ti o dara ju itanna Circuit ọkọ iposii alemora olupese

Awọn Iyanu ti Itanna Encapsulation Iposii: Aridaju Agbara ati Igbẹkẹle

Awọn Iyanu ti Itanna Encapsulation Epoxy: Aridaju Agbara ati Igbẹkẹle Ni agbaye inira ti ẹrọ itanna, nibiti miniaturization ati ṣiṣe ti ijọba ga julọ, agbara ati igbẹkẹle jẹ awọn aaye pataki nigbagbogbo aṣemáṣe. Iposii encapsulation Electronics, ohun elo ti o ni awọn ohun-ini iyalẹnu, duro bi olutọju ipalọlọ, ni idaniloju igbesi aye gigun ati resilience ti itanna…

Ti o dara ju ise ina motor alemora olupese

Ṣiṣayẹwo awọn Ilọsiwaju ati Awọn ohun elo ti BGA Underfill Epoxy

Ṣiṣayẹwo Awọn Ilọsiwaju ati Awọn ohun elo ti iṣakojọpọ BGA Underfill Epoxy Ball Grid Array (BGA) ti farahan bi yiyan olokiki ni iṣelọpọ ẹrọ itanna nitori kika pin giga rẹ, ifẹsẹtẹ iwapọ, ati imudara igbona ati iṣẹ itanna. Sibẹsibẹ, bi awọn ẹrọ itanna di kere ati eka sii, ni idaniloju igbẹkẹle ati ...