半导体PVC保护膜

DeepMaterial作为工业用环氧树脂胶制造商，我们对底部填充环氧树脂、电子非导电胶、非导电环氧树脂、电子组装粘合剂、底部填充胶、高折射率环氧树脂的研究丢失了。 在此基础上，我们拥有最新的工业环氧粘合剂技术。

DeepMaterial 开发了用于芯片封装和测试的工业粘合剂、电路板级粘合剂和电子产品粘合剂。 以粘合剂为基础，开发了半导体晶圆加工和芯片封测用保护膜、半导体填充剂、封装材料。

为通讯终端企业、消费电子企业、半导体封测企业、通讯设备制造商提供电子胶粘剂和薄膜电子应用材料产品及解决方案，解决上述客户在制程保护、产品高精度贴合和电气性能。

DeepMaterial提供电工工业胶、UV固化UV胶系列、反应型热熔胶和压敏热熔胶系列、环氧基芯片底部填充和COB封装材料系列、电路板保护灌封和保形涂层胶等多种产品系列、环氧基导电银胶系列、结构粘接胶系列、功能保护膜系列、半导体保护膜系列。