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环氧基导电银胶
DeepMaterial导电银胶是为集成电路封装和LED新光源、柔性电路板（FPC）行业开发的单组份改性环氧树脂/硅胶粘合剂。 固化后产品具有高导电、导热、耐高温等高可靠性能。 该产品适用于高速点胶，点胶型保护性好，不变形、不塌陷、不扩散； 固化后的材料耐湿、耐热和耐高温。 可用于晶体封装、芯片封装、LED固晶键合、低温焊接、FPC屏蔽等用途。
导电银胶产品选择
| 生产线 | 产品名称 | 产品典型应用 |
| 导电银胶 | DM-7110 | 主要用于IC芯片键合。 粘着时间极短，不会出现拖尾、拉丝问题。 用最小剂量的粘合剂即可完成粘接工作，大大节省了生产成本和浪费。 适用于自动点胶，出胶速度好，提高生产周期。 |
| DM-7130 | 主要用于LED芯片键合。 使用最小剂量的粘合剂和最短的粘晶停留时间，不会造成拖尾或拉丝问题，大大节省生产成本和浪费。 适用于自动点胶，出胶速度极佳，提高生产周期时间。 用于LED封装行业时，死光率低，良品率高，光衰好，脱胶率极低。 | |
| DM-7180 | 主要用于IC芯片键合。 专为需要低温固化的热敏应用而设计。 粘着时间极短，不会出现拖尾、拉丝问题。 用最小剂量的粘合剂即可完成粘接工作，大大节省了生产成本和浪费。 适用于自动点胶，出胶速度好，提高生产周期。 |
导电银胶产品数据表
| 生产线 | 产品系列 | 产品名称 | 颜色 | 典型粘度 (cps) | 固化时间 | 固化方法 | 体积电阻率(Ω.cm) | 热重/°C | 储存 /°C/M |
| 基于环氧树脂 | 导电银胶 | DM-7110 | 白银 | 10000 | @175°C 60分钟 | 热固化 | 〈2.0×10-4 | 115 | -40/6M |
| DM-7130 | 白银 | 12000 | @175°C 60分钟 | 热固化 | 〈5.0×10-5 | 120 | -40/6M | ||
| DM-7180 | 白银 | 8000 | @80°C 60分钟 | 热固化 | 〈8.0×10-5 | 110 | -40/6M |
