Ipo BGA Underfill Underfill: Imudara Igbẹkẹle ni Itanna Ni agbaye ti nyara yiyara ti ẹrọ itanna, awọn idii Ball Grid Array (BGA) ṣe ipa pataki ni ilọsiwaju iṣẹ ti awọn ẹrọ ode oni. Imọ-ẹrọ BGA nfunni iwapọ, daradara, ati ọna igbẹkẹle ti sisopọ awọn eerun si awọn igbimọ iyika ti a tẹjade (PCBs). Sibẹsibẹ, bi ...
Itọsọna Gbẹhin si Awọn akopọ Epoxy Encapsulant Itanna Ni agbaye ẹrọ itanna to ti ni ilọsiwaju ti ode oni, igbesi aye awọn ẹrọ' gigun, igbẹkẹle, ati iṣẹ nigbagbogbo dale bi wọn ṣe ni aabo daradara lati awọn irokeke ita bi ọrinrin, ooru, ati gbigbọn. Ojutu kan ti o ti fihan pataki lati rii daju pe awọn aabo wọnyi jẹ awọn agbo ogun elekitiriki iposii itanna….
BGA Underfill Epoxy: Bọtini si Apejọ Itanna Itanna Gbẹkẹle Ilọsiwaju iyara ti ẹrọ itanna ti ta awọn aala ti imọ-ẹrọ, ṣiṣe awọn ẹrọ kere, yiyara, ati agbara diẹ sii. Bi abajade, Ball Grid Array (BGA) awọn idii ti di paati pataki ni apejọ ẹrọ itanna, pataki fun awọn ẹrọ ṣiṣe giga bi awọn fonutologbolori, awọn tabulẹti,…
Itọsọna okeerẹ si BGA Underfill Ipoxy Introduction Ball Grid Array (BGA) awọn idii jẹ iṣakojọpọ dada fun awọn iyika iṣọpọ. Awọn idii wọnyi pese: Awọn asopọ iwuwo giga. Ṣiṣe wọn jẹ apẹrẹ fun awọn ẹrọ itanna to ti ni ilọsiwaju gẹgẹbi awọn fonutologbolori. Awọn ẹrọ itanna olumulo oriṣiriṣi. Bibẹẹkọ Nitori ẹda elege ti awọn BGA, iposii ti ko ni kikun ni igbagbogbo lo lati jẹki…
Akopọ ti Ilana Underfill BGA Ati Non Conductive Nipasẹ Fill Flip Chip packing ṣafihan awọn eerun igi si aapọn ẹrọ nitori aiṣedeede imugboroja igbona iwọn otutu laarin awọn eerun ohun alumọni ati sobusitireti. Nigbati ẹru igbona giga ba wa, aiṣedeede tẹnumọ awọn eerun igi, nitorinaa jẹ ki igbẹkẹle jẹ ibakcdun kan….
Ti o dara ju Top 10 BGA Underfill Epoxy Adhesives And Underfill Encapsulants Manufacturers Ni China Underfills jẹ awọn ohun elo ti a ṣe ti epoxy ti a lo ni awọn apejọ itanna oriṣiriṣi lati mu awọn aafo ti o wa laarin awọn paati ati lori awọn PCBs. Lilo ohun elo abẹlẹ ṣe aabo awọn paati lati gbigbọn, gigun kẹkẹ gbona, ju silẹ, ati…
