使用环氧树脂和其他灌封材料灌封电子产品时要考虑的因素

灌封涉及将电子组件浸入复合材料中，全部应用于选定区域。 灌封可防止振动、冲击、潮湿和腐蚀剂等危害。 环氧树脂是这种方法中使用的主要材料之一，但也可以选择使用聚氨酯和硅树脂。

博曼 灌封材料 具有不同的特性，使它们成为不同电子产品的理想选择，但它们之间的共同点是它们为电气元件和组件提供了高水平的保护。 当您选择最适合手头电子产品的产品时，您将轻松获得持久保护。

而 用环氧树脂灌封电子产品 或其他材料听起来像是将材料倒入外壳并使其固化以提供保护的简单过程，但一些因素决定了锅的完美程度和有效性。 当您使用环氧树脂、聚氨酯或硅树脂时，您必须考虑以下因素以获得最佳效果。

树脂温度 – 流动温度对于确定应用过程的难易程度以及最终产品的一致性至关重要。 有时最好在开始灌封之前加热树脂。 如果不确定加热您选择的树脂材料是否是个好主意，请咨询您的供应商或制造商。

两部分混合比例 – 一些灌封树脂包含两部分化合物：硬化剂和树脂。 您用来混合的比例 灌封材料 将直接影响该层的硬度或柔韧性。 您选择的灌封产品通常会附带混合说明，因此您可以参考或从供应商处获得帮助。

另一方面，您可以使用气缸活塞机来简化测量。 这样的机器配备了两种化合物的气缸，比例将以正确的比例无缝地推入您的搅拌碗或区域。 齿轮泵还可以让您轻松控制比率。

搅拌力 – 获得正确的比例后，下一个重要因素是混合力。 混合化合物的压力应该是正确的，这样你才能达到完美的一致性。 当压力太低时，混合物可能不均匀。 按照使用说明进行操作，应该不难做到正确。

分配重量 – 分配的灌封化合物的重量也应小心处理。 电子组件尺寸应指导重量，因为您最不想做的就是过度分层，以至于组件难以有效运行。 即使在处理固化后收缩的灌封时，也不能超出灌封材料的范围。 您可以通过一次受控注射或多次注射获得所需的重量或体积。

点胶速度 – 除了注意重量外，点胶速度也很重要。 这对于处理大量需要灌封的电子产品的生产线尤为重要。 以受控方式应用灌封材料有助于确保甚至在层的整体固化中的一致性。

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