Ọran Ni AMẸRIKA: Solusan Chip Underfill Alabaṣepọ Amẹrika
Gẹgẹbi orilẹ-ede ti imọ-ẹrọ giga, ọpọlọpọ awọn ile-iṣẹ BGA, CSP tabi Flip Chip awọn ile-iṣẹ wa ni AMẸRIKA, nitorinaa awọn adhesives ti ko ni kikun wa ni ibeere nla.
Ọkan ninu awọn alabara wa lati awọn ile-iṣẹ imọ-ẹrọ giga ti AMẸRIKA, wọn lo ojutu DeepMaterial underfill fun chirún abẹlẹ wọn, ati pe o ṣiṣẹ pipe.
DeepMaterial nfunni awọn ohun elo ṣiṣe giga fun Sintering ati Die Attach, Oke dada, ati awọn ohun elo Soldering Wave. Ibú ti awọn ọja pẹlu Silver Sinter Technologies, Solder Lẹẹ, Solder Preforms, Underfills ati Edgebond, Soldering Alloys, Liquid Soldering Flux, Cored Wire, Surface Mount Adhesives, Electronic Cleaners, and Stencils.
DeepMaterial Chip Underfill Adhesive jara jẹ paati kan, awọn ohun elo imularada ooru. Awọn ohun elo ti a ti iṣapeye fun capillary underfill ati reworkability. Awọn ohun elo ti o da lori iposii le ṣee pin si awọn egbegbe ti awọn ẹrọ BGA, CSP tabi Flip Chip. Ohun elo yii yoo ṣan ni atẹle lati kun aaye nisalẹ awọn paati wọnyi.
Iru bii o ni ninu abẹlẹ capillary-ẹyọkan ti a ṣe apẹrẹ fun aabo awọn idii chirún ti a pejọ sori awọn igbimọ iyika ti a tẹjade.
O jẹ iwọn otutu iyipada gilasi giga [Tg] ati imugboroja igbona alasọdipúpọ kekere [CTE] underfill. Awọn ẹya ara ẹrọ wọnyi ni abajade ojutu igbẹkẹle giga.
ọja Awọn ẹya ara ẹrọ
Pese agbegbe paati ni kikun nigbati o ba pin sori sobusitireti ti a ti ṣaju ni 70 – 100°C
Tg giga ati awọn iye CTE Kekere ni ilọsiwaju agbara lati kọja ipo idanwo gigun kẹkẹ igbona diẹ sii
· O tayọ gbona Gigun kẹkẹ išẹ igbeyewo
· Ọfẹ Halogen ati ni ibamu pẹlu Ilana RoHS 2015/863/EU
Underfill Fun Iyatọ Gbona Resistance Resistance
Duro nikan SAC awọn isẹpo solder ni BGA ati awọn apejọ CSP ṣọ lati rọ ninu awọn ohun elo adaṣe ti o gbona. Tg giga ati kekere CTE underfill [UF] jẹ ojutu imuduro. Bi atunṣe kii ṣe ibeere, eyi ngbanilaaye akoonu kikun ti o ga julọ ninu agbekalẹ lati ṣe agbekalẹ iru awọn abuda.
DeepMaterial Chip Underfill Adhesive jara ni Tg giga ti 165°C ati kekere CTE1/CTE2 ti 31 ppm/105 ppm, lori apejọ ati pe o ti ni idanwo lati kọja awọn iyipo 5000 -40 +125°C idanwo gigun kẹkẹ gbona. Fun iwọn sisan ti o dara julọ, ṣaju awọn sobusitireti lakoko fifunni.
A tun n wa awọn ọja alemora ile-iṣẹ DeepMaterial ifowosowopo awọn alabaṣiṣẹpọ agbaye, ti o ba fẹ jẹ aṣoju ti DeepMaterial's:
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Amẹrika,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Yuroopu,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni UK,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni India,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Australia,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Ilu Kanada,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni South Africa,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Japan,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Yuroopu,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Korea,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Ilu Malaysia,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Philippines,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Vietnam,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Indonesia,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Russia,
Olupese lẹ pọ ile-iṣẹ ni Tọki,
......
Kan si wa bayi!
