1. Home
2.  >
3. Underfill iposii

Ti o dara ju underfill iposii alemora olupese ati olupese

Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd jẹ ohun elo isipade bga underfill iposii ohun elo ati ẹrọ iṣelọpọ encapsulant ni china, iṣelọpọ underfill encapsulants, smt pcb underfill iposii, ọkan paati iposii underfill agbo, isipade chip underfill iposii fun csp ati bga ati be be lo.

Underfill jẹ ohun elo iposii ti o kun awọn ela laarin chirún kan ati ti ngbe tabi package ti o pari ati sobusitireti PCB. Underfill ṣe aabo awọn ọja itanna lati mọnamọna, ju silẹ, ati gbigbọn ati dinku igara lori awọn asopọ solder ẹlẹgẹ ti o fa nipasẹ iyatọ ninu imugboroja igbona laarin chirún ohun alumọni ati ti ngbe (meji ko dabi awọn ohun elo).

Ninu awọn ohun elo ti o wa ni kikun ti capillary, iwọn kongẹ ti awọn ohun elo ti ko ni kikun ti wa ni pipin lẹgbẹẹ ẹgbẹ ti chirún kan tabi package lati ṣan nisalẹ nipasẹ iṣe capillary, kikun awọn ela afẹfẹ ni ayika awọn bọọlu ti o taja ti o so awọn idii chirún pọ si PCB tabi awọn eerun tolera ni awọn idii chip pupọ. Ko si-sisan underfill ohun elo, ma lo fun underfilling, ti wa ni nile lori sobusitireti ṣaaju ki o to kan ni ërún tabi package ti wa ni so ati reflowed. Infill ti a mọ jẹ ọna miiran ti o kan lilo resini lati kun awọn ela laarin chirún ati sobusitireti.

Laisi labẹ kikun, ireti igbesi aye ti ọja kan yoo dinku ni pataki nitori jija ti awọn asopọ. Underfill ti lo ni awọn ipele atẹle ti ilana iṣelọpọ lati mu igbẹkẹle pọ si.

Itọnisọna pipe ti Ipoxy Underfill:

Kini Iyọkuro Epoxy?

Underfill jẹ iru ohun elo iposii ti o lo lati kun awọn ela laarin chirún semikondokito kan ati ti ngbe tabi laarin package ti o pari ati igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCB) sobusitireti ninu awọn ẹrọ itanna. O jẹ igbagbogbo lo ni awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ semikondokito ti ilọsiwaju, gẹgẹ bi chip-chip ati awọn idii iwọn-pipẹ, lati jẹki ẹrọ ati igbẹkẹle igbona ti awọn ẹrọ naa.

Epoxy underfill jẹ igbagbogbo ṣe ti resini iposii, polymer thermosetting pẹlu ẹrọ ti o dara julọ ati awọn ohun-ini kemikali, ti o jẹ ki o jẹ apẹrẹ fun lilo ninu ibeere awọn ohun elo itanna. Resini iposii jẹ igbagbogbo ni idapo pẹlu awọn afikun miiran, gẹgẹbi awọn apọnle, awọn kikun, ati awọn iyipada, lati mu iṣẹ ṣiṣe rẹ pọ si ati ṣe deede awọn ohun-ini rẹ lati pade awọn ibeere kan pato.

Epoxy underfill jẹ omi tabi ohun elo olominira ti a pin sori sobusitireti ṣaaju ki a to gbe semikondokito si oke. Lẹhinna o ti ni arowoto tabi di mimọ, nigbagbogbo nipasẹ ilana igbona kan, lati fẹlẹfẹlẹ kan ti kosemi, Layer aabo ti o ṣe awopọ ku semikondokito ti o si kun aafo laarin ku ati sobusitireti.

Epoxy underfill jẹ ohun elo alemora amọja ti a lo ninu iṣelọpọ ẹrọ itanna lati ṣe encapsulate ati daabobo awọn paati elege, gẹgẹ bi awọn microchips, nipa kikun aafo laarin ipin ati sobusitireti, ni igbagbogbo igbimọ Circuit titẹjade (PCB). O ti wa ni commonly lo ninu isipade-chip ọna ẹrọ, ibi ti awọn ërún ti wa ni agesin oju-mọlẹ lori sobusitireti lati mu gbona ati itanna išẹ.

Idi akọkọ ti awọn ikunsinu iposii ni lati pese imuduro ẹrọ si package isipade-chip, imudarasi resistance rẹ si awọn aapọn ẹrọ gẹgẹbi gigun kẹkẹ gbona, awọn mọnamọna ẹrọ, ati awọn gbigbọn. O tun ṣe iranlọwọ lati dinku eewu ti awọn ikuna apapọ solder nitori rirẹ ati awọn aiṣedeede imugboroja igbona, eyiti o le waye lakoko iṣẹ ẹrọ itanna.

Awọn ohun elo ti ko ni ipo iposii jẹ agbekalẹ ni igbagbogbo pẹlu awọn resini iposii, awọn aṣoju imularada, ati awọn kikun lati ṣaṣeyọri ẹrọ ti o fẹ, igbona, ati awọn ohun-ini itanna. Wọn ṣe apẹrẹ lati ni ifaramọ ti o dara si ku semikondokito ati sobusitireti, olusọdipúpọ kekere ti imugboroosi igbona (CTE) lati dinku aapọn igbona, ati adaṣe igbona giga lati dẹrọ itusilẹ ooru lati ẹrọ naa.

Kini A lo Ipoxy Underfill Fun?

Iposii Underfill jẹ alemora resini iposii ti a lo ni ọpọlọpọ awọn ohun elo lati pese imudara ẹrọ ati aabo. Eyi ni diẹ ninu awọn lilo ti o wọpọ ti iposii ti ko ni kikun:

Iṣakojọpọ Semikondokito: Iposii Underfill jẹ lilo nigbagbogbo ni iṣakojọpọ semikondokito lati pese atilẹyin ẹrọ ati aabo si awọn paati elege elege, gẹgẹbi awọn microchips, ti a gbe sori awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCBs). O kun aafo laarin ërún ati PCB, idilọwọ aapọn ati ibajẹ ẹrọ ti o ṣẹlẹ nipasẹ imugboroja gbona ati ihamọ lakoko iṣẹ.

Ifowosowopo-Chip: A ti lo iposii ti o wa ni isalẹ ni isunmọ isipade-chip, eyiti o so awọn eerun semikondokito taara si PCB laisi awọn iwe ifowopamosi waya. Iposii kun aafo laarin chirún ati PCB, pese imuduro ẹrọ ati idabobo itanna lakoko imudara iṣẹ ṣiṣe igbona.

Iṣafihan iṣelọpọ: A lo iposii ti o wa ni abẹlẹ lati ṣe iṣelọpọ awọn ifihan, gẹgẹbi awọn ifihan gara omi (LCDs) ati awọn ifihan diode-emitting ina Organic (OLED). O ti wa ni lo lati mnu ati ki o teramo elege irinše, gẹgẹ bi awọn awakọ àpapọ ati ifọwọkan sensosi, lati rii daju darí iduroṣinṣin ati agbara.

Awọn ẹrọ Optoelectronic: A lo iposii ti o wa labẹ awọn ẹrọ optoelectronic, gẹgẹbi awọn transceivers opiti, awọn lasers, ati awọn photodiodes, lati pese atilẹyin ẹrọ, mu iṣẹ ṣiṣe igbona dara, ati aabo awọn paati ifura lati awọn ifosiwewe ayika.

Awọn Itanna Ọkọ ayọkẹlẹ: A lo iposii underfill ninu ẹrọ itanna adaṣe, gẹgẹbi awọn ẹka iṣakoso itanna (ECUs) ati awọn sensosi, lati pese imudara ẹrọ ati aabo lodi si awọn iwọn otutu, awọn gbigbọn, ati awọn ipo ayika lile.

Awọn ohun elo Aerospace ati Aabo: A lo epoxy Underfill ni aaye afẹfẹ ati awọn ohun elo aabo, gẹgẹbi awọn avionics, awọn eto radar, ati ẹrọ itanna ologun, lati pese iduroṣinṣin ẹrọ, aabo lodi si awọn iyipada iwọn otutu, ati atako si mọnamọna ati gbigbọn.

Awọn Itanna Onibara: A lo iposii underfill ni ọpọlọpọ awọn ẹrọ itanna olumulo, pẹlu awọn fonutologbolori, awọn tabulẹti, ati awọn afaworanhan ere, lati pese imuduro ẹrọ ati daabobo awọn paati itanna lati ibajẹ nitori gigun kẹkẹ gbona, ipa, ati awọn aapọn miiran.

Awọn ẹrọ iṣoogun: A lo iposii ti o wa ni abẹlẹ ni awọn ẹrọ iṣoogun, gẹgẹbi awọn ẹrọ ti a fi sinu, ohun elo iwadii, ati awọn ẹrọ ibojuwo, lati pese imudara ẹrọ ati daabobo awọn paati elege elege lati awọn agbegbe ti ẹkọ iṣe-ara.

Iṣakojọpọ LED: A lo iposii ti o wa ni isalẹ ni iṣakojọpọ awọn diodes ina-emitting (Awọn LED) lati pese atilẹyin ẹrọ, iṣakoso igbona, ati aabo lodi si ọrinrin ati awọn ifosiwewe ayika miiran.

Gbogbogbo Electronics: A lo iposii Underfill ni ọpọlọpọ awọn ohun elo itanna gbogbogbo nibiti a nilo imuduro ẹrọ ati aabo ti awọn paati itanna, gẹgẹbi ninu ẹrọ itanna agbara, adaṣe ile-iṣẹ, ati ohun elo ibaraẹnisọrọ.

Kini Ohun elo Underfill Fun Bga?

Awọn ohun elo Underfill fun BGA (Ball Grid Array) jẹ iposii tabi ohun elo ti o da lori polima ti a lo lati kun aafo laarin package BGA ati PCB (Igbimọ Circuit Ti a tẹjade) lẹhin tita. BGA ni iru kan ti dada òke package lo ninu awọn ẹrọ itanna ti o pese kan to ga iwuwo ti awọn isopọ laarin awọn ese Circuit (IC) ati PCB. Ohun elo underfill ṣe alekun igbẹkẹle awọn isẹpo solder BGA ati agbara ẹrọ, idinku eewu awọn ikuna nitori awọn aapọn ẹrọ, gigun kẹkẹ gbona, ati awọn ifosiwewe ayika miiran.

Awọn ohun elo ti o wa ni abẹlẹ jẹ igbagbogbo olomi ati ṣiṣan labẹ package BGA nipasẹ iṣẹ capillary. Lẹhinna o gba ilana imularada lati fi idi mulẹ ati ṣẹda asopọ lile laarin BGA ati PCB, nigbagbogbo nipasẹ ooru tabi ifihan UV. Ohun elo underfill ṣe iranlọwọ lati kaakiri awọn aapọn ẹrọ ti o le waye lakoko gigun kẹkẹ gbigbona, idinku eewu ti jija isẹpo solder ati imudarasi igbẹkẹle gbogbogbo ti package BGA.

Ohun elo underfill fun BGA ti yan ni ifarabalẹ da lori awọn ifosiwewe bii apẹrẹ package BGA kan pato, awọn ohun elo ti a lo ninu PCB ati BGA, agbegbe iṣẹ, ati ohun elo ti a pinnu. Diẹ ninu awọn ohun elo abẹlẹ ti o wọpọ fun BGA pẹlu orisun iposii, ko si-sisan, ati awọn kikun pẹlu awọn ohun elo kikun ti o yatọ gẹgẹbi yanrin, alumina, tabi awọn patikulu conductive. Yiyan ohun elo ti o yẹ labẹ kikun jẹ pataki lati rii daju igbẹkẹle igba pipẹ ati iṣẹ ṣiṣe ti awọn idii BGA ni awọn ẹrọ itanna.

Ni afikun, ohun elo ti ko ni kikun fun BGA le pese aabo lodi si ọrinrin, eruku, ati awọn idoti miiran ti o le bibẹẹkọ wọ aafo laarin BGA ati PCB, ti o le fa ibajẹ tabi awọn iyika kukuru. Eyi le ṣe iranlọwọ imudara agbara awọn idii BGA ati igbẹkẹle ni awọn agbegbe lile.

Kini Ipoxy Underfill Ni Ic?

Underfill iposii ni IC (Integrated Circuit) jẹ ẹya alemora ohun elo ti o kún aafo laarin awọn semikondokito ërún ati awọn sobusitireti (gẹgẹ bi awọn kan tejede Circuit ọkọ) ni awọn ẹrọ itanna. O ti wa ni commonly lo ninu awọn ẹrọ ilana ti ICs lati jẹki wọn darí agbara ati dede.

Awọn IC jẹ deede ti chirún semikondokito kan ti o ni ọpọlọpọ awọn paati itanna, gẹgẹbi awọn transistors, resistors, ati capacitors, eyiti o ni asopọ si awọn olubasọrọ itanna ita. Awọn eerun wọnyi lẹhinna gbe sori sobusitireti kan, eyiti o pese atilẹyin ati asopọ itanna si iyoku eto itanna. Bibẹẹkọ, nitori awọn iyatọ ninu awọn iyeida ti imugboroja igbona (CTEs) laarin chirún ati sobusitireti ati awọn aapọn ati awọn igara ti o ni iriri lakoko iṣẹ, aapọn ẹrọ, ati awọn ọran igbẹkẹle le dide, gẹgẹbi awọn ikuna gigun gigun kẹkẹ gbona tabi awọn dojuijako ẹrọ.

Underfill iposii koju awon oran nipa àgbáye aafo laarin awọn ërún ati awọn sobusitireti, ṣiṣẹda kan mechanically logan mnu. O jẹ iru resini iposii ti a ṣe agbekalẹ pẹlu awọn ohun-ini kan pato, gẹgẹbi iki kekere, agbara ifaramọ giga, ati igbona ti o dara ati awọn ohun-ini ẹrọ. Lakoko ilana iṣelọpọ, iposii underfill ni a lo ni fọọmu omi kan, lẹhinna o ti ni arowoto lati fi idi mulẹ ati ṣẹda mnu to lagbara laarin chirún ati sobusitireti. Awọn ICs jẹ awọn ẹrọ itanna ifarabalẹ ni ifaragba si aapọn ẹrọ, gigun kẹkẹ iwọn otutu, ati awọn ifosiwewe ayika miiran lakoko iṣẹ, eyiti o le fa ikuna nitori rirẹ apapọ solder tabi delamination laarin chirún ati sobusitireti.

Iposii ti o wa ni abẹlẹ ṣe iranlọwọ lati pin kaakiri ati dinku awọn aapọn ẹrọ ati awọn igara lakoko iṣẹ ati pese aabo lodi si ọrinrin, awọn idoti, ati awọn mọnamọna ẹrọ. O tun ṣe iranlọwọ lati ni ilọsiwaju igbẹkẹle gigun kẹkẹ gbona ti IC nipa idinku eewu ti fifọ tabi delamination laarin chirún ati sobusitireti nitori awọn iyipada iwọn otutu.

Kini Ipoxy Underfill Ni Smt?

Underfill iposii ni dada Mount Technology (SMT) ntokasi si iru kan ti alemora ohun elo ti a lo lati kun aafo laarin a semikondokito chirún ati awọn sobusitireti ni awọn ẹrọ itanna bi tejede Circuit lọọgan (PCBs). SMT jẹ ọna ti o gbajumọ fun apejọ awọn paati itanna lori awọn PCBs, ati iposii ti o wa ni kikun ni a lo lati mu ilọsiwaju agbara ẹrọ ati igbẹkẹle ti awọn isẹpo solder laarin chirún ati PCB.

Nigbati awọn ẹrọ itanna ba wa labẹ gigun kẹkẹ gbona ati aapọn ẹrọ, gẹgẹbi lakoko iṣiṣẹ tabi gbigbe, awọn iyatọ ninu iyeida ti imugboroja igbona (CTE) laarin chirún ati PCB le fa igara lori awọn isẹpo solder, ti o yori si awọn ikuna ti o pọju gẹgẹbi awọn dojuijako. tabi delamination. A lo iposii ti o wa ni abẹlẹ lati dinku awọn ọran wọnyi nipa kikun aafo laarin chirún ati sobusitireti, pese atilẹyin ẹrọ, ati idilọwọ awọn isẹpo solder lati ni iriri wahala pupọju.

Iposii Underfill jẹ igbagbogbo ohun elo thermosetting ti a pin ni fọọmu omi sori PCB, ati pe o ṣan sinu aafo laarin chirún ati sobusitireti nipasẹ iṣe capillary. Lẹhinna o ti ni arowoto lati ṣe ohun elo ti kosemi ati ti o tọ ti o so chirún pọ mọ sobusitireti, ni ilọsiwaju iṣotitọ ẹrọ gbogbogbo ti awọn isẹpo solder.

Underfill iposii ṣe iranṣẹ awọn iṣẹ pataki pupọ ni awọn apejọ SMT. O ṣe iranlọwọ lati dinku dida awọn dojuijako apapọ solder tabi awọn fifọ nitori gigun kẹkẹ gbona ati awọn aapọn ẹrọ lakoko iṣẹ ti awọn ẹrọ itanna. O tun ṣe imudara ifasilẹ gbona lati IC si sobusitireti, eyiti o ṣe iranlọwọ lati mu igbẹkẹle ati iṣẹ ṣiṣe ti apejọ itanna.

Iposii ti o wa ni isalẹ ni awọn apejọ SMT nilo awọn ilana ipinfunni kongẹ lati rii daju agbegbe to dara ati pinpin aṣọ ipo iposii laisi ibajẹ eyikeyi si IC tabi sobusitireti. Awọn ohun elo to ti ni ilọsiwaju gẹgẹbi awọn roboti fifunni ati awọn adiro imularada ni a lo nigbagbogbo ninu ilana ti o wa ni abẹ lati ṣaṣeyọri awọn abajade deede ati awọn iwe ifowopamosi didara ga.

Kini Awọn ohun-ini Ti Ohun elo Underfill?

Awọn ohun elo underfill ni a lo nigbagbogbo ni awọn ilana iṣelọpọ ẹrọ itanna, ni pataki, iṣakojọpọ semikondokito, lati jẹki igbẹkẹle ati agbara ti awọn ẹrọ itanna gẹgẹbi awọn iyika ti a ṣepọ (ICs), awọn akopọ grid bọọlu (BGAs), ati awọn idii-chip. Awọn ohun-ini ti awọn ohun elo ti ko ni kikun le yatọ si da lori iru pato ati agbekalẹ ṣugbọn ni gbogbogbo pẹlu atẹle naa:

Iba ina elekitiriki: Awọn ohun elo ti o wa ni abẹlẹ yẹ ki o ni ifarapa igbona to dara lati tu ooru ti ipilẹṣẹ nipasẹ ẹrọ itanna lakoko iṣẹ. Eyi ṣe iranlọwọ lati yago fun igbona pupọ, eyiti o le ja si ikuna ero.

Ibamu CTE (Imudara Imugboroosi Gbona): Awọn ohun elo ti o wa ni abẹlẹ yẹ ki o ni CTE ti o ni ibamu pẹlu CTE ti ẹrọ itanna ati sobusitireti ti o somọ. Eyi ṣe iranlọwọ lati dinku aapọn igbona lakoko gigun kẹkẹ iwọn otutu ati ṣe idiwọ delamination tabi fifọ.

Igi kekere: Awọn ohun elo ti o wa ni abẹlẹ yẹ ki o ni iwuwo kekere lati jẹ ki wọn ṣan ni irọrun lakoko ilana fifin ati kun awọn ela laarin ẹrọ itanna ati sobusitireti, ni idaniloju agbegbe aṣọ ati idinku awọn ofo.

Adhesion: Awọn ohun elo abẹlẹ yẹ ki o ni ifaramọ ti o dara si ẹrọ itanna ati sobusitireti lati pese iwe adehun to lagbara ati ṣe idiwọ delamination tabi ipinya labẹ awọn aapọn gbona ati ẹrọ.

Idabobo itanna: Awọn ohun elo abẹlẹ yẹ ki o ni awọn ohun-ini idabobo itanna giga lati ṣe idiwọ awọn iyika kukuru ati awọn ikuna itanna miiran ninu ẹrọ naa.

Agbara ẹrọ: Awọn ohun elo abẹlẹ yẹ ki o ni agbara ẹrọ ti o to lati koju awọn aapọn ti o pade lakoko gigun kẹkẹ otutu, mọnamọna, gbigbọn, ati awọn ẹru ẹrọ miiran laisi fifọ tabi ibajẹ.

Akoko arowoto: Awọn ohun elo ti o wa ni abẹ yẹ ki o ni akoko imularada ti o yẹ lati rii daju isunmọ to dara ati imularada lai fa idaduro ninu ilana iṣelọpọ.

Pipin ati atunṣeto: Awọn ohun elo ti o wa ni abẹlẹ yẹ ki o wa ni ibamu pẹlu ẹrọ fifunni ti a lo ninu iṣelọpọ ati gba laaye fun atunṣe tabi atunṣe ti o ba nilo.

Idaabobo ọrinrin: Awọn ohun elo ti o wa ni abẹ yẹ ki o ni itọsi ọrinrin to dara lati ṣe idiwọ ọrinrin, eyiti o le fa ikuna ẹrọ.

Selifu aye: Awọn ohun elo abẹlẹ yẹ ki o ni igbesi aye selifu ti o tọ, gbigba fun ibi ipamọ to dara ati lilo lori akoko.

Kini Ohun elo Aisi-ikun ti a Mọ?

Ohun elo ti a ko mọ ni a lo ninu apoti itanna lati ṣe encapsulate ati daabobo awọn ẹrọ semikondokito, gẹgẹbi awọn iyika ti a ṣepọ (ICs), lati awọn ifosiwewe ayika ita ati awọn aapọn ẹrọ. O jẹ igbagbogbo loo bi omi tabi ohun elo lẹẹ lẹhinna mu larada lati fi idi mulẹ ati ṣẹda Layer aabo ni ayika ẹrọ semikondokito.

Awọn ohun elo ti a ko mọ ni a lo nigbagbogbo ni iṣakojọpọ isipade-chip, eyiti o so awọn ẹrọ semikondokito pọ si igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCB) tabi sobusitireti. Iṣakojọpọ chip-pipa ngbanilaaye fun iwuwo giga-giga, eto interconnect iṣẹ ṣiṣe giga, nibiti ẹrọ semikondokito ti gbe oju-isalẹ lori sobusitireti tabi PCB, ati awọn asopọ itanna ni a ṣe ni lilo awọn bumps irin tabi awọn bọọlu tita.

Awọn ohun elo ti a ko mọ ni a maa n pin ni omi tabi fọọmu lẹẹmọ ati ṣiṣan labẹ ẹrọ semikondokito nipasẹ iṣẹ capillary, kikun awọn ela laarin ẹrọ ati sobusitireti tabi PCB. Ohun elo naa lẹhinna ni arowoto nipa lilo ooru tabi awọn ọna imularada miiran lati fi idi mulẹ ati ṣẹda Layer aabo ti o fi ẹrọ naa kun, pese atilẹyin ẹrọ, idabobo igbona, ati aabo lodi si ọrinrin, eruku, ati awọn idoti miiran.

Awọn ohun elo ti a fi silẹ ni a ṣe agbekalẹ ni igbagbogbo lati ni awọn ohun-ini bii iki kekere fun pinpin irọrun, iduroṣinṣin igbona giga fun iṣẹ igbẹkẹle ni ọpọlọpọ awọn iwọn otutu ti n ṣiṣẹ, ifaramọ ti o dara si awọn sobusitireti oriṣiriṣi, olusọdipúpọ kekere ti imugboroosi gbona (CTE) lati dinku aapọn lakoko iwọn otutu. gigun kẹkẹ, ati awọn ohun-ini idabobo itanna giga lati ṣe idiwọ awọn iyika kukuru.

Dajudaju! Ni afikun si awọn ohun-ini ti a mẹnuba ni iṣaaju, awọn ohun elo ti o wa ni abẹlẹ le ni awọn abuda miiran ti a ṣe deede si awọn ohun elo kan pato tabi awọn ibeere. Fun apẹẹrẹ, diẹ ninu awọn ohun elo ti ko ni idagbasoke le ti ni imudara imudara igbona lati ṣe ilọsiwaju itujade ooru lati ẹrọ semikondokito, eyiti o ṣe pataki ni awọn ohun elo agbara giga nibiti iṣakoso igbona ṣe pataki.

Bawo ni O Ṣe Yọ Ohun elo Alaikun kuro?

Yiyọ ohun elo ti ko kun le jẹ nija, bi o ti ṣe apẹrẹ lati jẹ ti o tọ ati sooro si awọn ifosiwewe ayika. Bibẹẹkọ, ọpọlọpọ awọn ọna boṣewa le ṣee lo lati yọ awọn ohun elo ti ko kun, da lori iru kan pato ti underfill ati abajade ti o fẹ. Eyi ni diẹ ninu awọn aṣayan:

Awọn ọna igbona: Awọn ohun elo abẹlẹ jẹ apẹrẹ ni igbagbogbo lati jẹ iduroṣinṣin gbona, ṣugbọn wọn le rọ nigba miiran tabi yo nipa lilo ooru. Eyi le ṣee ṣe nipa lilo awọn ohun elo amọja gẹgẹbi ibudo atunṣe afẹfẹ gbigbona, irin ti o ta pẹlu abẹfẹlẹ kikan, tabi ẹrọ igbona infurarẹẹdi. Ohun elo rirọ tabi yo ti o wa ni abẹlẹ ni a le fọ ni pẹkipẹki tabi gbe kuro ni lilo ohun elo ti o yẹ, gẹgẹbi ike tabi sraper irin.

Awọn ọna kemikali: Awọn ohun elo kemikali le tu tabi rọ diẹ ninu awọn ohun elo ti ko kun. Iru epo ti o nilo da lori iru pato ti ohun elo ti ko ni kikun. Awọn olomi ti o wọpọ fun yiyọ kuro pẹlu ọti isopropyl (IPA), acetone, tabi awọn solusan yiyọkuro amọja. Omi-ara naa ni igbagbogbo lo si ohun elo ti o wa labẹ ati gba ọ laaye lati wọ inu ati rọ, lẹhin eyi ohun elo naa le jẹ ni pẹkipẹki tabi parẹ kuro.

Awọn ọna ẹrọ: Awọn ohun elo ti o wa ni abẹlẹ le yọkuro ni ọna ẹrọ nipa lilo abrasive tabi awọn ọna ẹrọ. Eyi le pẹlu awọn ilana bii lilọ, yanrin, tabi ọlọ, lilo awọn irinṣẹ pataki tabi ohun elo. Awọn ilana adaṣe jẹ igbagbogbo ibinu diẹ sii ati pe o le dara fun awọn ọran nibiti awọn ọna miiran ko munadoko, ṣugbọn wọn tun le fa awọn eewu ti ibajẹ sobusitireti tabi awọn paati ati pe o yẹ ki o lo pẹlu iṣọra.

Awọn ọna idapọ: Ni awọn igba miiran, apapo awọn ilana le yọkuro awọn ohun elo ti ko kun. Fun apẹẹrẹ, ọpọlọpọ awọn ilana igbona ati awọn ilana kemikali le ṣee lo, nibiti a ti lo ooru lati rọ ohun elo ti o wa ni abẹlẹ, awọn ohun mimu lati tu diẹ sii tabi rọ ohun elo naa, ati awọn ọna ẹrọ lati yọ iyokù ti o ku kuro.

Bawo ni Lati Kun Underfill Iposii

Eyi ni itọsọna igbese-nipasẹ-igbesẹ lori bii o ṣe le kun iposii:

Igbesẹ 1: Kojọpọ Awọn ohun elo ati Ohun elo

Ohun elo iposii ti o kun: Yan ohun elo iposii ti o ni agbara giga ti o ni ibamu pẹlu awọn paati itanna ti o n ṣiṣẹ pẹlu. Tẹle awọn itọnisọna olupese fun dapọ ati awọn akoko imularada.

Awọn ohun elo pinpin: Iwọ yoo nilo eto fifunni, gẹgẹbi syringe tabi ẹrọ itọka, lati lo iposii ni deede ati ni iṣọkan.

Orisun ooru (aṣayan): Diẹ ninu awọn ohun elo iposii ti ko ni kikun nilo imularada pẹlu ooru, nitorinaa o le nilo orisun ooru, gẹgẹbi adiro tabi awo gbigbona.

Awọn ohun elo mimọ: Ni ọti isopropyl tabi oluranlowo mimọ ti o jọra, awọn wipes ti ko ni lint, ati awọn ibọwọ fun mimọ ati mimu iposii mu.

Igbesẹ 2: Mura Awọn Irinṣe

Nu awọn paati: Rii daju pe awọn paati lati wa ni abẹlẹ jẹ mimọ ati ofe kuro ninu eyikeyi apanirun, gẹgẹbi eruku, girisi, tabi ọrinrin. Pa wọn mọ daradara nipa lilo ọti isopropyl tabi oluranlowo mimọ kan.

Waye alemora tabi ṣiṣan (ti o ba nilo): Da lori ohun elo iposii ti o kun ati awọn paati ti o nlo, o le nilo lati lo alemora tabi ṣiṣan si awọn paati ṣaaju lilo iposii. Tẹle awọn itọnisọna olupese fun ohun elo kan pato ti o nlo.

Igbesẹ 3: Dapọ Ipoxy naa

Tẹle awọn itọnisọna olupese lati dapọ ohun elo iposii ti o wa ni kikun daradara. Eyi le pẹlu pipọpọ awọn paati iposii meji tabi diẹ sii ni awọn ipin kan pato ati kiko wọn daradara lati ṣaṣeyọri adalu isokan. Lo ohun elo ti o mọ ati ti o gbẹ fun didapọ.

Igbesẹ 4: Waye Epoxy naa

Gbe iposii sinu eto fifunni: Fọwọsi eto fifunni, gẹgẹbi syringe tabi itọka, pẹlu ohun elo iposii ti o dapọ.

Waye iposii: Tu ohun elo iposii sori agbegbe ti o nilo lati kun. Rii daju lati lo iposii ni aṣọ-aṣọ kan ati ọna iṣakoso lati rii daju agbegbe pipe ti awọn paati.

Yago fun awọn nyoju afẹfẹ: Yago fun idẹkùn air nyoju ninu awọn iposii, bi nwọn le ni ipa awọn iṣẹ ati dede ti awọn underfilled irinše. Lo awọn ilana fifunni to dara, gẹgẹbi titẹ ti o lọra ati iduro, ki o rọra yọkuro eyikeyi awọn nyoju afẹfẹ idẹkùn pẹlu igbale tabi tẹ apejọ naa ni kia kia.

Igbesẹ 5: Ṣe itọju Epoxy naa

Ṣe itọju iposii: Tẹle awọn ilana olupese fun a bojuto awọn underfill iposii. Ti o da lori ohun elo iposii ti a lo, eyi le kan titunṣe ni iwọn otutu yara tabi lilo orisun ooru kan.

Fi aaye gba akoko itọju to dara: Fun iposii akoko ti o to lati ni arowoto ni kikun ṣaaju mimu tabi ṣiṣẹ siwaju si awọn paati. Da lori ohun elo iposii ati awọn ipo imularada, eyi le gba awọn wakati pupọ si awọn ọjọ diẹ.

Igbesẹ 6: Mọ ati Ṣayẹwo

Pa iposii ti o pọ ju: Ni kete ti iposii ba ti ni arowoto, yọkuro eyikeyi iposiisi ti o pọ ju nipa lilo awọn ọna mimọ ti o yẹ, gẹgẹbi gige tabi gige.

Ṣayẹwo awọn eroja ti ko ni kikun: Ṣayẹwo awọn paati ti ko kun fun eyikeyi abawọn, gẹgẹbi awọn ofo, delamination, tabi agbegbe ti ko pe. Ti a ba ri awọn abawọn eyikeyi, ṣe awọn ọna atunṣe ti o yẹ, gẹgẹbi kikun tabi tun-iwosan, bi o ti nilo.

Nigbawo Ṣe O Kun Underfill Ipoxy

Awọn akoko ti underfill iposii ohun elo yoo dale lori awọn kan pato ilana ati ohun elo. Underfill iposii ti wa ni gbogbo loo lẹhin ti awọn microchip ti a ti agesin pẹlẹpẹlẹ awọn Circuit ọkọ ati awọn solder isẹpo ti a ti akoso. Lilo dispenser tabi syringe, awọn underfill iposii ti wa ni pin ni kekere kan aafo laarin awọn microchip ati awọn Circuit ọkọ. Iposii ti wa ni imularada tabi le, ni igbagbogbo alapapo si iwọn otutu kan pato.

Akoko deede ti ohun elo iposii underfill le dale lori awọn okunfa bii iru iposii ti a lo, iwọn ati geometry ti aafo lati kun, ati ilana imularada kan pato. Ni atẹle awọn itọnisọna olupese ati ọna ti a ṣe iṣeduro fun iposii kan pato ti a lo jẹ pataki.

Eyi ni diẹ ninu awọn ipo lojoojumọ nigbati iposii ti ko ni kikun le ṣee lo:

Isopọmọ-chip: Iposii Underfill ni a lo nigbagbogbo ni isunmọ isipade-chip, ọna kan ti sisọ chirún semikondokito taara si PCB laisi isọpọ waya. Lẹhin ti isipade-chip ti wa ni so si PCB, underfill iposii ti wa ni ojo melo loo lati kun aafo laarin awọn ërún ati awọn PCB, pese darí imuduro ati idabobo awọn ërún lati ayika ifosiwewe bi ọrinrin ati otutu ayipada.

Dada òke ọna ẹrọ (SMT): Underfill iposii tun le ṣee lo ni dada òke ọna ẹrọ (SMT) lakọkọ, ibi ti itanna irinše bi ese iyika (ICs) ati resistors ti wa ni agesin taara lori dada ti a PCB. A le lo iposii ti o wa ni abẹlẹ lati fikun ati daabobo awọn paati wọnyi lẹhin ti wọn ta sori PCB.

Apejọ Chip-on-board (COB): Ninu apejọ chirún-lori-ọkọ (COB), awọn eerun semikondokito igboro ni a so taara si PCB kan ni lilo awọn alemora adaṣe, ati iposii ti o wa ni abẹlẹ le ṣee lo lati ṣafikun ati fikun awọn eerun igi naa, imudarasi iduroṣinṣin ẹrọ ati igbẹkẹle wọn.

Atunṣe ipele paati: Iposii ti o wa ni abẹlẹ le tun ṣee lo ni awọn ilana atunṣe ipele paati, nibiti awọn paati itanna ti bajẹ tabi aṣiṣe lori PCB ti rọpo pẹlu awọn tuntun. Iposii ti o wa ni abẹlẹ le ṣee lo si paati rirọpo lati rii daju ifaramọ to dara ati iduroṣinṣin ẹrọ.

Se Epoxy Filler mabomire

Bẹẹni, kikun epoxy ni gbogbo igba mabomire ni kete ti o ti larada. Awọn ohun elo epoxy ni a mọ fun ifaramọ ti o dara julọ ati resistance omi, ṣiṣe wọn ni yiyan olokiki fun ọpọlọpọ awọn ohun elo ti o nilo isunmọ ti o lagbara ati aabo omi.

Nigba lilo bi kikun, iposii le ni imunadoko fọwọsi awọn dojuijako ati awọn ela ni awọn ohun elo lọpọlọpọ, pẹlu igi, irin, ati kọnja. Ni kete ti o ba ti ni arowoto, o ṣẹda lile, dada ti o tọ si omi ati ọrinrin, ṣiṣe ni apẹrẹ fun lilo ni awọn agbegbe ti o farahan si omi tabi ọriniinitutu giga.

Sibẹsibẹ, o ṣe pataki lati ṣe akiyesi pe kii ṣe gbogbo awọn ohun elo iposii ni a ṣẹda dogba, ati diẹ ninu awọn le ni awọn ipele oriṣiriṣi ti resistance omi. O jẹ imọran ti o dara nigbagbogbo lati ṣayẹwo aami ọja kan pato tabi kan si olupese lati rii daju pe o dara fun iṣẹ akanṣe rẹ ati lilo ipinnu.

Lati rii daju awọn abajade to dara julọ, o ṣe pataki lati mura dada daradara ṣaaju lilo ohun elo iposii. Eyi ni igbagbogbo pẹlu mimọ agbegbe naa daradara ati yiyọ eyikeyi ohun elo alaimuṣinṣin tabi ti bajẹ. Ni kete ti a ti pese dada ni deede, kikun epoxy le jẹ adalu ati lo ni ibamu si awọn ilana olupese.

O tun pataki lati ṣe akiyesi wipe ko gbogbo iposii fillers ti wa ni da dogba. Diẹ ninu awọn ọja le jẹ ibamu diẹ sii fun awọn ohun elo kan pato tabi awọn aaye ju awọn miiran lọ, nitorinaa yiyan ọja to tọ fun iṣẹ jẹ pataki. Ni afikun, diẹ ninu awọn ohun elo epoxy le nilo afikun awọn aṣọ tabi awọn edidi lati pese aabo aabo igba pipẹ.

Awọn ohun elo epoxy jẹ olokiki fun awọn ohun-ini aabo omi wọn ati agbara lati ṣẹda iwe adehun to lagbara ati ti o tọ. Bibẹẹkọ, atẹle awọn imuposi ohun elo to dara ati yiyan ọja to tọ jẹ pataki lati rii daju awọn abajade to dara julọ.

Underfill Iposii Flip Chip Ilana

Eyi ni awọn igbesẹ lati ṣe ilana isọpa isipade iposii labẹ kikun:

Ninu: Sobusitireti ati chirún isipade ti di mimọ lati yọkuro eyikeyi eruku, idoti, tabi awọn idoti ti o le dabaru pẹlu asopọ iposii ti o kun.

Pipin: Iposii ti ko kun ni a ti pin sori sobusitireti ni ọna iṣakoso, ni lilo abẹrẹ tabi abẹrẹ kan. Ilana fifunni gbọdọ jẹ kongẹ lati yago fun eyikeyi aponsedanu tabi ofo.

Alignment: Chip isipade lẹhinna ni ibamu pẹlu sobusitireti nipa lilo maikirosikopu kan lati rii daju gbigbe deede.

Atunse: Chip isipade ti wa ni ṣiṣan ni lilo ileru tabi adiro lati yo awọn bumps ti o ta ọja ati di chirún si sobusitireti.

Iwosan: Awọn underfilled iposii ti wa ni si bojuto nipa alapapo o ni ohun adiro ni kan pato otutu ati akoko. Ilana imularada ngbanilaaye iposii lati ṣàn ati ki o kun awọn ela eyikeyi laarin chirún isipade ati sobusitireti.

Ninu: Lẹhin ti awọn curing ilana, eyikeyi excess iposii ti wa ni kuro lati awọn egbegbe ti awọn ërún ati sobusitireti.

se ayewo: Igbesẹ ikẹhin ni lati ṣayẹwo chirún isipade labẹ maikirosikopu lati rii daju pe ko si awọn ofo tabi awọn ela ninu iposii ti o kun.

Iwosan lẹhin: Ni awọn igba miiran, ilana imularada le jẹ pataki lati mu ilọsiwaju ẹrọ ati awọn ohun-ini gbona ti iposii ti o kun. Eyi pẹlu alapapo chirún lẹẹkansi ni iwọn otutu ti o ga julọ fun akoko gigun diẹ sii lati ṣaṣeyọri ọna asopọ agbelebu pipe diẹ sii ti iposii.

Idanwo itanna: Lẹhin ilana isipade-chip iposii underfill, ẹrọ naa ni idanwo lati rii daju pe o ṣiṣẹ daradara. Eyi le jẹ ṣiṣe ayẹwo awọn kukuru tabi ṣiṣi ni agbegbe ati idanwo awọn abuda itanna ti ẹrọ naa.

apoti: Ni kete ti ẹrọ naa ti ni idanwo ati rii daju, o le ṣe akopọ ati firanṣẹ si alabara. Iṣakojọpọ le ni aabo ni afikun, gẹgẹbi ideri aabo tabi fifipa, lati rii daju pe ẹrọ naa ko bajẹ lakoko gbigbe tabi mimu.

Iposii Underfill Bga Ọna

Ilana naa pẹlu kikun aaye laarin chirún BGA ati igbimọ Circuit pẹlu iposii, eyiti o pese atilẹyin ẹrọ afikun ati ilọsiwaju iṣẹ ṣiṣe igbona ti asopọ. Eyi ni awọn igbesẹ ti o kan ninu ọna BGA labẹ iposii:

• Ṣetan package BGA ati PCB nipa sisọ wọn di mimọ lati yọkuro awọn eleti ti o le ni ipa lori mnu naa.
• Waye iwọn kekere ti ṣiṣan si aarin ti package BGA.
• Gbe package BGA sori PCB ki o lo adiro atunsan lati ta package naa sori igbimọ naa.
• Waye kan kekere iye ti iposii underfill si awọn igun ti BGA package. Awọn underfill yẹ ki o lo si igun ti o sunmọ aarin ti package, ati pe ko yẹ ki o bo eyikeyi awọn boolu ti o ta.
• Lo igbese opo kan tabi igbale lati fa ohun ti o wa labẹ apoti BGA. Awọn underfill yẹ ki o ṣàn ni ayika awọn boolu solder, àgbáye eyikeyi ofo ati ṣiṣẹda kan ri to mnu laarin awọn BGA ati PCB.
• Ni arowoto awọn underfill ni ibamu si awọn olupese ká ilana. Eyi nigbagbogbo pẹlu alapapo apejọ si iwọn otutu kan pato fun iye akoko kan.
• Mu apejọ naa mọ pẹlu epo lati yọkuro eyikeyi ṣiṣan ti o pọ ju tabi labẹ kikun.
• Ṣayẹwo awọn underfill fun awọn ofo, awọn nyoju, tabi awọn abawọn miiran ti o le ba iṣẹ ṣiṣe ti chirún BGA jẹ.
• Nu eyikeyi excess iposii lati BGA ërún ati Circuit ọkọ lilo a epo.
• Ṣe idanwo chirún BGA lati rii daju pe o n ṣiṣẹ ni deede.

Epoxy underfill pese nọmba awọn anfani fun awọn idii BGA, pẹlu imudara agbara ẹrọ, aapọn idinku lori awọn isẹpo solder, ati alekun resistance si gigun kẹkẹ gbona. Bibẹẹkọ, titẹle awọn itọnisọna olupese ni pẹkipẹki ṣe idaniloju asopọ to lagbara ati igbẹkẹle laarin package BGA ati PCB.

Bii o ṣe le Ṣe Resini Epoxy Underfill

Resini iposii Underfill jẹ iru alemora ti a lo lati kun awọn ela ati mu awọn paati itanna lagbara. Eyi ni awọn igbesẹ gbogbogbo fun ṣiṣe resini iposii ti ko kun:

• eroja:
• Epoxy resini
• Oju lile
• Awọn ohun elo kikun (gẹgẹbi silica tabi awọn ilẹkẹ gilasi)
• Awọn ojutu (bii acetone tabi ọti isopropyl)
• Awọn olupilẹṣẹ (aṣayan)

igbesẹ:

Yan resini iposii to dara: Yan resini iposii ti o dara fun ohun elo rẹ. Awọn resini iposii wa ni ọpọlọpọ awọn oriṣi pẹlu awọn ohun-ini oriṣiriṣi. Fun awọn ohun elo abẹlẹ, yan resini pẹlu agbara giga, isunki kekere, ati ifaramọ to dara.

Dapọ resini iposii ati hardener: Pupọ julọ awọn resini iposii ti o wa ninu ohun elo apakan meji, pẹlu resini ati hardener ti a ṣajọpọ lọtọ. Illa awọn ẹya meji pọ ni ibamu si awọn ilana ti olupese.

Ṣafikun awọn ohun elo kikun: Ṣafikun awọn ohun elo kikun si adalu resini iposii lati mu iki rẹ pọ si ati pese atilẹyin igbekalẹ ni afikun. Silica tabi awọn ilẹkẹ gilasi ni a lo nigbagbogbo bi awọn ohun elo. Fi awọn kikun kun laiyara ati ki o dapọ daradara titi ti o fi ṣe deede aitasera ti o fẹ.

Ṣafikun awọn ohun mimu: Solvents le ṣe afikun si adalu resini iposii lati mu ilọsiwaju ṣiṣan rẹ ati awọn ohun-ini tutu. Acetone tabi ọti isopropyl jẹ awọn olomi ti o wọpọ. Fi awọn olomi silẹ laiyara ati ki o dapọ daradara titi ti o fi ṣe deede aitasera ti o fẹ.

iyan: Ṣafikun awọn ayase: Awọn ayase le ṣe afikun si adalu resini iposii lati mu ilana imularada naa pọ si. Sibẹsibẹ, awọn okunfa tun le dinku igbesi aye ikoko ti apopọ, nitorina lo wọn ni iwọn. Tẹle awọn itọnisọna olupese fun iye ayase ti o yẹ lati ṣafikun.

Waye resini iposii underfill lati kun adapo resini iposii si aafo tabi isẹpo. Lo syringe tabi itọka lati lo adapọ ni pipe ati yago fun awọn nyoju afẹfẹ. Rii daju pe adalu ti pin boṣeyẹ ati ki o bo gbogbo awọn aaye.

Ṣe itọju resini epoxy naa: Resini iposii le ṣe iwosan ni ibamu si awọn ilana ti olupese. Pupọ julọ awọn resini iposii ti o ni arowoto ni iwọn otutu yara, ṣugbọn diẹ ninu le nilo awọn iwọn otutu ti o ga fun imularada ni iyara.

 Ṣe Awọn Idiwọn Eyikeyi Tabi Awọn italaya Ti o Sopọ Pẹlu Ikun Ipoxy?

Bẹẹni, awọn aropin ati awọn italaya wa ti o ni nkan ṣe pẹlu aipe iposii. Diẹ ninu awọn idiwọn ti o wọpọ ati awọn italaya ni:

Imugboroosi igbona: Epoxy underfills ni olùsọdipúpọ ti imugboroosi gbona (CTE) ti o yatọ si CTE ti awọn paati ti a lo lati kun. Eyi le fa awọn aapọn igbona ati pe o le ja si awọn ikuna paati, pataki ni awọn agbegbe iwọn otutu giga.

Awọn italaya ilana: Ipoxy underfills specialized processing itanna ati awọn imuposi, pẹlu pinpin ati curing ẹrọ. Ti ko ba ṣe bi o ti tọ, abẹlẹ le ma kun awọn ela daradara laarin awọn paati tabi o le fa ibajẹ si awọn paati.

Ifamọ ọrinrin: Epoxy underfills jẹ ifarabalẹ si ọrinrin ati pe o le fa ọrinrin lati agbegbe. Eyi le fa awọn ọran pẹlu ifaramọ ati pe o le ja si awọn ikuna paati.

Ibamu kemikali: Awọn ohun elo iposii le fesi pẹlu diẹ ninu awọn ohun elo ti a lo ninu awọn paati itanna, gẹgẹbi awọn iboju iparada, awọn alemora, ati awọn ṣiṣan. Eyi le fa awọn ọran pẹlu ifaramọ ati pe o le ja si awọn ikuna paati.

Iye owo: Awọn iyẹfun iposii le jẹ gbowolori diẹ sii ju awọn ohun elo abẹlẹ miiran lọ, gẹgẹbi awọn abẹlẹ capillary. Eyi le jẹ ki wọn kere si wuni fun lilo ni awọn agbegbe iṣelọpọ iwọn-giga.

Awọn ifiyesi ayika: Epoxy underfill le ni awọn kemikali ti o lewu ati awọn ohun elo, gẹgẹbi bisphenol A (BPA) ati phthalates, eyiti o le fa eewu si ilera eniyan ati agbegbe. Awọn olupilẹṣẹ gbọdọ ṣe awọn iṣọra to dara lati rii daju mimu awọn ohun elo wọnyi ni aabo ati didanu.

 Akoko itọju: Epoxy underfill nilo iye akoko kan lati ṣe iwosan ṣaaju ki o to ṣee lo ninu ohun elo naa. Akoko imularada le yatọ si da lori agbekalẹ kan pato ti underfill, ṣugbọn o maa n wa lati awọn iṣẹju pupọ si awọn wakati pupọ. Eyi le fa fifalẹ ilana iṣelọpọ ati mu akoko iṣelọpọ lapapọ pọ si.

Lakoko ti awọn iṣipopada iposii nfunni ọpọlọpọ awọn anfani, pẹlu igbẹkẹle ilọsiwaju ati agbara ti awọn paati itanna, wọn tun ṣafihan diẹ ninu awọn italaya ati awọn idiwọn ti o gbọdọ ṣe akiyesi ni pẹkipẹki ṣaaju lilo.

Kini Awọn anfani ti Lilo Ipoxy Underfill?

Eyi ni diẹ ninu awọn anfani ti lilo epoxy underfill:

Igbesẹ 1: Igbẹkẹle ti o pọ si

Ọkan ninu awọn anfani pataki julọ ti lilo iposii underfill jẹ igbẹkẹle ti o pọ si. Awọn paati itanna jẹ ipalara si ibajẹ nitori igbona ati awọn aapọn ẹrọ, gẹgẹbi gigun kẹkẹ gbona, gbigbọn, ati mọnamọna. Epoxy underfill ṣe iranlọwọ lati daabobo awọn isẹpo solder lori awọn paati itanna lati ibajẹ nitori awọn aapọn wọnyi, eyiti o le mu igbẹkẹle ati igbesi aye ẹrọ itanna pọ si.

Igbesẹ 2: Iṣe ilọsiwaju

Nipa idinku eewu ti ibaje si awọn paati itanna, iposii underfill le ṣe iranlọwọ ilọsiwaju iṣẹ ṣiṣe gbogbogbo ẹrọ naa. Ko ṣe fikun awọn paati itanna ti o tọ le jiya lati iṣẹ-ṣiṣe ti o dinku tabi paapaa ikuna pipe, ati awọn isunmọ iposii le ṣe iranlọwọ lati ṣe idiwọ awọn ọran wọnyi, ti o yori si igbẹkẹle diẹ sii ati ẹrọ ṣiṣe giga.

Igbesẹ 3: Isakoso igbona to dara julọ

Epoxy underfill ni adaṣe igbona ti o dara julọ, eyiti o ṣe iranlọwọ lati tu ooru kuro ninu awọn paati itanna. Eyi le ṣe ilọsiwaju iṣakoso igbona ti ẹrọ ati ṣe idiwọ igbona. Gbigbona le fa ibajẹ si awọn paati itanna ati ja si awọn ọran iṣẹ tabi paapaa ikuna pipe. Nipa pipese iṣakoso igbona ti o munadoko, imudani iposii le ṣe idiwọ awọn iṣoro wọnyi ati ilọsiwaju iṣẹ gbogbogbo ati igbesi aye ẹrọ naa.

Igbesẹ 4: Imudara agbara ẹrọ

Epoxy underfill pese atilẹyin ẹrọ ni afikun si awọn paati itanna, eyiti o le ṣe iranlọwọ lati yago fun ibajẹ nitori gbigbọn tabi mọnamọna. Awọn ẹya ara ẹrọ itanna ti ko ni agbara to le jiya lati aapọn ẹrọ, ti o yori si ipalara tabi ikuna pipe. Epoxy le ṣe iranlọwọ lati ṣe idiwọ awọn ọran wọnyi nipa fifun ni afikun agbara ẹrọ, ti o yori si igbẹkẹle diẹ sii ati ẹrọ ti o tọ.

Igbesẹ 5: Oju-iwe ogun ti o dinku

Epoxy underfill le ṣe iranlọwọ lati dinku oju-iwe PCB lakoko ilana titaja, eyiti o le ja si igbẹkẹle ilọsiwaju ati didara apapọ solder to dara julọ. PCB warpage le fa awọn oran pẹlu titete ti awọn ẹrọ itanna irinše, yori si wọpọ solder abawọn ti o le fa igbekele awon oran tabi pipe ikuna. Iyọkuro iposii le ṣe iranlọwọ lati yago fun awọn ọran wọnyi nipa idinku oju-iwe ogun lakoko iṣelọpọ.

Bawo ni A ṣe Fi Ipilẹ Epoxy Ni iṣelọpọ Electronics?

Eyi ni awọn igbesẹ ti o kan ninu fifi epoxy underfill ni iṣelọpọ ẹrọ itanna:

Ngbaradi awọn eroja: Awọn paati itanna gbọdọ jẹ apẹrẹ ṣaaju lilo iposii underfill. Awọn irinše ti wa ni mimọ lati yọkuro eyikeyi idoti, eruku, tabi idoti ti o le dabaru pẹlu ifaramọ ti iposii. Awọn paati naa ni a gbe sori PCB ati ki o waye ni lilo alemora igba diẹ.

Pipin iposii: Awọn iposii underfill ti wa ni pinpin sori PCB nipa lilo ẹrọ fifunni. Ẹrọ fifunni jẹ iwọn lati pin iposii ni iye deede ati ipo. Awọn iposii ti wa ni pin ni a lemọlemọfún san pẹlú awọn eti paati. Awọn ṣiṣan ti iposii yẹ ki o gun to lati bo gbogbo aafo laarin eroja ati PCB.

Ntan iposii: Lẹhin fifunni, o gbọdọ tan kaakiri lati bo aafo laarin paati ati PCB. Eyi le ṣee ṣe pẹlu ọwọ nipa lilo fẹlẹ kekere kan tabi ẹrọ ti ntan adaṣe adaṣe. Awọn iposii nilo lati tan boṣeyẹ lai nlọ eyikeyi ofo tabi awọn nyoju afẹfẹ.

Ṣiṣe itọju iposii: Awọn iposii underfill ti wa ni titunṣe lati le ati ki o dagba kan ri to mnu laarin awọn paati ati PCB. Ilana imularada le ṣee ṣe ni awọn ọna meji: gbona tabi UV. Ni itọju igbona, a gbe PCB sinu adiro ati ki o gbona si iwọn otutu kan fun akoko kan pato. Ni itọju UV, iposii ti farahan si ina ultraviolet lati bẹrẹ ilana imularada.

Ṣiṣesọ di mimọ: Lẹhin ti awọn iposii underfills ti wa ni si bojuto, excess iposii le wa ni kuro nipa lilo a scraper tabi a epo. O ṣe pataki lati yọkuro iposii eyikeyi ti o pọ ju lati ṣe idiwọ rẹ lati kikọlu iṣẹ ti paati itanna.

Kini Diẹ ninu Awọn ohun elo Aṣoju ti Iyọkuro Epoxy?

Eyi ni diẹ ninu awọn ohun elo aṣoju ti epoxy underfill:

Iṣakojọpọ Semiconductor: Epoxy underfill jẹ lilo pupọ ni iṣakojọpọ ti awọn ẹrọ semikondokito, gẹgẹbi awọn microprocessors, awọn iyika iṣọpọ (ICs), ati awọn idii-chip. Ninu ohun elo yii, epoxy underfill kun aafo laarin chirún semikondokito ati sobusitireti, pese imudara ẹrọ ati imudara imudara igbona lati tu ooru ti ipilẹṣẹ lakoko iṣẹ.

Apejọ igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCB): Ipoxy underfill ni a lo ninu ara awọn PCB lati jẹki igbẹkẹle ti awọn isẹpo solder. O ti wa ni loo si awọn underside ti irinše bi rogodo akoj orun (BGA) ati ërún asekale package (CSP) awọn ẹrọ ṣaaju ki o to reflow soldering. Awọn iposii underfills nṣàn sinu awọn aafo laarin paati ati PCB, ti o n ṣe asopọ to lagbara ti o ṣe iranlọwọ lati yago fun awọn ikuna apapọ solder nitori awọn aapọn ẹrọ, gẹgẹbi gigun kẹkẹ gbona ati mọnamọna / gbigbọn.

Optoelectronics: Epoxy underfill jẹ tun lo ninu iṣakojọpọ awọn ẹrọ optoelectronic, gẹgẹbi awọn diodes ti njade ina (Awọn LED) ati awọn diodes laser. Awọn ẹrọ wọnyi n ṣe ina ooru lakoko iṣẹ, ati awọn ikunsinu iposii ṣe iranlọwọ lati tu ooru yii kuro ati mu iṣẹ ṣiṣe igbona gbogbogbo ti ẹrọ naa dara. Ni afikun, epoxy underfill pese imuduro ẹrọ lati daabobo awọn paati optoelectronic elege lati awọn aapọn ẹrọ ati awọn ifosiwewe ayika.

Awọn ẹrọ itanna mọto: Epoxy underfill jẹ lilo ninu ẹrọ itanna adaṣe fun ọpọlọpọ awọn ohun elo, gẹgẹbi awọn ẹya iṣakoso ẹrọ (ECUs), awọn ẹya iṣakoso gbigbe (TCUs), ati awọn sensosi. Awọn paati itanna wọnyi wa labẹ awọn ipo ayika lile, pẹlu awọn iwọn otutu giga, ọriniinitutu, ati gbigbọn. Epoxy underfill ṣe aabo lodi si awọn ipo wọnyi, ni idaniloju iṣẹ ṣiṣe ti o gbẹkẹle ati agbara igba pipẹ.

Awọn ẹrọ itanna onibara: Epoxy underfill jẹ lilo ni ọpọlọpọ awọn ẹrọ itanna olumulo, pẹlu awọn fonutologbolori, awọn tabulẹti, awọn afaworanhan ere, ati awọn ẹrọ wearable. O ṣe iranlọwọ lati mu ilọsiwaju awọn ẹrọ wọnyi 'iduroṣinṣin ẹrọ ati iṣẹ ṣiṣe gbona, aridaju iṣẹ igbẹkẹle labẹ ọpọlọpọ awọn ipo lilo.

Aerospace ati aabo: Epoxy underfill ti wa ni iṣẹ ni aaye afẹfẹ ati awọn ohun elo aabo, nibiti awọn paati itanna gbọdọ koju awọn agbegbe to gaju, gẹgẹbi awọn iwọn otutu giga, awọn giga giga, ati awọn gbigbọn lile. Epoxy underfill pese iduroṣinṣin ẹrọ ati iṣakoso igbona, ti o jẹ ki o dara fun gaungaun ati awọn agbegbe eletan.

Kini Awọn ilana Itọju Fun Iyọkuro Epoxy?

Ilana imularada fun isunmọ iposii pẹlu awọn igbesẹ wọnyi:

Pipin: Epoxy underfill ti wa ni igbagbogbo pin bi ohun elo olomi sori sobusitireti tabi ërún nipa lilo apanirun tabi eto jetting kan. Awọn iposii ti wa ni loo ni kan kongẹ ona lati bo gbogbo agbegbe ti o nilo lati wa ni underfilled.

Ipilẹṣẹ: Ni kete ti awọn iposii ti wa ni pin, awọn ërún ti wa ni maa gbe lori oke ti sobusitireti, ati iposii underfill óę ni ayika ati labẹ awọn ërún, encapsulating o. Awọn ohun elo iposii jẹ apẹrẹ lati ṣan ni irọrun ati kun awọn ela laarin chirún ati sobusitireti lati ṣe fẹlẹfẹlẹ aṣọ kan.

Iṣaju-iwosan: Awọn iposii underfill wa ni ojo melo ni arowoto tabi die-die si bojuto kan jeli-bi aitasera lẹhin encapsulation. Eyi ni a ṣe nipa sisọ apejọ naa si ilana imularada iwọn otutu, gẹgẹbi yan adiro tabi infurarẹẹdi (IR). Igbesẹ iṣaju-iwosan ṣe iranlọwọ lati dinku iki iposii ati ṣe idiwọ lati ṣiṣan jade kuro ni agbegbe abẹlẹ lakoko awọn igbesẹ imularada ti o tẹle.

Post-curing: Ni kete ti awọn iposii underfills ti wa ni arowoto, ijọ ti wa ni tunmọ si kan ti o ga-otutu curing ilana, ojo melo ni a convection adiro tabi a curing iyẹwu. Igbesẹ yii ni a mọ bi imularada lẹhin-itọju tabi imularada ipari, ati pe o ti ṣe lati ṣe arowoto ohun elo iposii ni kikun ati ṣaṣeyọri ẹrọ ti o pọju ati awọn ohun-ini gbona. Akoko ati iwọn otutu ti ilana imularada lẹhin-itọju jẹ iṣakoso ni pẹkipẹki lati rii daju pe imularada pipe ti ipo iposii.

Itura: Lẹhin ilana imularada lẹhin-itọju, apejọ naa ni a gba laaye nigbagbogbo lati tutu si iwọn otutu yara laiyara. Itutu agbaiye iyara le fa awọn aapọn gbona ati ni ipa lori iduroṣinṣin ti ipo iposii, nitorinaa itutu agbaiye iṣakoso jẹ pataki lati yago fun eyikeyi awọn ọran ti o pọju.

se ayewo: Ni kete ti awọn ohun elo iposii ti wa ni arowoto ni kikun, ati pe apejọ naa ti tutu, a ṣe ayẹwo ni igbagbogbo fun eyikeyi awọn abawọn tabi awọn ofo ninu ohun elo abẹlẹ. X-ray tabi awọn ọna idanwo miiran ti kii ṣe iparun le ṣee lo lati ṣayẹwo didara ipo iposii ati rii daju pe o ti so chirún ati sobusitireti pọ to.

Kini Awọn Oriṣiriṣi Awọn oriṣiriṣi Awọn Ohun elo Ikunnu Ipoxy Wa?

Orisirisi awọn orisi ti iposii underfill ohun elo wa, kọọkan pẹlu awọn oniwe-ini ati abuda. Diẹ ninu awọn oriṣi ti o wọpọ ti awọn ohun elo ti o wa labẹ epoxy ni:

Ikun-ọpọlọ capillary: Awọn ohun elo ti o wa labẹ capillary jẹ awọn resini iposii iki-kekere ti o nṣan sinu awọn ela dín laarin chirún semikondokito kan ati sobusitireti rẹ lakoko ilana imulẹ. Wọn ṣe apẹrẹ lati ni iki kekere, gbigba wọn laaye lati ni irọrun ṣan sinu awọn ela kekere nipasẹ iṣe capillary, ati lẹhinna ni arowoto lati ṣe kosemi, ohun elo thermosetting ti o pese imudara ẹrọ si apejọ sobusitireti chirún.

Ko si-San Fikun: Gẹgẹbi orukọ ti ṣe imọran, awọn ohun elo ti ko ni ṣiṣan ko ni ṣiṣan lakoko ilana imulẹ. Wọn ṣe agbekalẹ ni igbagbogbo pẹlu awọn resini iposii-giga ati pe a lo wọn bi lẹẹ iposii ti a ti pese tẹlẹ tabi fiimu lori sobusitireti. Lakoko ilana apejọ naa, a gbe chirún naa si oke ti ko si-sisan underfill, ati pe apejọ naa wa labẹ ooru ati titẹ, nfa iposii lati ṣe arowoto ati ṣe ohun elo ti kosemi ti o kun awọn ela laarin chirún ati sobusitireti.

Ohun elo ti a fi silẹ: In underfill ohun elo ti wa ni ami-mọ iposii resins gbe lori sobusitireti ati ki o kikan lati ṣàn ati encapsulate ni ërún nigba ti underfill ilana. Wọn ti lo ni igbagbogbo ni awọn ohun elo nibiti iṣelọpọ iwọn-giga ati iṣakoso kongẹ ti gbigbe ohun elo labẹ kikun nilo.

Ipele Wafer-Ipele: Awọn ohun elo labẹ ipele ipele wafer jẹ awọn resini iposii ti a lo si gbogbo dada wafer ṣaaju ki o to pin awọn eerun kọọkan. Awọn iposii ti wa ni ki o si bojuto, lara kosemi ohun elo ti o pese underfill Idaabobo si gbogbo awọn eerun lori wafer. Wafer-ipele underfill jẹ igbagbogbo lo ni awọn ilana iṣakojọpọ ipele wafer (WLP), nibiti a ti ṣajọpọ awọn eerun pupọ papọ lori wafer kan ṣaaju ki o to yapa si awọn idii kọọkan.

Encapsulant Underfill: Encapsulant underfill ohun elo ti wa ni iposii resins lo lati encapsulate gbogbo ërún ati sobusitireti ijọ, lara kan aabo idankan ni ayika awọn irinše. Wọn jẹ igbagbogbo lo ninu awọn ohun elo to nilo agbara ẹrọ giga, aabo ayika, ati igbẹkẹle imudara.

Awọn orisun ti o jọmọ Nipa Epoxy Adhesive Glue:

Epoxy Encapsulant

Ipoxy underfill ërún ipele adhesives

Ohun elo Epoxy Adhesive-meji

Apakan Epoxy Underfill Encapsulant

Kekere otutu ni arowoto BGA Flip Chip Underfill PCB Iposii

Ipilẹ-Epoxy Chip Underfill Ati Awọn ohun elo Imudaniloju COB

Isipade-Chip Ati BGA Underfills Ilana Iposii alemora Lẹ pọ

Awọn Anfani Ati Awọn ohun elo Ti Awọn encapsulants Ipoxy Underfill Ni Itanna

Bii o ṣe le lo alemora iposii smt underfill ni awọn ohun elo lọpọlọpọ

Ti o dara ju bga underfill iposii alemora lẹ pọ solusan fun o tayọ dada òke SMT paati išẹ

IMULO GIDI
Deepmaterial ti pinnu lati di oludari ninu ile-iṣẹ iposii itanna underfill, didara jẹ aṣa wa!

IYE osunwon ile ise
A ṣe ileri lati jẹ ki awọn alabara gba awọn ọja adhesives iposii ti o munadoko julọ

Awọn oniṣelọpọ ọjọgbọn
Pẹlu itanna underfill iposii alemora bi awọn mojuto, ṣepọ awọn ikanni ati imo

IṢẸRỌ IṢẸ GẸGẸẸLẸ
Pese epoxy adhesives OEM, ODM, 1 MOQ.Full Set of Certificate