迪普材料(深圳)有限公司

DeepMaterial (Shenzhen) Co., Ltd. 是一家专注于半导体和电子应用胶粘剂和芯片封装测试表面保护材料的创新型公司。

DeepMaterial以胶粘剂为核心技术,开发了芯片封装测试用胶粘剂、电路板级胶粘剂、电子产品用胶粘剂。 以粘合剂为基础,开发了半导体晶圆加工和芯片封测用保护膜、半导体填充剂、封装材料。

为通信终端公司、消费电子公司、半导体封测公司、通信设备制造商提供电子胶粘剂和薄膜电子应用材料产品及解决方案,解决上述客户在制程保护、产品高精度贴合等方面的问题和电气性能。 国内对保护、光保护等的替代需求

公司不断修改胶粘剂和树脂材料的应用,公司的战略规划将重点发展EB固化胶粘剂和半导体新材料。 EB固化胶粘剂和树脂将突破世界上任何一种结构胶的固化时间、开放操作时间、粘合强度等技术瓶颈,从而形成无开放时间、无固化时间(超快纳秒固化)、高粘度的新型胶粘剂高键合强度将打破目前电子产品及元器件组装、精密传感器、PCB线路板基板加工、PCB线路板蚀刻加工(蚀刻工艺195nm以上)、新能源(电池及风电灌封、键合)的应用。 建材行业(复合板)市场粘合剂应用规则; EB固化辐照技术在半导体材料方向的应用,将突破目前日本企业对半导体保护材料的技术垄断,实现弯道技术超车。

DeepMaterial 是工业热熔电子元件环氧树脂胶和密封胶制造商,生产最好的顶级最强防水结构胶,用于塑料到金属和玻璃,用于电子组装的半导体粘合剂,用于环氧树脂底部填充的芯片粘合剂,用于电机磁铁的磁铁粘合粘合剂

中国胶粘剂制造商
成为国内半导体和电子产品高端材料键合保护的国内领先企业。 公司是江西省贵溪市重点引进项目,由国资委投资。

我们提供的胶水
专注于为通信终端企业和消费电子企业、半导体封测企业、通信设备制造商提供胶粘剂和薄膜应用材料产品及解决方案。

高品质产品
产品以稳定创新为先,服务以诚信为先。 以市场为主导,技术创新。 资本加持顺应新材料国产化趋势。 品牌化经营,坚持价值与品质优先

三个工厂
·公司为江西省贵溪市重点引进项目,由国资委投资。
·公司贵溪产业园基地占地110亩,一期建筑面积30,000平方米。 有一个A1粘合剂厂和一个T1薄膜制造厂。
· 公司在深圳拥有1,000平方米的研发销售中心和1,500平方米的胶粘剂制造中心。
·公司在苏州、厦门、城步、北京、台湾设有商务服务中心和渠道服务商。

贵溪制造基地一期

深圳研发中心/深圳制造基地

标准化实验室
·深圳保护膜研发实验室/贵溪生产基地分析检验实验室
·深圳保护膜综合研发实验室300平方米
·贵溪生产基地分析检验实验室400平方米

深圳保护膜研发实验室

深圳研发中心/深圳制造基地

资质荣誉

知识产权与合规管理

公司已通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,并通过了GB/T 29290知识产权管理体系认证,正在办理TS16949管理体系认证。

未来,公司将继续实现管理体系的合规化和标准化。

公司每年申请发明专利和实用新型专利50多项,通过不断的技术创新,保持公司的市场领先地位和技术创新。

质量管理体系

环境管理体系

质量管理体系

专利制度

DeepMaterial 半导体粘合剂技术、专利和版权。