用于敏感器件和电路保护的低温固化环氧树脂胶

用于敏感器件和电路保护的低温固化环氧树脂粘合剂

该系列是一种单组份热固化环氧树脂，用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 程序集。特别适用于需要低固化温度的热敏元件。

产品规格参数

产品型号	产品名称	颜色	典型粘度 (cps)	固化时间	使用 VHDL 语言编写	分别
DM-6128	低温固化环氧胶	黑色	7000-27000%	@80℃ 20分钟 60℃ 60分钟	CCD/CMOS/敏感电子元件	低温固化胶，典型应用包括存储卡、CCD或CMOS组装。该产品适用于低温固化，可在较短时间内对各种材料提供良好的附着力。典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 组件。特别适用于需要低温固化的热敏元件。
DM-6129	低温固化环氧胶	黑色	12,000-46,000%	@80℃ 5~10min	CCD/CMOS/敏感电子元件	它是一种单组份热固化环氧树脂。适用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 程序集。特别适用于需要低固化温度的热敏组件。
DM-6220	低温固化环氧胶	黑色	2500	@80℃ 5~10min	背光模组固定	LCD背光模组组装的经典低温固化胶。
DM-6280	低温固化环氧胶	白色	8700	@80℃ 2分钟	CCD或CMOS元件，VCM马达固定	用于CCD或CMOS组件、VCM马达组装的低温快速固化。 3280 专为需要低温固化的热应用而设计。它可以快速为客户提供高通量应用，例如将光扩散透镜层压到 LED 上，以及组装图像传感设备（包括摄像头模块）。这种材料是白色的，以提供更大的反射率。

产品特点

附着力好	生产效率高（快速固化）
快速交付高通量应用	适用于低温固化应用

产品优势

低温固化胶是一种单组份热固化环氧树脂。它在低温下快速固化，用于CCD或CMOS元件和VCM电机的组装。该产品适用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。特别适用于需要低温固化的热敏元件。