您可能不知道的 PCB 灌封胶的突出优点

各种灌封技术因保护不同类型的电子和电气元件而闻名。 需要这种保护来保护组件免受冲击、潮湿、振动、极端温度、腐蚀剂、腐蚀老化、破裂等。

这篇文章将包含几个方面 PCB灌封胶，包括它们的工作方式和好处。 例如，它将重点介绍灌封如何增强性能并提高许多应用的安全性。 这篇文章还将展示电气和电子产品如何通过正确的灌封技术变得更具竞争力。 让我们立即开始吧！

为什么需要改进电气和电子部件的保护？

如今，您周围几乎所有的东西都是电子驱动的。 电子产品现已成为我们现代生活的重要组成部分。 除了让用户的生活更轻松之外，还旨在确保更好的服务和产品。

这就是为什么电子元件必须得到最大程度的保护。 使用可再生能源一直是世界领导人的呼声。 电气化将有助于减少世界的碳足迹。 换句话说，确保电气和电子元件得到最大程度的保护将有助于应对全球变暖。

 

什么是灌封？

正如我们最初看到的，灌封的目的是保护关键和敏感的电子元件免受各种危害，例如恶劣的气候和环境条件、振动、腐蚀性化学物质、暴露于火和热以及灰尘。

灌封是用硅树脂等树脂基材料完全或部分填充空间以提供保护。 封装是一种类似的技术，不同之处在于它需要将电子或电气元件浸入模具中并固定在空间中。

了解了灌封的含义后，我们可以在接下来的部分中继续讨论其好处。

 

的好处 PCB 灌封胶

灌封可为电气和电子元件带来以下好处。

 

耐热性

PCB 灌封胶 提高电气和电子元件的耐热性。 灌封元件可以承受不同尺寸的耐热性。 例如，此类组件设计可承受 -50 度至 300 度之间的极端温度。

灌封使得电子电气元件能够在温带和炎热地区使用，而不会影响其性能质量。

 

阻燃性

电子产品在使用时很可能会因工作时释放热量而在内部发生火灾。

由于具有自熄特性，灌封是粘合电子元件的首选。 如果面板内部发生过热，封装的电子元件不会被火烧毁。 它会扑灭火。

传统的粘合剂不具有此优点。 这是使用硅胶作为材料的优点之一 PCB 灌封胶。 如您所知，环氧树脂和其他粘合解决方案不具有相同的特性。

 

热膨胀

热膨胀是选择电子元件粘合方式的一个重要因素。 硅胶由于其硬度而具有较高的热膨胀率。

这种灌封材料在膨胀和收缩时不会对电子元件产生太大影响。 这一特性非常重要，因为不受控制地膨胀的灌封材料实际上会影响成品的形状； 甚至最终损坏物品。

因此，a的热膨胀特性 PCB 灌封胶 比你知道的更重要。

 

弹性

使用一个 PCB 灌封胶 保护电气和电子元件正在迅速成为当今电子行业的常态。

首选灌封的原因之一是它的弹性。 由于其分子结构，有机硅具有出色的弹性特性。 这就是为什么盆栽材料在经历一系列的膨胀和收缩后能够恢复形状。

 

不受环境危害

环境危害是真实存在的，会影响电气和电子元件。 但你知道吗？ PCB 灌封胶 将电子元件的保护提升到一个全新的水平。 从字面上看，在这方面，硅胶比任何其他灌封材料都做得更好。

这一特性使得硅胶灌封成为在易受恶劣温度影响的区域保护电子元件的最佳选择。

 

振动

电子行业的制造商将振动纳入他们所做的任何事情中。 和 PCB 灌封胶，电气和电子元件具有更强的抗振能力。

硅胶比其他材料更灵活、更柔软，非常适合提供必要的防振缓冲。

硅胶专为承受极端温度变化而设计，可为灌封材料提供最大程度的保护。 它们还提供防腐蚀保护。

 

可修复性

硅胶既可以作为永久的，也可以作为临时的 PCB 灌封胶。 这是因为，如果需要修理或返工某些电子元件，它很容易被溶解。

当组件不需要固定或返工时，它还可以帮助组件长时间保持在原位。 因此，如果您从两方面来看，硅胶都是完美的选择 PCB 灌封胶.

 

介电稳定性

A PCB 灌封胶 像硅胶一样，可以保证在特定温度范围内的导电性和绝缘性。 换句话说，用硅胶灌封的电子元件可以在很宽的温度范围内有效使用。

它们同时具有绝缘性能和导电性能。 这意味着灌封组件可以是电路的一部分，并且仍然不会对用户造成任何滋扰。

 

总结

事实证明，灌封技术可以改变电子行业的游戏规则。 我们了解到，灌封是为大多数设备的电气和电子元件提供保护的一种方法。 硅胶因其优越的特性而成为灌封的主要材料。 我们还讨论了使用 PCB 灌封胶 将电子元件固定到电路板上。 如果需要维修，有机硅可能会从电子元件中溶解。 它对于长期和短期粘合解决方案都有好处。 正如我们所看到的，好处很多。

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