来自中国灌封环氧树脂制造商的电子灌封环氧树脂的优缺点

灌封可保护电子元件免受物理冲击、湿气、热变化、物理篡改和刺激性化学品等有害因素的影响。 该方法还用于对不同组件进行电绝缘，从而确保电子产品经久耐用并始终提供可靠的性能。

在灌封中，装有电子元件的罐或壳被最合适的树脂填充，成为元件的一部分并保护它。 因此，可以说灌封是一种使用树脂涂层保护元件的方法。 液态树脂通常用于灌封，因为它们很容易流过电路板等电子元件。 一些组件经过涂层处理以防止振动，振动可能会损害组件的尊严。

您可以使用不同的材料进行灌封，它们各有优缺点。 在选择合适的之前考虑应用程序很重要 灌封材料. 使用错误的灌封材料最终可能会干扰电子设备的功能。 环氧树脂是制造商最常用的灌封材料之一。 这是因为材料坚硬，可以为其覆盖的组件提供卓越的保护级别。 该材料还可以配制以适合特定应用，使其在不同行业中非常可靠。

特 Pro

环氧树脂可以承受高达 250 度的温度，具体取决于它所使用的产品。 如果您的产品容易暴露在极端温度下，那么环氧树脂是您值得信赖的灌封选择。

其他质量不错 用于电子产品的灌封环氧树脂 附着力强，经久耐用。 封装好组件后，无论暴露在何种条件下，粘附力都可以持续很长时间而不会损坏。 有了这个，您就可以忘记了； 无需频繁更换和维修。

强大的附着力还使竞争对手很难窃取您的知识产权，因为这种材料很难去除。 您的产品不会受到逆向工程的影响，逆向工程会以多种方式损害您的品牌。

特 连接器

环氧树脂在电子元件上具有出色的附着力，因此在需要时很难去除。 一旦将材料应用到需要的地方，通常就不可能进行维修。

环氧树脂在固化时会产生热量，这会损坏某些组件，例如 LED。 考虑组件的敏感性很重要，因为环氧树脂在固化过程中最高可达 300 华氏度。 虽然这个温度可能不会对某些组件造成问题，但它仍然会破坏细线，并且材料会固化和硬化。

同样重要的是要注意，环氧树脂会因热膨胀和收缩而产生压力。 它的刚性不允许释放张力并且可能会出现问题。 因此，环氧树脂在某些制造过程中很难使用，最终可能会增加成本。

结论 

为了在您的灌封过程中获得最佳效果，您应该始终将您的应用要求与可用的灌封材料进行比较。 Deep Material 是最可靠的粘合剂制造商之一，包括灌封材料。 公司针对每一种应用都有解决方案； 今天找到适合您的方法，让专家在您不确定的地方指导您。

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