黑色 2000-4500 120°C 5 分钟 100°C 10 分钟 热固化 85 88 2-8/6米
DM-6303 不透明乳黄色液体 3000-6000 100°C 30 分钟 120°C 15 分钟 150°C 10 分钟 热固化 69 86 2-8/6米
DM-6309 黑色液体 3500-7000 165°C 3 分钟 150°C 5 分钟 热固化 110 88 2-8/6米
DM-6308 黑色液体 360 130°C 8 分钟 150°C 5 分钟 热固化 113 * -20/6M
DM-6310 黑色液体 394 130°C 8分钟 热固化 102 * -20/6M
DM-6320 黑色液体 340 130°C 10 分钟 150°C 5 分钟 160°C 3 分钟 热固化 134 * -20/6M