半导体封测UV降粘专用膜

该产品采用PO作为表面保护材料,主要用于QFN切割、SMD麦克风基板切割、FR4基板切割(LED)。

类别:

产品描述

产品规格参数

产品型号 产品类别 厚度 紫外线前剥离力 紫外线后剥离力
DM-208A PO+UV 降低粘性 170μm 800克力/25毫米 15克力/25毫米
DM-208B PO+UV 降低粘性 170μm 1200克力/25毫米 20克力/25毫米
DM-208C PO+UV 降低粘性 170μm 1500克力/25毫米 30克力/25毫米