DeepMaterial相机模组胶粘产品的相机模组组装应用
在电子领域，粘合剂特别用于手机和智能手机相机模块。 这包括单个组件的粘合——例如镜头到镜头卡口或镜头卡口到相机传感器——、将相机芯片固定到电路板（芯片连接）、使用粘合剂作为芯片底部填充物、低通键合滤光片和胶水组装好的相机模块进入设备外壳。
特殊粘合剂可实现较小相机模块组件的精确组装和持久粘合。 所用粘合剂适用于相机模组的大批量生产，并在低温下快速固化。
相机模块组装粘合剂
相机模块越来越多地用于我们周围的设备中。 消费者对安全性的需求不断增加，推动了对车辆高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的开发需求。 智能手机正在转向单个设备上的两个、三个甚至四个摄像头系统，以提供以前只能通过高端摄影设备访问的用户功能。 智能家居设备的普及也为我们的生活引入了更多的摄像头——智能门铃、安全系统、家庭集线器甚至狗零食分配器现在都配备了用于直播的摄像头。 由于需要进一步小型化相机组件并提高可靠性，相机模块制造商对组装材料的要求越来越高。 Chemence 的 UV 和双固化粘合剂产品组合旨在满足制造商对大多数应用的需求，包括 FPC 加固、图像传感器粘合、红外滤光片粘合、镜头粘合和镜筒安装、VCM 组装甚至主动对准。
主动对齐
提供高质量图像功能的需求需要非常准确和可靠的相机模块放置和固定解决方案。 用于主动对准组件的 Deepmaterial 双固化粘合剂。 我们的紫外线和热固化粘合剂在阴影区域提供易于分配、超快速固化和可靠的热固化。 每个有源对准产品都提供对关键基材的出色附着力，具有非常低的释气和收缩特性，确保组件的长期可靠性。
镜头粘合
镜头粘合和镜筒粘合需要具有高度专业化性能特征的粘合剂。 精密基板表明低温处理对于最大限度地减少基板变形至关重要。 此外，高触变指数和低释气对于确保粘合剂不会迁移到不需要的区域并污染组件至关重要。 除了对 LCP 和 PA 等基材提供出色的附着力以及增强的减震和抗冲击性外，Deepmaterial 镜片粘合粘合剂还满足这些性能要求。
FPC 加固
相机模块通常通过柔性印刷电路 (FPC) 连接到它们的最终组件。 除了出色的抗剥离性、柔韧性和耐水性外，Deepmaterial 紫外线固化粘合剂还提供对 FPC 基材（如聚酰亚胺和聚酯）的出色粘合力。
DeepMaterial 是高折射率光学粘合剂胶水供应商和低折射率树脂聚合物环氧粘合剂胶水制造商，安全摄像头的最佳粘合剂，为 vcm 摄像头模块和触摸传感器组件、主动对准摄像头模块组件和 pcb 供应双功能光学环氧树脂粘合剂密封胶相机制造过程中的相机组装
