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半导体保护膜

半导体器件制造始于在硅晶片上沉积极薄的材料薄膜。 这些薄膜使用称为气相沉积的工艺一次沉积一个原子层。 随着半导体器件（例如计算机芯片中的器件）的缩小，对这些薄膜的精确测量以及用于制造它们的条件变得越来越重要。 DeepMaterial 与化学品供应商、沉积工艺工具制造商和其他业内人士合作开发了一种先进的薄膜沉积监测和数据分析方案，该方案可以大大改善形成这些超薄膜的系统和化学品的视图。

DeepMaterial 为该行业提供必要的测量和数据工具，帮助确定最佳制造条件。 气相沉积薄膜的生长取决于化学前体到硅晶片表面的受控输送。

半导体设备制造商使用 DeepMaterial 测量方法和数据分析来改进他们的系统，以实现最佳的气相沉积膜生长。 例如，DeepMaterial 开发了一种实时监控薄膜生长的光学系统，与传统方法相比灵敏度显着提高。 借助更好的监控系统，半导体制造商可以更有信心地探索新化学前体的使用以及不同薄膜层之间的反应。 结果是具有理想性能的薄膜的更好“配方”。