BGA Package Underfill Iposii
Lilọ giga
Iwa mimọ
italaya
Awọn ọja itanna ti afẹfẹ ati lilọ kiri, awọn ọkọ ayọkẹlẹ, awọn ọkọ ayọkẹlẹ, ina LED ita gbangba, agbara oorun ati awọn ile-iṣẹ ologun pẹlu awọn ibeere igbẹkẹle giga, awọn ẹrọ igbona rogodo ti o taja (BGA / CSP / WLP / POP) ati awọn ẹrọ pataki lori awọn igbimọ Circuit ti nkọju si microelectronics. Aṣa ti miniaturization, ati awọn PCB tinrin pẹlu sisanra ti o kere ju 1.0mm tabi awọn sobusitireti apejọ iwuwo giga to rọ, awọn isẹpo solder laarin awọn ẹrọ ati awọn sobusitireti di ẹlẹgẹ labẹ ẹrọ ati aapọn gbona.
solusan
Fun iṣakojọpọ BGA, DeepMaterial n pese ojutu ilana ti ko ni kikun - ṣiṣan ṣiṣan capillary tuntun labẹ kikun. A ti pin kikun naa ati lo si eti ẹrọ ti o pejọ, ati pe “ipa capillary” ti omi ni a lo lati jẹ ki lẹ pọ mọ ki o kun isalẹ ti ërún, lẹhinna kikan lati ṣepọ kikun pẹlu sobusitireti chirún, solder isẹpo ati PCB sobusitireti.
Awọn anfani ilana DeepMaterial underfill
1. Omi ti o ga julọ, mimọ giga, ẹya-ara kan, kikun kikun ati agbara imularada ti o ni kiakia ti awọn ẹya ara ẹrọ ti o dara julọ;
2. O le ṣe agbekalẹ aṣọ-aṣọ kan ati ofo ni isalẹ kikun kikun, eyiti o le yọkuro wahala ti o ṣẹlẹ nipasẹ ohun elo alurinmorin, mu igbẹkẹle ati awọn ohun-ini ẹrọ ti awọn paati, ati pese aabo to dara fun awọn ọja lati isubu, lilọ, gbigbọn, ọrinrin. , ati be be lo.
3. Awọn eto le ti wa ni tunše, ati awọn Circuit ọkọ le ti wa ni tun lo, eyi ti gidigidi fi owo.
Deepmaterial jẹ arowoto otutu kekere bga flip chip underfill pcb iposii ilana alemora lẹ pọ ohun elo olupese ati otutu-sooro underfill underfill ohun elo awọn olupese, ipese ọkan paati iposii underfill agbo, iposii underfill encapsulant, underfill encapsulation ohun elo fun isipade chirún ni pcb itanna Circuit ọkọ, iposii- orisun ërún underfill ati cob encapsulation ohun elo ati be be lo.
