lẹ pọ olupese fun awọn ẹrọ itanna iṣelọpọ.
Ipilẹ-Epoxy Chip Underfill Ati Awọn ohun elo Imudaniloju COB
DeepMaterial nfunni ni ṣiṣan ṣiṣan capillary tuntun fun chirún isipade, CSP ati awọn ẹrọ BGA. DeepMaterial's titun capillary sisan underfills ni o wa ga fluidity, ga-mimọ, ọkan-paati ohun elo ikoko ti o dagba aṣọ, ofo-free underfill fẹlẹfẹlẹ ti o mu awọn dede ati darí ini ti irinše nipa yiyo wahala ṣẹlẹ nipasẹ solder awọn ohun elo. DeepMaterial n pese awọn agbekalẹ fun kikun ni iyara ti awọn ẹya ipolowo ti o dara pupọ, agbara imularada ni iyara, iṣẹ pipẹ ati igbesi aye, bakanna bi isọdọtun. Reworkability fi owo nipa gbigba yiyọ ti awọn underfill fun ilotunlo ti awọn ọkọ.
Isipade ërún ijọ nilo wahala iderun ti awọn alurinmorin pelu lẹẹkansi fun o gbooro sii gbona ti ogbo ati ọmọ aye. Apejọ CSP tabi BGA nilo lilo ohun abẹlẹ lati mu ilọsiwaju iṣedari ẹrọ ti apejọ pọ si lakoko irọrun, gbigbọn tabi idanwo ju silẹ.
DeepMaterial's flip-chip underfills ni akoonu kikun ti o ga lakoko mimu ṣiṣan iyara ni awọn aaye kekere, pẹlu agbara lati ni awọn iwọn otutu iyipada gilasi giga ati modulu giga. Awọn kikun CSP wa ni awọn ipele kikun ti o yatọ, ti a yan fun iwọn otutu iyipada gilasi ati modulu fun ohun elo ti a pinnu.
COB encapsulant le ṣee lo fun asopọ okun waya lati pese aabo ayika ati mu agbara ẹrọ pọ si. Lilẹ aabo ti awọn eerun igi ti o ni asopọ pẹlu fifin oke, cofferdam, ati kikun aafo. Adhesive pẹlu iṣẹ ṣiṣan ti o dara-titun ni a nilo, nitori agbara ṣiṣan wọn gbọdọ rii daju pe awọn okun wa ni encapsulat-ed, ati pe alemora kii yoo ṣàn jade kuro ninu ërún, ati rii daju pe o le ṣee lo fun awọn itọsọna ipolowo to dara pupọ.
DeepMaterial's COB encapsulating adhesives le jẹ thermally tabi UV imularada DeepMaterial's COB encapsulation alemora le jẹ itọju ooru tabi imularada UV pẹlu igbẹkẹle giga ati iye iwọn wiwu kekere, bakanna bi awọn iwọn otutu iyipada gilasi giga ati akoonu ion kekere. DeepMaterial's COB encapsulating adhesives ṣe aabo awọn itọsọna ati plumbum, chrome ati ohun alumọni lati agbegbe ita, ibajẹ ẹrọ ati ipata.
DeepMaterial COB encapsulating adhesives ti wa ni agbekalẹ pẹlu iposii-itọju ooru, UV-curing acrylic, tabi awọn kemistri silikoni fun idabobo itanna to dara. DeepMaterial COB encapsulating adhesives nfunni ni iduroṣinṣin otutu giga ti o dara ati resistance mọnamọna gbona, awọn ohun-ini idabobo itanna lori iwọn otutu jakejado, ati isunki kekere, aapọn kekere, ati resistance kemikali nigba imularada.
Deepmaterial jẹ ti o dara ju oke mabomire igbekale alemora lẹ pọ fun ṣiṣu to irin ati gilasi olupese, ipese ti kii conductive iposii alemora sealant lẹ pọ fun underfill pcb itanna irinše, semikondokito adhesives fun itanna ijọ, kekere otutu ni arowoto bga isipade ërún underfill PCB iposii ilana alemora lẹ pọ ohun elo ati bẹ bẹ. lori
DeepMaterial Epoxy Resini Ipilẹ Chip Isalẹ kikun Ati Tabili Ohun elo Iṣakojọpọ Cob
Kekere otutu Curing Iposii alemora ọja Yiyan
| Ọja ọja | ọja orukọ | Ọja aṣoju elo |
| Low otutu curing alemora | DM-6108 |
Itọju iwọn otutu kekere, awọn ohun elo aṣoju pẹlu kaadi iranti, CCD tabi apejọ CMOS. Ọja yii dara fun imularada iwọn otutu kekere ati pe o le ni ifaramọ ti o dara si ọpọlọpọ awọn ohun elo ni akoko kukuru kukuru. Awọn ohun elo aṣoju pẹlu awọn kaadi iranti, awọn paati CCD/CMOS. O dara julọ fun awọn iṣẹlẹ nibiti nkan ti o ni imọlara ooru nilo lati ni arowoto ni iwọn otutu kekere. |
| DM-6109 |
O ti wa ni a ọkan-paati gbona curing iposii resini. Ọja yii dara fun itọju iwọn otutu kekere ati pe o ni ifaramọ ti o dara si ọpọlọpọ awọn ohun elo ni akoko kukuru pupọ. Awọn ohun elo aṣoju pẹlu kaadi iranti, apejọ CCD/CMOS. O dara ni pataki fun awọn ohun elo nibiti iwọn otutu imularada kekere ti nilo fun awọn paati ifamọ ooru. |
|
| DM-6120 |
Alailẹgbẹ kekere-otutu curing alemora, lo fun LCD backlight module ijọ. |
|
| DM-6180 |
Itọju yara ni iwọn otutu kekere, ti a lo fun apejọ CCD tabi awọn paati CMOS ati awọn mọto VCM. Ọja yii jẹ apẹrẹ pataki fun awọn ohun elo ifamọ ooru ti o nilo imularada iwọn otutu kekere. O le pese awọn onibara ni kiakia pẹlu awọn ohun elo ti o ga-giga, gẹgẹbi sisopọ awọn lẹnsi itọka ina si awọn LED, ati pejọpọ awọn ohun elo imọ aworan (pẹlu awọn modulu kamẹra). Ohun elo yii jẹ funfun lati pese ifarabalẹ nla. |
Encapsulation Iposii ọja Yiyan
| Ọja ọja | Ọja ọja | ọja orukọ | Awọ | Itọsi to wọpọ (cps) | Akoko imuduro akọkọ / imuduro kikun | Ọna itọju | TG/°C | Lile /D | Itaja/°C/M |
| Epoxy orisun | Encapsulation alemora | DM-6216 | Black | 58000-62000 | 150°C 20min | Ooru imularada | 126 | 86 | 2-8 / 6M |
| DM-6261 | Black | 32500-50000 | 140°C 3H | Ooru imularada | 125 | * | 2-8 / 6M | ||
| DM-6258 | Black | 50000 | 120°C 12min | Ooru imularada | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | Black | 62500 | 120°C 30min1 150°C 15min | Ooru imularada | 137 | 90 | 2-8 / 6M |
Underfill Iposii ọja Yiyan
| Ọja ọja | ọja orukọ | Ọja aṣoju elo |
| Underfill | DM-6307 | O ti wa ni a ọkan-paati, thermosetting iposii resini. O jẹ atunlo CSP (FBGA) tabi kikun BGA ti a lo lati daabobo awọn isẹpo solder lati aapọn ẹrọ ni awọn ẹrọ itanna amusowo. |
| DM-6303 | Alemora resini iposii kan-epo jẹ resini kikun ti o le tun lo ni CSP (FBGA) tabi BGA. O ṣe iwosan ni kete ti o ti gbona. O jẹ apẹrẹ lati pese aabo to dara lati yago fun ikuna nitori aapọn ẹrọ. Igi kekere ngbanilaaye kikun awọn ela labẹ CSP tabi BGA. | |
| DM-6309 | O jẹ arowoto iyara, resini iposii omi ti n ṣan ni iyara ti a ṣe apẹrẹ fun awọn idii sisanra ti sisan kikun ni ërún, ni lati mu iyara ilana ni iṣelọpọ ati ṣe apẹrẹ apẹrẹ rheological rẹ, jẹ ki o wọ inu imukuro 25μm, dinku wahala ti o fa, mu iṣẹ ṣiṣe gigun kẹkẹ iwọn otutu, pẹlu o tayọ kemikali resistance. | |
| DM-6308 | Alailẹgbẹ underfill, ole-kekere iki o dara fun julọ underfill awọn ohun elo. | |
| DM-6310 | Alakoko iposii ti a tun lo jẹ apẹrẹ fun awọn ohun elo CSP ati BGA. O le ṣe iwosan ni kiakia ni iwọntunwọnsi lati dinku titẹ lori awọn ẹya miiran. Lẹhin imularada, ohun elo naa ni awọn ohun-ini ẹrọ ti o dara julọ ati pe o le daabobo awọn isẹpo solder lakoko gigun kẹkẹ gbona. | |
| DM-6320 | Awọn atunlo underfill jẹ apẹrẹ pataki fun CSP, WLCSP ati awọn ohun elo BGA. Agbekalẹ rẹ ni lati ṣe arowoto ni iyara ni iwọntunwọnsi lati dinku aapọn lori awọn ẹya miiran. Ohun elo naa ni iwọn otutu iyipada gilasi ti o ga julọ ati lile lile fifọ ti o ga, ati pe o le pese aabo to dara fun awọn isẹpo solder lakoko gigun kẹkẹ gbona. |
DeepMaterial Ipoxy Da Chip Underfill Ati Ipo data Ohun elo Ohun elo COB
Irẹdanu iwọn otutu Irẹwẹsi iposii Adhesive Ọja Data Dì
| Ọja ọja | Ọja ọja | ọja orukọ | Awọ | Itọsi to wọpọ (cps) | Akoko imuduro akọkọ / imuduro kikun | Ọna itọju | TG/°C | Lile /D | Itaja/°C/M |
| Epoxy orisun | Low otutu curing encapsulant | DM-6108 | Black | 7000-27000 | 80°C 20min 60°C 60min | Ooru imularada | 45 | 88 | -20/6M |
| DM-6109 | Black | 12000-46000 | 80°C 5-10 iseju | Ooru imularada | 35 | 88A | -20/6M | ||
| DM-6120 | Black | 2500 | 80°C 5-10 iseju | Ooru imularada | 26 | 79 | -20/6M | ||
| DM-6180 | White | 8700 | 80°C 2min | Ooru imularada | 54 | 80 | -40/6M |
Iwe Data Ọja Adhesive Iposii Iṣiro
| Ọja ọja | Ọja ọja | ọja orukọ | Awọ | Itọsi to wọpọ (cps) | Akoko imuduro akọkọ / imuduro kikun | Ọna itọju | TG/°C | Lile /D | Itaja/°C/M |
| Epoxy orisun | Encapsulation alemora | DM-6216 | Black | 58000-62000 | 150°C 20min | Ooru imularada | 126 | 86 | 2-8 / 6M |
| DM-6261 | Black | 32500-50000 | 140°C 3H | Ooru imularada | 125 | * | 2-8 / 6M | ||
| DM-6258 | Black | 50000 | 120°C 12min | Ooru imularada | 140 | 90 | -40/6M | ||
| DM-6286 | Black | 62500 | 120°C 30min1 150°C 15min | Ooru imularada | 137 | 90 | 2-8 / 6M |
Underfill Iposii alemora Dì Data Ọja
| Ọja ọja | Ọja ọja | ọja orukọ | Awọ | Itọsi to wọpọ (cps) | Akoko imuduro akọkọ / imuduro kikun | Ọna itọju | TG/°C | Lile /D | Itaja/°C/M |
| Epoxy orisun | Underfill | DM-6307 | Black | 2000-4500 | 120°C 5min 100°C 10min | Ooru imularada | 85 | 88 | 2-8 / 6M |
| DM-6303 | Opaque ọra-ofeefee omi | 3000-6000 | 100°C 30min 120°C 15iseju 150°C 10iseju | Ooru imularada | 69 | 86 | 2-8 / 6M | ||
| DM-6309 | Omi dudu | 3500-7000 | 165°C 3min 150°C 5min | Ooru imularada | 110 | 88 | 2-8 / 6M | ||
| DM-6308 | Omi dudu | 360 | 130°C 8min 150°C 5min | Ooru imularada | 113 | * | -20/6M | ||
| DM-6310 | Omi dudu | 394 | 130°C 8min | Ooru imularada | 102 | * | -20/6M | ||
| DM-6320 | Omi dudu | 340 | 130°C 10min 150°C 5iseju 160°C 3iseju | Ooru imularada | 134 | * | -20/6M |
