Akopọ ti BGA Underfill Ilana Ati Non conductive Nipasẹ Kun
Akopọ ti Ilana Underfill BGA Ati Non Conductive Nipasẹ Fill Flip Chip packing ṣafihan awọn eerun igi si aapọn ẹrọ nitori aiṣedeede imugboroja igbona iwọn otutu laarin awọn eerun ohun alumọni ati sobusitireti. Nigbati ẹru igbona giga ba wa, aiṣedeede tẹnumọ awọn eerun igi, nitorinaa jẹ ki igbẹkẹle jẹ ibakcdun kan….